A17 Bionic和M3芯片良品率仅为55%，晶圆价格或有变化
根据最新消息，苹果计划在未来推出使用台积电的3nm工艺（n3）打造的a17 bionic和m3芯片。a17 bionic芯片将搭载先进的技术和更先进的制造工艺，并提升内存至8gb，从而显著提升iphone 15 pro和iphone 15 pro max的处理速度和计算能力，为用户带来更流畅、更快速的体验。
据报道，苹果已预订了台积电90%的3纳米制程晶圆用于生产a17 bionic和m3芯片。然而，目前这种先进制程的良率仅为55%，也就是说近一半的晶圆不符合苹果的要求，无法用于其产品。为此，台积电和苹果达成协议，按照合格芯片的费用收费，而非标准晶圆价格。
预计到2023年年底，台积电3nm芯片的月产量约为10万片，以55%的良品率计算，符合苹果标准的可用芯片约为5.5万片。据传双方约定每片晶圆的价格为1.7万美元。要想按照标准的晶圆价格收费，良率需提升至70%，但在2024年上半年之前不太可能实现，而a17 bionic将在8月份开始量产。
另外，有传言称苹果可能会在2024年选择使用n3e工艺，而非台积电的第一个3nm迭代工艺n3b。据称n3e工艺具有更高的产量和更低的生产成本。然而，切换到n3e工艺可能会导致a17 bionic和m3的性能下降，所以苹果目前尚未确定最终决定。
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