PCB设计深度解答了解一下

1、 pcb中各层的含义是什么?
mechanical 机械层:定义整个pcb板的外观,即整个pcb板的外形结构。
keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
topoverlay 顶层丝印层 & bottomoverlay 底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一般在pcb板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste 顶层焊盘层 & bottompaste 底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂。
topsolder 顶层阻焊层 & bottomsolder 底层阻焊层:与toppaste和bottompaste两层相反,是要盖绿油的层。
drillguide 过孔引导层:
drilldrawing 过孔钻孔层:
multiplayer 多层:指pcb板的所有层。
2、如何用powerpcb设定4层板的层?
可以将层定义设为
1:no plane+ component(top route)
2:cam plane或split/mixed (gnd)
3:cam plane或split/mixed (power)
4:no plane+component(如果单面放元件可以定义为no plane+route)
注意:
cam plane生成电源和地层是负片,并且不能在该层走线,而split/mixed生成的是正片,而且该层可以作为电源或地,也可以在该层走线(部推荐在电源层和地层走线,因为这样会破坏该层的完整性, 可能造成emi的问题) 。将电源网络(如3.3v,5v等)在2层的assign中由左边列表添加到右边列表,这样就完成了层定义
3、“进行信号完整性分析,制定相应的布线规则,并根据这些规则来进行布线”,此句如何理解?
前仿真分析,可以得到一系列实现信号完整性的布局、布线策略。通常这些策略会转化成一些物理规则,约束pcb的布局和布线。通常的规则有拓扑规则,长度规则,阻抗规则,并行间距和并行长度规则等等。pcb工具可以在这些约束下,完成布线。当然,完成的效果如何,还需要经过后仿真验证才知道。
4、假设一片4层板,中间两层是vcc和gnd,走线从top到bottom,从bottom side流到top side的回流路径是经这个信号的via还是power?
过孔上信号的回流路径现在还没有一个明确的说法,一般认为回流信号会从周围最近的接地或接电源的过孔处回流。一般eda工具在仿真时都把过孔当作一个固定集总参数的rlc网络处理,事实上是取一个最坏情况的估计。
5、用protel绘制原理图,制板时产生的网络表始终有错,无法自动产生pcb板,原因是什么?
可以根据原理图对生成的网络表进行手工编辑, 检查通过后即可自动布线。用制板软件自动布局和布线的板面都不十分理想。网络表错误可能是没有指定原理图中元件封装;也可能是布电路板的库中没有包含指定原理图中全部元件封装。如果是单面板就不要用自动布线,双面板就可以用自动布线。也可以对电源和重要的信号线手动,其他的自动。
6、怎样选择pcb的软件?
选择pcb的软件,根据自己的需求。市面提供的高级软件很多,关键看看是否适合您设计能力,设计规模和设计约束的要求。刀快了好上手,太快会伤手。找个eda厂商,请过去做个产品介绍,大家坐下来聊聊,不管买不买,都会有收获。
7、在protel中如何画绑定ic?
具体讲,在pcb中使用机械层画邦定图,ic衬底衬根据ic spec.决定接vccgndfloat,用机械层print bonding drawing即可。
8、关于碎铜、浮铜的概念该怎么理解呢?
从pcb加工角度,一般将面积小于某个单位面积的铜箔叫碎铜,这些太小面积的铜箔会在加工时,由于蚀刻误差导致问题。从电气角度来讲,将没有合任何直流网络连结的铜箔叫浮铜,浮铜会由于周围信号影响,产生天线效应。浮铜可能会是碎铜,也可能是大面积的铜箔。
9、近端串扰和远端串扰与信号的频率和信号的上升时间是否有关系?是否会随着它们变化而变化?如果有关系,能否有公式说明它们之间的关系?
应该说侵害网络对受害网络造成的串扰与信号变化沿有关,变化越快,引起的串扰越大,(v=l*di/dt)。串扰对受害网络上数字信号的判决影响则与信号频率有关,频率越快,影响越大。
10、pcb与pcb的连接,通常靠接插镀金或银的“手指”实现,如果“手指”与插座间接触不良怎么办?
如果是清洁问题,可用专用的电器触点清洁剂清洗,或用写字用的橡皮擦清洁pcb。还要考虑1、金手指是否太薄,焊盘是否和插座不吻合;2、插座是否进了松香水或杂质;3、插座的质量是否可靠。


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