浪涌方案中PCB布线是什么样的？
一、注意pcb布线中设计浪涌电流的大小
在测试的时候，经常会碰到原先设计的 pcb 无法满足浪涌的需求。一般工程师设计的时候，只考虑到了系统功能性的设计，比如系统实际工作时只需承载1a 的电流，设计时就按这个去设计，但有可能系统需要的浪涌设计，瞬态浪涌电流要达到3ka（1.2/50us&8/20us），那么现在我按1a的实际工作电流去设计的话，是否可以达到上述瞬态浪涌的能力了？实际有经验的工程是告诉我们这是不可能的，那么怎么办才好？下面有一个计算的方式可以作为pcb布线承载瞬间电流的一个依据：
例如：0.36mm宽度的1oz铜箔，厚度35um的线条中一个40us矩形电流浪涌，zui大浪涌电流约为580a。如果要做一个5ka（8/20us） 的防护设计，那么前端的pcb 布线的合理应该是2 oz铜箔0.9mm宽度。为安全器件可以将宽度适当放宽。
二、注意浪涌端口元器件布局时应有的安全间距
浪涌端口的设计除了我们要按正常的工作电压设计的安全间距外，我们还要考虑瞬态浪涌的安全间距。
关于正常工作电压设计时的安全间距我们可以参考ul60950的相关规范。另外我们以ul在ul796标准中规定了印制线路板耐压的测试标准是40v/mil或1.6kv/mm。这一数据指导在pcb导线之间设置能够承受hipot的耐压试验的安全间距非常有用。
举例，根据60950-1表5b的规定，500v的工作电压之间的导体应该要满足1740vrms的耐压试验，而1740vrms的峰值应该是1740x1.414=2460v。根据40v/mil的设置标准， 可以计算出pcb两导体之间的间距应该不小于2460/40=62mil或1.6mm。
而浪涌除了上面正常的注意事外，还要注意施加浪涌的大小，和保护器件的特性来增加安全间距，以1.6mm的间距计算，其zui大截止的爬电电压为2460v，如果我们浪涌的电压高达6kv，甚至是12kv ，那么这个安全间距是否增加要取决于浪涌过压保护器件的特性，这也是我们工程师经常在实验遇到浪涌爬电时巨大的响声。
以陶瓷放电管为例，在要求1740v的耐压时，我们选择的器件应该是2200v的，而他在上述浪涌的情况下，其放电的尖峰电压高达4500v，此时按照上面的计算方式，我们的安全间距是：4500/1600*1mm=2.8125mm.
三、注意pcb中过压防护器件的位置
防护器件的位置主要设置在被保护端口的前端位置，特别是该端口具有多个分支或者回路的时候，如果设置旁路或者是靠后的位置，其保护的效果性能将大大减小。现实中我们有时候因为位置不够，或者为了布局的美观性，这些问题时常被遗忘。
四、注意大电流回流路径
大电流回流路径一定要靠近电源地或者是外壳的大地，路径越长，回流阻抗越大，瞬态电流引起的地电平升高的幅度就越大，这个电压对诸多芯片的影响是极大的，同时也是系统复位、锁死的真凶。
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例如：0.36mm宽度的1oz铜箔，厚度35um的线条中一个40us矩形电流浪涌，zui大浪涌电流约为580a。如果要做一个5ka（8/20us） 的防护设计，那么前端的pcb 布线的合理应该是2 oz铜箔0.9mm宽度。为安全器件可以将宽度适当放宽。
二、注意浪涌端口元器件布局时应有的安全间距
浪涌端口的设计除了我们要按正常的工作电压设计的安全间距外，我们还要考虑瞬态浪涌的安全间距。
关于正常工作电压设计时的安全间距我们可以参考ul60950的相关规范。另外我们以ul在ul796标准中规定了印制线路板耐压的测试标准是40v/mil或1.6kv/mm。这一数据指导在pcb导线之间设置能够承受hipot的耐压试验的安全间距非常有用。
举例，根据60950-1表5b的规定，500v的工作电压之间的导体应该要满足1740vrms的耐压试验，而1740vrms的峰值应该是1740x1.414=2460v。根据40v/mil的设置标准， 可以计算出pcb两导体之间的间距应该不小于2460/40=62mil或1.6mm。
而浪涌除了上面正常的注意事外，还要注意施加浪涌的大小，和保护器件的特性来增加安全间距，以1.6mm的间距计算，其zui大截止的爬电电压为2460v，如果我们浪涌的电压高达6kv，甚至是12kv ，那么这个安全间距是否增加要取决于浪涌过压保护器件的特性，这也是我们工程师经常在实验遇到浪涌爬电时巨大的响声。
以陶瓷放电管为例，在要求1740v的耐压时，我们选择的器件应该是2200v的，而他在上述浪涌的情况下，其放电的尖峰电压高达4500v，此时按照上面的计算方式，我们的安全间距是：4500/1600*1mm=2.8125mm.
三、注意pcb中过压防护器件的位置
防护器件的位置主要设置在被保护端口的前端位置，特别是该端口具有多个分支或者回路的时候，如果设置旁路或者是靠后的位置，其保护的效果性能将大大减小。现实中我们有时候因为位置不够，或者为了布局的美观性，这些问题时常被遗忘。
四、注意大电流回流路径
大电流回流路径一定要靠近电源地或者是外壳的大地，路径越长，回流阻抗越大，瞬态电流引起的地电平升高的幅度就越大，这个电压对诸多芯片的影响是极大的，同时也是系统复位、锁死的真凶。
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