5G正式商用，5G+8k也呼之欲出
5g正式商用，5g+8k也呼之欲出。在超高清显示时代来临之际，倒装led cob超高密度小间距显示将大有作为。
10月22日，希达电子副总经理汪洋博士出席2019超高清显示技术创新（深圳）研讨会，并作了《倒装led cob超高密度小间距显示的未来》主题演讲。对于倒装led cob超高密度小间距显示的未来，他做出了详细的讲解。
汪洋博士首先剖析了传统smd小间距led显示技术瓶颈，解析了cob集成封装小间距显示技术优势，探讨如何实现更小间距、高可靠性、高防护性，以及5g+8k对超高清显示的极致追求。
希达电子副总经理汪洋博士做报告
记者在现场了解到，希达电子推出了倒装led cob产品，可以实现led倒装无引线芯片级封装，其优势主要概括为三点，分别是超高可靠性、超高密度超高清显示、近屏体验完美、显示效果更佳。
汪洋博士在随后的报告中分享了希达电子的发展历程。据其介绍，希达电子瞄准世界前沿显示技术、国家超高清视频产业发展、高端商业显示及家庭应用等需求，积极研发采用倒装led发光芯片的新一代cob小间距显示产品，在cob-led显示技术知识产权布局广泛，尤其在<80um超高密度超高清显示、超高可靠性、近屏体验等方面近乎完美，引领着超高密度小间距显示的未来。汪洋博士认为倒装led cob技术不仅是小间距led显示行业的创新方向，更是改变小间距led行业格局的“分水岭”，未来必将重塑显示产业格局，成为行业新的市场增长点。
汪洋博士的演讲引起了参会嘉宾的强烈共鸣，应参会嘉宾索要ppt的需求，主办方征求汪洋博士的同意后，分享其主题演讲ppt。
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