5G芯片商用 高通，海思，展锐齐发力
虽然今年的mwc通信大会取消了，但是科技巨头们的5g芯片的面世节奏依旧照常，只是选取了线上发布会的形式。2020年的5g备受关注，因为业内普遍认为这会是建设规模提升、5g市场崛起的关键时点。
如今疫情之下，5g芯片市场却热度不减，近两周新品频发。2月26日，紫光展锐发布了旗下新一代5g soc芯片虎贲t7520，同一天高通发布了骁龙xr2平台、8cx 5g芯片组。2月18日，高通还对外发布了第三代5g调制解调器及射频系统骁龙x60。
集邦咨询分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者表示：“在5g soc性能方面，可以分成几个层面：cpu本身对于应用程序的处理性能、ai算力、以及内建的5g modem（调制解调器）的下载速度，这三个部分会是各大厂的比拼重点。广泛的说，将5g soc与4g soc进行比较，这三个部分的表现都有显著的提升，2020年，各大厂原则上也会以这三方面的性能来进行强化。”
在性能提升的同时，各家也加速了5g芯片商用的速度，高通、华为、紫光展锐、三星、联发科的5g芯片都已经在手机上进行了商用。
新一轮5g芯片竞争
目前来看，已经推出手机5g基带芯片的公司分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基带芯片的5g soc芯片。
其中，5g基带芯片有高通的骁龙x50、骁龙x55、最新发布的x60;华为的balong5g01、balong5000;紫光展锐的春藤v510、联发科的helio m70、exynos modem 5100等。
已经发布的5g soc芯片主要有华为麒麟990;三星exynos 980、exynos 990;联发科天玑1000、天玑800;紫光展锐虎贲t7520、t7510。
最新进入的产品则是高通的x60和紫光展锐的虎贲t7520。
紫光展锐方面表示，虎贲t7520是紫光展锐第二代5g智能手机平台，采用6nm euv制程工艺，性能提升的同时，功耗再创新低。同时，虎贲t7520支持全场景覆盖，支持5g nr tdd+fdd载波聚合，以及上下行解耦技术，可提升超过100%的覆盖范围。支持 sub-6ghz 频段和nsa/sa双模组网，也支持2g至5g七模全网通，在sa模式下，下行峰值速率超过3.25gbps。
姚嘉洋向记者分析道：“由于这一处理器采用了台积电的6nm euv制程，是目前业界第一颗确定采用此制程的5g soc，至少可以确定紫光展锐在先进制程方面，已经可以追上高通与华为等大厂的脚步。不过，以目前华为与高通接下来的产品规划来看，应该会以5nm euv为主，所以紫光展锐虽然已经追上高通等大厂的脚步，但要与之并肩，可能还需要一点时间。”
他还表示，从cpu与gpu的配置以及6nm euv等规格的搭配来看，紫光展锐的策略应该还是先锁定中端与中低端市场，加上5g modem的规格仍未支持mmwave，综合来看，t7520所锁定的应该是中国的中端5g手机市场。
再看高通骁龙x60，据介绍，骁龙x60是全球首个采用5nm工艺，同时也是全球首个支持聚合全部主要频道及其组合的5g基带，支持的频道包括毫米波和6ghz以下的fdd和tdd频段。在速率方面，骁龙x60能够实现最高达7.5gbps的下载速度和最高达3gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6ghz以下频段的载波聚合能够实现5g独立组网峰值速率翻倍。
高通表示，计划于2020年第一季度对骁龙x60进行出样，而采用骁龙x60的智能手机预计于2021年初推出。
而今年高通在手机的商用还是以x55搭配起基带芯片为主，姚嘉洋告诉记者：“以2020年的5g手机市场发展来看，有处理器与5g modem的搭配，以及5g soc（整合5g modem）这两种， 865+x55只是其中一种组合，像765/765g也会是高通今年重要的主力5g产品。x60相较于x55，严格来说，没有太多规格的升级，大致就是制程上的升级，以及mmwave与sub-6ghz的载波聚合的技术的导入。”
商用比拼升级
一方面5g芯片的技术在更新，姚嘉洋向记者表示：“长期来看，5g芯片还是会朝向集成的路线发展，外挂的方式目前是过渡期的做法。我们认为，5g soc的发展，大家会陆续跟上高通的脚步，尝试将mmwave的功能整合进5g soc中，同时采用更为先进的制程。若技术发展，整合5g modem的5g soc，应该能在2021年成为主流。”
同时，厂商在发布会上也更多地提及商用情况和用户体验，这些芯片也逐步走向手机、cpe、pc以及ar/vr的商用。
手机是目前最广泛的应用终端，至今手机厂商们共推出了十多款5g手机，紫光展锐也首次宣布其5g芯片将搭载在海信f50手机中，而高通在安卓界的应用最为广泛。
strategy analytics最新发布的研究报告指出，到2020年，全球5g智能手机出货量将达到1.99亿台。但是新型冠状病毒肺炎疫情的影响和全球经济放缓将限制今年5g智能手机的销量。
strategy analytics总监ken hyers表示：“2020年全球5g智能手机出货量将从2019年的1900万台增长超过十倍，达到1.99亿台。5g细分市场将成为今年全球智能手机行业增长最快的部分。消费者希望更快的5g智能手机能够体验更丰富的内容，例如视频或游戏。我们预测5g渗透率将从2019年全球所有智能手机出货量的1%增长到2020年的15%。”
strategy analytics执行总监neil mawston补充说：“2020年上半年5g智能手机市场规模要比预期弱得多，但我们预计，如果疫情得到控制，下半年5g智能手机市场将会强劲反弹。”
手机之外，华为、展锐等均推出cpe产品，而高通还发布了vr/ar眼镜中的第二代5g芯片平台——骁龙xr2，与应用在arm pc端的5g芯片组——骁龙8cx。
姚嘉洋向记者分析道：“xr2在高通的定位中属于高阶产品，同样8cx在5g pc领域也是属于高阶产品，我们认为，目前5g市场的发展仍处在萌芽期的阶段下，即便能商用，但整体数量还是相对有限。我们认为vr/ar与5g pc市场的成熟，保守估计或许要等到2021年，消费市场逐渐接受5g所能带来的便利性后，才有机会慢慢普及。”
随着芯片越来越成熟，谁能够最终更快地降低功耗、降低成本，成功卡位商用，成为第一梯队，也是5g移动时代大家关注的焦点。
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如何进一步推进区块链产业发展
智能家具带动瓷片电容行业的前景
基于LM3915的便携式声级计电路图
频谱分配标准化的延迟性可能会在一定程度上阻碍5G固定无线接入市场
嵌入式C语言基础知识笔记
OpenCV基础知识入门
电磁兼容EMC的概念
科大讯飞词典笔迎来全面升级，解决生词烦恼更高效
如何学习MR-SLAM的紧凑描述符的问题
什么是弹性块存储，选择它的原因是什么
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集邦咨询分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者表示：“在5g soc性能方面，可以分成几个层面：cpu本身对于应用程序的处理性能、ai算力、以及内建的5g modem（调制解调器）的下载速度，这三个部分会是各大厂的比拼重点。广泛的说，将5g soc与4g soc进行比较，这三个部分的表现都有显著的提升，2020年，各大厂原则上也会以这三方面的性能来进行强化。”
在性能提升的同时，各家也加速了5g芯片商用的速度，高通、华为、紫光展锐、三星、联发科的5g芯片都已经在手机上进行了商用。
新一轮5g芯片竞争
目前来看，已经推出手机5g基带芯片的公司分别是华为、高通、三星、联发科和紫光展锐。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基带芯片的5g soc芯片。
其中，5g基带芯片有高通的骁龙x50、骁龙x55、最新发布的x60;华为的balong5g01、balong5000;紫光展锐的春藤v510、联发科的helio m70、exynos modem 5100等。
已经发布的5g soc芯片主要有华为麒麟990;三星exynos 980、exynos 990;联发科天玑1000、天玑800;紫光展锐虎贲t7520、t7510。
最新进入的产品则是高通的x60和紫光展锐的虎贲t7520。
紫光展锐方面表示，虎贲t7520是紫光展锐第二代5g智能手机平台，采用6nm euv制程工艺，性能提升的同时，功耗再创新低。同时，虎贲t7520支持全场景覆盖，支持5g nr tdd+fdd载波聚合，以及上下行解耦技术，可提升超过100%的覆盖范围。支持 sub-6ghz 频段和nsa/sa双模组网，也支持2g至5g七模全网通，在sa模式下，下行峰值速率超过3.25gbps。
姚嘉洋向记者分析道：“由于这一处理器采用了台积电的6nm euv制程，是目前业界第一颗确定采用此制程的5g soc，至少可以确定紫光展锐在先进制程方面，已经可以追上高通与华为等大厂的脚步。不过，以目前华为与高通接下来的产品规划来看，应该会以5nm euv为主，所以紫光展锐虽然已经追上高通等大厂的脚步，但要与之并肩，可能还需要一点时间。”
他还表示，从cpu与gpu的配置以及6nm euv等规格的搭配来看，紫光展锐的策略应该还是先锁定中端与中低端市场，加上5g modem的规格仍未支持mmwave，综合来看，t7520所锁定的应该是中国的中端5g手机市场。
再看高通骁龙x60，据介绍，骁龙x60是全球首个采用5nm工艺，同时也是全球首个支持聚合全部主要频道及其组合的5g基带，支持的频道包括毫米波和6ghz以下的fdd和tdd频段。在速率方面，骁龙x60能够实现最高达7.5gbps的下载速度和最高达3gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网模式下的6ghz以下频段的载波聚合能够实现5g独立组网峰值速率翻倍。
高通表示，计划于2020年第一季度对骁龙x60进行出样，而采用骁龙x60的智能手机预计于2021年初推出。
而今年高通在手机的商用还是以x55搭配起基带芯片为主，姚嘉洋告诉记者：“以2020年的5g手机市场发展来看，有处理器与5g modem的搭配，以及5g soc（整合5g modem）这两种， 865+x55只是其中一种组合，像765/765g也会是高通今年重要的主力5g产品。x60相较于x55，严格来说，没有太多规格的升级，大致就是制程上的升级，以及mmwave与sub-6ghz的载波聚合的技术的导入。”
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