华天科技收购Unisem获审批 将扩展公司半导体封装和测试业务
9月12日，国内第二大半导体封测厂商华天科技发布公告称，拟与控股股东华天电子集团及马来西亚主板上市公司unisem（m）berhad（以下简称“unisem公司”）之股东john chia等马来西亚联合要约人以自愿全面要约方式联合收购unisem公司股份，合计要约对价为29.92亿元。
近日该要约收购案迎来了最新进展。
根据华天科技发布的最新进展公告，公司董事会已于9月28日召开的股东大会上审议通过了此要约收购案。此外，本次要约也已完成在国家发改委境外投资备案，取得了商务部门颁发的《企业境外投资证书》，正在办理相关外汇登记。
根据此前的公告显示，本次要约所涉及股份为除马来西亚联合要约人直接持有unisem公司股份以外的股份，约占unisem公司流通股总额的75.72%。而在本次要约中取得的全部要约股份，均由华天科技及华天电子集团分别持有。其中公司最高收购比例为60%，华天电子集团最高收购比例为15.72%，而马来西亚联合要约人不通过本次要约取得任何unisem公司股份。
资料显示，unisem公司成立于1989年，1998年在马来西亚证券交易所主板上市，主要从事半导体封装和测试业务，拥有bumping、sip、fc、mems等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、mems等各种封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。
unisem公司主要客户以国际ic设计公司为主，包括broadcom、qorvo、skyworks等公司，2017年度，unisem公司实现销售收入14.66亿林吉特，其中近六成收入来自欧美地区。
而华天科技是全球知名的半导体封测厂商，主要从事半导体集成电路封装测试业务。近年来，华天科技在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时，大力发展bga、mcm（mcp）、sip、fc、tsv、mems、bumping、fan-out、wlp等高端封装技术和产品，扩展公司业务领域。
据拓墣产业研究院此前公布的2018年上半年全球前十大封测代工厂商排名显示，华天科技以6.79亿美元的营收成为中国第二大、全球第六大的半导体封测厂商。
华天科技表示，通过本次要约的有效实施，公司能够进一步完善公司全球化的产业布局，快速扩大公司的产业规模。同时，unisem公司拥有broadcom、qorvo、skyworks等众多国际知名客户，欧美市场收入占比达到了60%以上，本次要约的实施，可以快速提高公司在欧美地区的市场份额和占比，并以此为契机，加快公司在欧美地区的市场开发，完善和优化公司全球市场和客户结构，切实推进公司国际化进程。
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