2月11日,arm正式发布了针对物联网设备的ai芯片设计——cortex-m55。
cortex-m55是一款面向嵌入式市场的芯片设计,是首款基于arm helium技术的处理器核心架构的方案,全新架构让cortex-m55拥有了执行simd指令的能力,得益于此,它的数字信号处理能力提升了5倍之多,而机器学习的性能提升高达15倍。
此外arm还发布了一款神经处理单元ethos-u55,ethos-u55 npu旨在加快机器学习,而u55的设计将更加精简,且只能与较新的cortex-m处理器(如m55、m33、m7和m4)协同工作,其处理单元的规模也是可扩展的,最小只有32个mac引擎,最大可以配置到256个mac引擎。
arm高级副总裁兼汽车及物联网业务总经理dipti vachani表示,让人工智能在相对低功耗的设备上运行,而不是必须与基于云的数据中心保持持续通信,这对数据安全和隐私至关重要。目前,大多数人工智能的工作负载都在这些数据中心中运行。
arm强调,这些芯片技术功耗相当之低,只要一块电池就能工作数年,并且只有在有需要时才会进行联网。
搭载该设计的芯片产品将于2021年上市。
一种基于GPS的智能宠物防丢失器设计
语音播报模块有哪些芯片?支持OTA升级的语音ic芯片模块WT2003H
比特币涨势将尽?10年后比特币价格或超10万美元
基于流量计和阀门的低成本水流量控制装置设计方案
华为IDN助力金融构建新一代智能网络
ARM正式发布了针对物联网设备的AI芯片设计——Cortex-M55
智能交通与车联网概述
最后的Velite5,最酷的仔
医学+数据科学的未来怎样
福禄克针对储能电池及双向储能变流器提供深入的巡检维护解决方案
星环科技基于知识图谱平台Sophon KG推出3.1版本
骁龙835芯片为打压联发科,给中国厂家降价15%,是喜是忧?
Smartbi获2021行业信息化BI领域最佳产品奖项
咪鼠科技探索智慧办公新方式 开启智慧办公新征程
太赫兹频段范围怎么算出来的?太赫兹频段范围是多少度以上正常
RL78/G16触摸套件开发板演示(下)
ARM与DSP的接口设计
美信推出业内尺寸最小的18位逐次逼近型ADC MAX11156
集成电路人才缺口产生的原因分析
ARM能否成功取代x86架构