锡膏焊接后发黄发黑怎么办?

在电子电路板的焊接中,会出现一些焊接后锡点尖、表面粗糙、连桥、锡珠、板面污浊、电路板短路等现象。这些问题是如何产生的?今天佳金源天锡膏厂家将为大家介绍锡膏焊接后发黄发黑的问题:
一、锡膏焊接后发黄的原因及对策:
1、当焊锡出现颜色时,一般都与温度有着相当大的关系,当焊锡的温度过高,锡液的表面就会出现泛黄的情况。这时就要对锡炉的温度进行调整,合适的作业温度。
2、锡膏中松香过多。松香一般是黄色或棕色,当锡膏中松香含量过多时,焊接电子线路板就会呈现黄色,建议选用低含量松香的锡膏。
二、锡膏焊接时炸锡、焊接后有锡珠的原因及对策:
当pcb板面潮湿,由于特殊的情况pcb板面的湿度过大,在焊锡时与高温锡液接触时容易产生爆锡而产生锡珠,建议注意防潮;以及pcb板在制作过程中有烘干板部的程序。
三、锡膏焊接后发黑是锡膏使用中常见的问题。
有些锡膏厂家简单归结为锡膏回流焊的温度不足,事实上,锡膏发黑并不多是由于温度不足造成的,反而是由于某些smt厂家使用4温区回流焊设备,温度过高、升温速率过快,从而使锡膏里的溶剂挥发过快,锡膏中的锡粉过早氧化导致焊接出来的焊点发灰发黑。
另外一个原因是有些锡膏厂家采用的原材料是被氧化了的锡粉,建议smt厂家在选择锡膏厂的时候,切勿过于追求低价,因为锡粉被氧化了的锡膏是不能用的,会出现虚焊、掉件等各种焊接问题。

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