魅族最强千元神机 魅族Note5详细拆卸图，不买后悔
魅蓝note5采用了金属一体化机身与纳米注塑天线，正面2.5d玻璃，5.5寸高清1080p屏幕，全贴合屏幕工艺。魅蓝note5采用了正面按压式的指纹识别；在配置方面，魅蓝note5配备了联发科八核helio p10芯片，3gb/4g（64g）内存，另外16g/32g/64g存储最大支持扩展达到128gb，优先支持flyme6系统。魅蓝note5采用了后置1300万像素+前置500万像素的摄像头。4000mah大电池、支持18w快充技术。支持双卡双待、主副卡盲插，支持全网通制式。 此次拆解的是3gb版本的魅蓝note5。
包装盒内物品：手机x1、取卡针x1、充电数据线x1、电源适配器x1。
正面2.5d玻璃，5.5寸高清1080p屏幕。
拆机之前需要取出卡托，卡托具有防反插功能。
拆下底部两枚螺丝，螺丝规格同iphone。
使用塑料撬片用力在底部撬开缝隙，再用撬片沿缝隙慢慢向两侧滑动撬开卡扣。
塑料中框的卡扣与金属后盖结合的非常紧密，对拆机带来了一定的难度。
拆开后可以看到，内部做工非常的工整。
金属一体化机身与纳米注塑天线细节处理的非常到位。
cnc数控铣床加工的痕迹，非常有规律的纹理。
音量键与电源键，使用一体软橡胶固定在金属后盖上。
主麦克风与降噪麦克风在后盖对应开孔处均有防尘网。
手机内部采用三段式结构。
上侧主板。主板上面还装有一个塑料框架，使用卡扣与螺丝两种方式固定住主板。
下侧副板。
中间为电池，电池规格：4.4v电压、4000mah容量。支持18w mcharge。
主板与副板的固定螺丝上均有一枚防拆贴纸。
拆下用来固定主板的塑料框架。在塑料框架内侧对应排线插座的位置都贴有黑色的泡棉胶用来加强固定排线插座同时也具有一定的缓冲作用。
再拆主板之前先要断开电池与主板的连接排线。
然后再取下所有排线。
手机中框采用内部金属外围注塑工艺。
音量键与电源键采用一体化的pcb通过软排线与主板相连。市售手机这部分通常使用柔性pcb而魅蓝note5这个位置使用的是与普通电路板材质相同的玻纤板pcb易于拆装，成本与寿命都要好于柔性pcb。
震动马达。
屏幕触摸ic。
电容触控芯片型号gt915l，来自汇顶科技。gt915l是专为4.5”~6”设计的新一代5点电容触控方案，拥有26个驱动通道和14个感应通道，以满足更高的touch精度要求。
扬声器模块正反面。
副板上有microusb接口与3.5mm耳机接口。
mtouch键，在拥有mback键功能同时还有指纹识别功能。
副板背面还集成主麦克风与少量的电路。
手机主板正反面。
光线距离感应器。
前置500万像素摄像头。ƒ/2.0 光圈、4 片式镜头。
后置1300万像素摄像头。5 片式镜头、高速 pdaf 相位对焦、ƒ/2.2 大光圈。
双色温闪光灯。
集成在主板上方的降噪麦克风。
双卡插槽，支持双sim卡盲插，同时支持tf卡扩展容量。
石墨烯散热贴纸覆盖在soc与ram/rom上。
揭开散热贴纸里面还粘有一层导热垫同时发现金属屏蔽罩并不是完全覆盖在soc与ram/rom上，这样设计也是为了热量更加快速的传导出去。
ram & rom： 来自三星型号 kmrx1000bm-b614，规格为emmc 32gb（m） + lpddr3 24gb。
射频功率放大器：rf5422。 支持wcdma， cdma2k， td-scdma，fdd-lte， tdd-lte， mobiledevices。 wcdma bands1，2，3，4，5，8。 cdma2000 bands bc0，1，6，10，14，15。 td-scdma bands ：34，39。 fdd lte bands ：1，2，3，4，5，6，7，8，12，13，14，17，18，20，25，26，28，30。 tdd lte bands ：38，39，40，41，xgp。 lte channel bandwidths 5 to 20mhz。
gps/wi-fi/fm ic： mtk mt6625ln gps glonass / ble wifi 802.11 / wlan rf。
rf ic：来自mediatek型号mt6176v。
射频功率放大器：rf5212a 支持wcdma， cdma2000， fdd-lte mobile devices。 wcdma bands:5，6，8。 cdma2000 bands:bc0。 fdd-lte bands:5，6，8，12，13，14，17，20，26，28。 lte channel bandwidth 5mhz to 20mhz。
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拆下底部两枚螺丝，螺丝规格同iphone。
使用塑料撬片用力在底部撬开缝隙，再用撬片沿缝隙慢慢向两侧滑动撬开卡扣。
塑料中框的卡扣与金属后盖结合的非常紧密，对拆机带来了一定的难度。
拆开后可以看到，内部做工非常的工整。
金属一体化机身与纳米注塑天线细节处理的非常到位。
cnc数控铣床加工的痕迹，非常有规律的纹理。
音量键与电源键，使用一体软橡胶固定在金属后盖上。
主麦克风与降噪麦克风在后盖对应开孔处均有防尘网。
手机内部采用三段式结构。
上侧主板。主板上面还装有一个塑料框架，使用卡扣与螺丝两种方式固定住主板。
下侧副板。
中间为电池，电池规格：4.4v电压、4000mah容量。支持18w mcharge。
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拆下用来固定主板的塑料框架。在塑料框架内侧对应排线插座的位置都贴有黑色的泡棉胶用来加强固定排线插座同时也具有一定的缓冲作用。
再拆主板之前先要断开电池与主板的连接排线。
然后再取下所有排线。
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扬声器模块正反面。
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mtouch键，在拥有mback键功能同时还有指纹识别功能。
副板背面还集成主麦克风与少量的电路。
手机主板正反面。
光线距离感应器。
前置500万像素摄像头。ƒ/2.0 光圈、4 片式镜头。
后置1300万像素摄像头。5 片式镜头、高速 pdaf 相位对焦、ƒ/2.2 大光圈。
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集成在主板上方的降噪麦克风。
双卡插槽，支持双sim卡盲插，同时支持tf卡扩展容量。
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揭开散热贴纸里面还粘有一层导热垫同时发现金属屏蔽罩并不是完全覆盖在soc与ram/rom上，这样设计也是为了热量更加快速的传导出去。
ram & rom： 来自三星型号 kmrx1000bm-b614，规格为emmc 32gb（m） + lpddr3 24gb。
射频功率放大器：rf5422。 支持wcdma， cdma2k， td-scdma，fdd-lte， tdd-lte， mobiledevices。 wcdma bands1，2，3，4，5，8。 cdma2000 bands bc0，1，6，10，14，15。 td-scdma bands ：34，39。 fdd lte bands ：1，2，3，4，5，6，7，8，12，13，14，17，18，20，25，26，28，30。 tdd lte bands ：38，39，40，41，xgp。 lte channel bandwidths 5 to 20mhz。
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