我国首个12英寸功率半导体项目已完成封装测试 10月份正式投产

9月20日,重庆日报记者从重庆万国半导体科技有限公司(以下简称重庆万国)获悉,全国首个12英寸功率半导体项目已经完成封装测试,预计10月份正式在渝投产。
苹果、富士康等大型科技企业都是该公司的客户。重庆万国相关负责人告诉记者,“我们的芯片将用于苹果手机的电源管理系统,对电能进行变换、分配,提高ios设备的性能,同时保持低功耗。”此外,该芯片在家电、汽车乃至无人机领域都有广泛应用。
据了解,重庆万国是全球第一家集12英寸芯片生产及封装测试于一体的功率半导体企业,集电源管理及功率器件的研发设计、芯片制造、封装测试、销售及服务于一体。公司由美国aos、重庆战略性新兴产业股权投资基金和重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金共同出资组建。其中,外资占51%,国资占49%,注册资本3.55亿美元,投资总额10亿美元。
该项目用地342亩,分两期建设,一期投资5亿美元,主要建设规模为月产2万片12英寸功率半导体芯片、封装测试500kk功率半导体芯片;二期计划投资5亿美元,建设月产5万片12英寸功率半导体芯片、封装测试1250kk功率半导体芯片。
市发改委相关负责人介绍,重庆万国半导体项目正式投产后,将实现研发、制造、销售和服务全流程的本地化配置,届时芯片的生产成本将大幅下降,并推动重庆汽车电子、轨道交通、通讯、消费电子、家用电器、工业控制及大数据智能化等产业发展。

集成电路芯片种类、作用及测试流程
芯片的作用和工作原理
360 N7 Pro采用5.99英寸1080P全面屏设计搭载骁龙710支持18W快充
如何提高电源适配器的效率?
基于DSP的运动控制器的研究
我国首个12英寸功率半导体项目已完成封装测试 10月份正式投产
OPPO三款新机齐发, Reno2系列已在海外率先发布
米家洗烘一体机评测 洗衣这件小事不必再麻烦妈妈了
智慧农业解决方案:温室大棚远程监控
仓库物料管理系统_仓库进出物料流程
单相全桥PWM整流电路的工作原理
瓴盛科技发布AIoT SoC芯片,采用三星11nm FinFET工艺制程
云鸟电动车充电站的参数介绍及使用方法
小米平板3什么时候上市?关于小米平板3你想知道的都在这里
5G应用测试试点已经展开,布局5G的竞赛已全面打响
英特尔将在2021年大规模部署新一代CPU
一文读懂Windows和Mac系统的区别
中国有望在无人驾驶L4时代实现领先
RIVIAN专利保护车内乘客免受有害物质伤害
分析如何解决大型电容触摸屏输入问题
s