汉思新材料-IC芯片四角邦定加固的环氧胶水应用方案
ic芯片四角邦定加固胶水为底部填充胶，芯片封装胶水是对芯片引脚四周包封达到保护芯片和加固补强的作用。
底部填充胶是通过自然流动低温快速固化的一种环氧树脂胶粘剂，也可以用于芯片四周围堰上，围堰填充胶水和一般的底部填充相比，粘度上面会有一定的区别，所以芯片封装需要分清楚是底部填充加固还是四周围堰保护芯片。底部填充加固具有更好的缓震性能，而四周包封可以起到保护芯片或者焊点的作用，防止焊点氧化。芯片四角邦定胶和底部填充围堰胶是一样的作用，都是为了保护芯片以及焊点的作用。
ic芯片四角邦定加固的环氧胶水应用案例如下：
汉思新材料-ic芯片四角邦定加固的环氧胶水应用方案
ic芯片四角邦定加固的环氧胶水应用案例由汉思新材料提供
客户产品：通讯计算卡
用胶部位：通讯计算卡bga四角填充加固
芯片尺寸 ：5050mm 锡球高度：3.71mm 锡球间距1.00mm 锡球数量：2000颗 锡球大小0.25mm
用胶目的：粘接、固定，抗震动，芯片四角邦定加固。
施胶工艺：简易型点胶机
固化方式：接受150度 7~8分加热固化
颜色：无要求
换胶原因：新项目研发。
客户用胶要求：
a.主芯片较大与板之间的应力，缓解外应力
b.主芯片持续性工作温度100度，要求缓解热应力，耐高温冲击
c. 要求胶水可返修和粘接力强
汉思新材料推荐用胶：
经过汉思工作人员和客户沟通对接，推荐底部填充胶hs710给客户测试。
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芯片尺寸 ：5050mm 锡球高度：3.71mm 锡球间距1.00mm 锡球数量：2000颗 锡球大小0.25mm
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c. 要求胶水可返修和粘接力强
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