魅族18值得入手吗？魅族18参数配置拆解评测三星2K曲面屏+高通屏下指纹

魅族近几年的手机设备是真的不多，所以ewisetech肯定是不会错过这款魅族18的。虽然这款魅族18的评价并不是很高，但是不拆开一下，又怎么可以轻松下定论呢？
本文图源 ewisetech
e拆解
首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。后盖与内支撑通过粘性比较强的胶固定。所以先用热风枪加热后盖，再配合吸盘和撬片打开后盖。
摄像头盖板通过胶固定在后盖上，并且在盖板上贴有泡棉用于保护镜头。
顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定，一整块石墨片从顶部覆盖到底部。线性马达贴在扬声器正面。
取下主板、副板和摄像头模组。主板上贴有大面积散热铜箔，主要芯片处还涂有散热硅脂用于散热。
电池贴有提拉把手，通过塑料胶纸固定，便于拆卸。取下电池，同时可以取下同轴线和底部弹片板。
在取下按键软板时发现，按键上套有用于保护的硅胶套。同时可以取下传感器软板、麦克风软板、听筒和主副板连接软板。
使用加热台分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片，屏幕与内支撑通过胶固定。屏下指纹模块放置于屏幕背面。
屏幕为三星6.2英寸3200x1440分辨率的super amoled屏幕，最高刷新率为120hz,型号为samsung amb623ts15。
位于中框上的液冷管，并不是以往常见的长条状，整个面积只能算中等。
e分析
主板正面主要ic（下图）:
1：qualcomm-qpm5677-射频功放芯片
2：qualcomm-qpm5679-射频功放芯片
3：qualcomm-qpm6585-射频功放芯片
4：qualcomm-smb1396-快充芯片
5：qualcomm- pm8350bh-电源管理芯片
6：qorvo- qm42391-射频功放芯片
7：sandisk- sdinfdk4-128g-128gb闪存芯片
8：samsung- k3lk7k70bm-bgcp-8gb内存芯片
9：qualcomm-sm8350-高通骁龙888处理器芯片
10：nxp- sn100t-nfc控制芯片
主板背面主要ic（下图）:
1：qorvo-qm45392-前端模块芯片
2：qualcomm-wcn6851-wifi/bt芯片
3：qualcomm- pm8350-电源管理芯片
4：cirrus logic- cs35l45-音频放大器芯片
5：qualcomm- pm8350c-电源管理芯片
6：qorvo-qm77033-前端模块芯片
7：qorvo-qm77040-前端模块芯片
8：qualcomm-qdm2310-前端模块芯片
9：qualcomm-sdr865-射频收发芯片
整机除了采用高通处理器之外，充电芯片采用的也是高通的快充方案。此外,还使用了高通第二代超声波屏下指纹方案。
总结信息
整机拆解难度中等，可还原性强。机内共采用21颗螺丝固定，选择了比较常见的三段式结构。整机采用液冷管+导热硅脂+石墨的方式进行散热。
但是作为魅族一年一度的旗舰手机，魅族18不支持无线充电，并且仅使用了36w的充电功率还是留有遗憾的。（编：judy）
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