华为一种裸芯片、芯片和电子元件专利获得授权
华为在2023年4月6日提交了一项“裸芯片、芯片及电子元器件”的发明专利，并于同年12月8日收到了专利授权通知书，公告编号为cn220155945u。
据专利概述内容显示，此项专利属于微电子技术领域。其设计是由衬底、有源层、波导层及缓冲结构叠加组成。其中，有源层介于衬底与波导层之间，波导层为脊波导结构，而缓冲结构则覆盖于脊波导之上。这种设计可实现裸芯片焊盘和脊波导在裸芯片长度方向上位置错开，有效地缩小了裸芯片的宽度以及整体尺寸，提高单个晶圆的产率，降低了裸芯片的制造成本，使得包含裸芯片的电子元器件成本得以下降，增强了产品在市场中的竞争力。
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