电解电容封装怎么画 电解电容正负接反会如何
本文主要介绍的就是关于电解电容封装的相关知识，以及探讨当电解电容正负极接反时会出现的状况。
电解电容 电容器是反复充电，放电的部品，在电视、广播、立体声音响等的电气回路中必须使用的部品，在交流（ac）中不可使用，若在交流中使用，电容器会发生爆炸，现在生产的电容器在直流回路中是为了消除纹波电流而被使用。
电解电容封装怎么画 创建电解电容封装
(1)、在“电容.lib”文件设计窗口下，单击左边设计管理器下的“browse pcblib”选项卡，再单击菜单“tools/new component”，仍出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“next”按钮进入下一步，出现“元器件封装类型选择”对话框，选择 “capacitors”如图8所示，单击下方“next”按钮进入下一步。
(2)、接下来是“电容类型选择”对话框，仍用默认类型针脚式，直接单击下方“next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘尺寸设置”对话框，也将焊盘直径改为80mil；将钻孔直径改为32mil，单击下方“next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘间距设置”对话框，将焊盘间距改为 200mil(注：此值也是实物测量所定，一般47μf容量以下的小电解电容可用这个尺寸)，单击下方“next” 按钮进入下一步。
(3)、接下来是一个“电容器外形选择”对话框，上方栏为选择有无极性，因是电解电容，故选“polarised”有极性；中间栏为选 “轴向”或“有半径”的，此处选“radial”有半径的；下方栏有三种样式：园、椭圆和长方形，此处选“circle”园形的如图9所示。选定后再单击下方“next”按钮进入下一步。
(4)、接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框，一项内容是选择默认园环导线宽度为10mil；另一项内容是选择园环直径大小的，这里要根据电解电容的容量、体积大小，实测进行修改，假若是容量在47μf以下的小电解电容，可以改成100mil，如图10所示。单击下方 “next” 按钮进入下一步。
(5)、接下来是一个“新元器件封装名称设置”对话框，将文本框中输入“10uf电解电容”，如图11所示。单击下方“next”按钮进入下一步；再单击 “finish” 按钮，即创建完成。
6)、将左下角“current layer”栏下选为“topoverlay”，再用鼠标分别单击黄色“+”符号笔划，并按住鼠标将它们移至圈外适当位置，然后单击菜单 “place/track”调出导线如图13所示画出电解电容负极栅格。
(7)、创建完成后不要忘记保存，创建其它电容封装在这里就不一一举例了，读者可以自己尝试去实践。
电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关。它的长和宽一般是用毫米表示的。但是型号是采用的英寸的表示方法。
选择合适的封装第一要看你的pcb空间，是不是可以放下这个器件。一般来说，封装大的器件会比较便宜，小封装的器件因为加工进度要高一点，有可能会贵一点，然后封装大的电容耐压值会比封装小的同容量电容耐压值高，这些都是要根据你实际的需要来选择的，另外，小封装的元器件对贴装要求会高一点，比如 smt机器的精度。如手机里面的电路板，因为空间有限，工作电压低，就可以选用0402的电阻和电容，而大容量的钽电容就多为3216等等大的封装。
常见电解电容的封装形式是什么 电解电容封装一般按尺寸大小可以分为：引线型（也叫直插型）、牛角型（也叫焊针型），螺栓型这三种。
焊针型最常见的是二角焊针，但也有三角焊针、四角焊针和不规格的多角焊针型等。
另外还有一种叫焊片型，不太常用，尺寸类似牛角型大小。
常用：
引线型铝电解电容：
焊针型铝电解电容：二角和四角
螺栓型铝电解电容：
不常用型：
三角焊针型铝电解电容：
焊片型铝电解电容
电解电容正负接反会如何 一般来说电解电容不能反接，接反对话，没几分钟就坏了。
电容里分正负的电容有铝电解和钽电解，即只能用在直流电路，当然正负极要接对，铝电解一般有外套管上有白条，负极标识的。
当然有双极性的铝电解，那就没有接反不接反的问题了，像其他金膜电容、陶瓷电容都不分正负的。
结语 关于电解电容封装就到这了，如有不足之处欢迎指正。
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电解电容封装怎么画 创建电解电容封装
(1)、在“电容.lib”文件设计窗口下，单击左边设计管理器下的“browse pcblib”选项卡，再单击菜单“tools/new component”，仍出现“元器件封装制作向导”对话框，单击“next”按钮进入下一步，出现“元器件封装类型选择”对话框，选择 “capacitors”如图8所示，单击下方“next”按钮进入下一步。
(2)、接下来是“电容类型选择”对话框，仍用默认类型针脚式，直接单击下方“next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘尺寸设置”对话框，也将焊盘直径改为80mil；将钻孔直径改为32mil，单击下方“next”按钮进入下一步；再接下来是“焊盘间距设置”对话框，将焊盘间距改为 200mil(注：此值也是实物测量所定，一般47μf容量以下的小电解电容可用这个尺寸)，单击下方“next” 按钮进入下一步。
(3)、接下来是一个“电容器外形选择”对话框，上方栏为选择有无极性，因是电解电容，故选“polarised”有极性；中间栏为选 “轴向”或“有半径”的，此处选“radial”有半径的；下方栏有三种样式：园、椭圆和长方形，此处选“circle”园形的如图9所示。选定后再单击下方“next”按钮进入下一步。
(4)、接下来是一个“新元器件封装连接导线宽度设置”对话框，一项内容是选择默认园环导线宽度为10mil；另一项内容是选择园环直径大小的，这里要根据电解电容的容量、体积大小，实测进行修改，假若是容量在47μf以下的小电解电容，可以改成100mil，如图10所示。单击下方 “next” 按钮进入下一步。
(5)、接下来是一个“新元器件封装名称设置”对话框，将文本框中输入“10uf电解电容”，如图11所示。单击下方“next”按钮进入下一步；再单击 “finish” 按钮，即创建完成。
6)、将左下角“current layer”栏下选为“topoverlay”，再用鼠标分别单击黄色“+”符号笔划，并按住鼠标将它们移至圈外适当位置，然后单击菜单 “place/track”调出导线如图13所示画出电解电容负极栅格。
(7)、创建完成后不要忘记保存，创建其它电容封装在这里就不一一举例了，读者可以自己尝试去实践。
电容本身的大小与封装形式无关，封装与标称功率有关。它的长和宽一般是用毫米表示的。但是型号是采用的英寸的表示方法。
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常用：
引线型铝电解电容：
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当然有双极性的铝电解，那就没有接反不接反的问题了，像其他金膜电容、陶瓷电容都不分正负的。
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