构建技术壁垒 神工股份成功打入国际先进半导体材料产业链体系
当前,国内新一代信息技术、新能源、新材料等新兴产业的战略地位不断提高,有利的政策环境和景气的终端市场一起带动集成电路产业规模不断增长同时也推动半导体级单晶硅材料的需求市场得到进一步扩大。作为半导体级单晶硅材料领域的代表企业之一的神工股份,也凭借多年的实践经验沉淀,和不断的科研创新突破,成功打入了国际先进半导体材料产业链体系。
半导体市场需求扩大 不断创新成就神工发展
当下,技术不断突破进步,人工智能、物联网所构建的生态圈逐步崛起,也推动了半导体产业链下游技术应用场景的丰富化。半导体终端需求扩大,市场规模迅速增长,从而带动半导体产业链各个细分市场规模的增长,其中半导体级单晶硅材料市场需求也日益旺盛。
半导体级单晶硅材料行业对市场参与者的研发能力、生产能力及品质管控能力均有着很高的要求,创新技术的突破在市场竞争中显得尤为重要。作为半导体级单晶硅材料行业的领先者,神工股份长期专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售,持续积累并优化核心技术。在技术上,神工股份一直不断优化晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等系列参数指标。通过热场设计,神工股份能准确把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状,在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长,实现高良品率和参数一致性。经过多年努力,神工股份近年来销售收入持续增长,资产规模持续提高,正进入业务快速发展阶段。
构建技术壁垒 扩大市场占有率
经过多年的技术积累,神工股份突破并优化了多项关键技术,构建了较高的技术壁垒,所拥有的无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。
特别在单晶硅材料领域,神工股份凭借多年的积累和布局,保持着领先地位。经市场调研估算,2018年度神工股份在刻蚀用单晶硅材料领域的全球市场占有率约13%-15%,市场占有率较高。未来,公司将持续深耕细分市场,积累更加丰富的客户资源,提升品牌知名度,不断增加在细分领域的市场占有率。
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