高通骁龙芯片的排名顺序是怎样的
对于智能手机来说，有两样东西是最为重要的，第一点是移动操作系统，这就相当于我们人体的血液一样；第二点则是处理器，其重要性就相当于人体的心脏。而说到手机处理器，曾经很长一段时间里高通旗下的骁龙处理器、华为旗下的海思麒麟处理器以及联发科旗下的天玑处理器可以说是三分天下。
不过从2020年九月开始，华为海思麒麟处理器受制于生产工艺逐步退出了主流市场，高通则成为了最大的赢家。那么，目前高通骁龙处理器排名是一个什么样的情况？
第一名：骁龙8gen1，这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0ghz频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5ghz，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8ghz频率。
第二名：骁龙888 plus，采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的cpu架构，一个大核x1，主频为2.995ghz、三个中核a78，频率为2.42ghz、四个小核，a55运行频率为1.80ghz。
第三名：骁龙888，搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三丛集架构，其中超大核为cortex x1，大核为cortex a78，小核为cortex a55。
第四名：骁龙870，采用1*3.19ghz+3*2.42ghz+4*1.8ghz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是a77架构，4个小核采用的是a550+。
第五名：骁龙865，采用全新kryo 585架构，最高可达2.84ghz；采用adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。
本文整合自：长城号、系统家园
英创WIFI模块ETA6103和ETA303系列使用说明
TEC模块 TEC制冷片 ATE1-241
iPhone新机采用了iPhoneX的全面屏造型，没有更多有创意的改变
嵌入式技术有什么优缺点
揭秘英伟达人工智能视频慢动作技术
高通骁龙芯片的排名顺序是怎样的
研华隆重推出3.5”SBC及工控机新品 首款基于Qualcomm的嵌入式解决方案，专为工业物联网应用鼎力打造
百度与银川市人民政府达成战略合作
朗迅科技承担国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项
英特尔的 NUC 项目现正式引入笔记本电脑产品
消息称多家投行提出帮助索尼出售电池业务
瑞丰恒355系列紫外激光器：性能精准稳定，产品优势突出
红外线应用与特点
台积电披露3nm工艺详情：性能提升7%，能耗比提升15%
基于声光效应的高灵敏度行波陀螺仪改进性能的新方法
数据中心锂电标准如何制定 专家走进华展开了深入探讨
硫系化合物相变存储器
国产LED乱象：如何应对芯片的后价格战时代
RER-USB100W-BX主要应用及规格介绍
支持低代码开发和远程真机，DevEco Studio 2.2 Beta1来啦
不过从2020年九月开始，华为海思麒麟处理器受制于生产工艺逐步退出了主流市场，高通则成为了最大的赢家。那么，目前高通骁龙处理器排名是一个什么样的情况？
第一名：骁龙8gen1，这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0ghz频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5ghz，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8ghz频率。
第二名：骁龙888 plus，采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的cpu架构，一个大核x1，主频为2.995ghz、三个中核a78，频率为2.42ghz、四个小核，a55运行频率为1.80ghz。
第三名：骁龙888，搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核+大核+小核的三丛集架构，其中超大核为cortex x1，大核为cortex a78，小核为cortex a55。
第四名：骁龙870，采用1*3.19ghz+3*2.42ghz+4*1.8ghz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是a77架构，4个小核采用的是a550+。
第五名：骁龙865，采用全新kryo 585架构，最高可达2.84ghz；采用adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。
本文整合自：长城号、系统家园
英创WIFI模块ETA6103和ETA303系列使用说明
TEC模块 TEC制冷片 ATE1-241
iPhone新机采用了iPhoneX的全面屏造型，没有更多有创意的改变
嵌入式技术有什么优缺点
揭秘英伟达人工智能视频慢动作技术
高通骁龙芯片的排名顺序是怎样的
研华隆重推出3.5”SBC及工控机新品 首款基于Qualcomm的嵌入式解决方案，专为工业物联网应用鼎力打造
百度与银川市人民政府达成战略合作
朗迅科技承担国家重点研发计划“战略性先进电子材料”重点专项
英特尔的 NUC 项目现正式引入笔记本电脑产品
消息称多家投行提出帮助索尼出售电池业务
瑞丰恒355系列紫外激光器：性能精准稳定，产品优势突出
红外线应用与特点
台积电披露3nm工艺详情：性能提升7%，能耗比提升15%
基于声光效应的高灵敏度行波陀螺仪改进性能的新方法
数据中心锂电标准如何制定 专家走进华展开了深入探讨
硫系化合物相变存储器
国产LED乱象：如何应对芯片的后价格战时代
RER-USB100W-BX主要应用及规格介绍
支持低代码开发和远程真机，DevEco Studio 2.2 Beta1来啦