英特尔新推处理器架构 强调芯片降温问题

8月23日消息 在业内芯片制造商中,速度和热量问题一直是芯片设计的外在问题,而动力管理和降温则是内在问题。本周,英特尔公司将向外界推出新的芯片架构,为pentium 4和至强芯片奠定能量消费的标准,在芯片上建立多个处理内核。
英特尔没有公开透露下一代芯片架构的具体内容,只是表示要在本周举行的英特尔论坛大会上讨论这一问题。分析师和接近英特尔芯片计划的人士分析,ceo欧德宁会宣布在2006年下半年推出这种芯片,主要用于pentium m笔记本处理器。
英特尔于本世纪初推出了奔腾4和至强处理器,这种设计架构可以提供最大的功能。同时,时钟频率速度也是处理器速度的一个重要方面。要提高时钟频率,就必须提高芯片的电能。至到2003年,英特尔推出新的生产技术前,动力控制一是不是英特尔所担心的问题。现在,英特尔使用这种新的生产技术以减小晶体管的尺寸,但是,由于这种产品非常小,当热量增加时动能可以从晶体管中消失。
处理芯片热量问题对于it管理者来说是一件头痛的事,特别是英特尔最近推出的一系列服务器芯片中更是如此。比如,许多企业被迫做出战略调整,为服务器放置的地方增加更多的流动空气。奔腾m架构的设计,可以使芯片在每个时循环时完成更多的工作。因此,它不象奔腾4或是至强处理器一样需要加快速度,或是需要更大的动能。这种技术有助于英特尔在一个芯片上设计四个或是更多的内核,以适应pc或是服务器需要更多降冷设备的需求。
mercury research机构的分析师dean mccarron称:“这说明,市场对于处理器的要求不仅仅是时钟频率。”英特尔还打算在芯片和芯片组中增加虚拟和管理技术。dean mccarron称,对于it管理者来说,处理器性能并不是第一选择,管理者首先会考虑安全和操作简捷等其它的因素。

数据中心自动化部署是怎么实现的
戴上VR眼镜就可以减肥?日本推出“节食镜片”
全球首套机器视觉批量入库系统 10秒入库2000件
频谱仪内部工作原理 谐波测试准确性总结
如何消除电磁波的干扰
英特尔新推处理器架构 强调芯片降温问题
揭秘三一重工Witsight工业大数据云平台
车载充电器设计的各种拓扑结构和技术分析
机器人最主要的零器件
防雷接地的方法图解_防雷接地施工方案_防雷接地电阻标准
功率器件的热网络模型简析
基于UGN3503霍尔器件的数字指南针设计案例
常见无线网络故障怎样去解决
苹果在台湾地区市场销售额霸榜
嵌入式主板的常见故障及解决办法
嵌入式系统中堆栈监控的作用
4G智能手机天线共同芯片,让手机拥有更精确的定位服务
如何学好FPGA呢
安森美的智能手机电源管理方案
汽车网络用数据线扼流圈