HiHopeOS操作系统成首个通过OH兼容性认证的软件发行版
近日，润和软件hihopeos 1.0 rc1 iot edition 成为首个通过 openatom openharmony（简称“openharmony”）v3.0 lts 版本兼容性认证的软件发行版。
在刚刚过去的2021年12月28日于南京举办的“openatom openharmony开源见面会”首站，润和软件重磅发布了基于openharmony的hihopeos 操作系统。仅不到一个月的时间，hihopeos 1.0 rc1 iot edition便已顺利通过openharmony v3.0 lts兼容性测试，成为首个通过认证的软件发行版。这不单彰显了润和速度，更表现出润和软件共建openharmony生态的坚定决心。
图：润和hihopeos iot edition软件发行版通过openharmony兼容性认证证书
图：润和hihopeos iot edition软件发行版已正式公布在openharmony官网“兼容性认证”板块（https://www.openharmony.cn/armlist?id=）
hihopeos iot edition软件发行版是hihopeos发行版中代表支持openharmony轻量级设备和小型设备的版本，当前发布1.0 rc1版本，基于openharmony-v3.0-lts版本，集成了物联网协议、安全认证、本地控制及多种应用，能够支持openharmony社区多款开发板。hihopeos iot edition可实现hihope扩展能力，具体包括核心协议层（如配网/认证/密钥协商、license/证书、端云连接、本地控制等）、应用业务层（如会话管理、ota、配置/日志、消息分发与处理、应用模型、异构中继等）的功能实现。hihopeos iot edition发行版的发布，能够快速支持物联网终端实现openharmony能力的应用，赋能千行百业。
hihopeos助力openharmony落地行业
hihopeos是以openharmony等国产技术为底座的商业发行版，面向不同场景hihopeos拥有多个版本，包括支持openharmony轻量设备和小型设备的hihopeos iot edition （iot版本）、支持openharmony标准设备的hihopeos standard edition（标准版）。两个版本基于同一基线的 openharmoy 的不同组件进行研发，两个版本同步演进。根据规划，润和软件将在3月20日发布hihopeos 1.0的ga版本，具备小规模商用能力；在6月30日发布hihopeos 2.0版本，具备大规模商用能力。
早在2021年8月，润和软件已面向金融行业推出业内首个基于openharmony的金融终端发行版（beta版本），此后将持续推出更多基于hihopeos 的行业发行版，如金融发行版、教育发行版、能源发行版等。hihopeos核心技术将会逐步开源，并在智慧金融、智慧能源、智慧地产、智慧教育、智慧出行、智慧穿戴、智能家居等领域实现多行业场景落地。
关于hihope芯片全栈解决方案平台
润和软件hihope芯片全栈解决方案平台，旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。基于该平台，致力于打造一个以国产芯片为核心，全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游客户与场景、综合软硬件服务、开发者的 hihope 生态圈，通过大数据、云计算、人工智能，开展“围绕芯片、围绕终端、围绕应用”的研发，为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、物联网等行业客户提供物联、智能的专业解决方案。hihope平台主要业务方向如下：
hihopedp：芯片设计服务平台，提供完整的芯片设计服务能力。
hihopeio：支持异构芯片以及 ip 核运行 hihopeos 的软硬一体化平台。
hihopeos：以 openharmony 等国产技术为底座的商业发行版，面向千行百业。
资料获取：
hihope官网
hihope码云仓
点击【润和芯片社区】入口链接，了解购买详情！
互动交流
加群管理员微信13605188699，发送文字#申请加入润和官方鸿蒙群#，予以邀请入群
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图：润和hihopeos iot edition软件发行版通过openharmony兼容性认证证书
图：润和hihopeos iot edition软件发行版已正式公布在openharmony官网“兼容性认证”板块（https://www.openharmony.cn/armlist?id=）
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润和软件hihope芯片全栈解决方案平台，旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。基于该平台，致力于打造一个以国产芯片为核心，全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游客户与场景、综合软硬件服务、开发者的 hihope 生态圈，通过大数据、云计算、人工智能，开展“围绕芯片、围绕终端、围绕应用”的研发，为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、物联网等行业客户提供物联、智能的专业解决方案。hihope平台主要业务方向如下：
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