常用的PCB设计规则
在pcb设计中，有一些常用的设计规则，以下将做一个简单的介绍：
3w规则
3w规则就是线与线之间的距离必须保持3倍线宽，也就是通常的3h，h指的是线与线的宽度，不是介质厚度。原因在于：为减少串扰，线间距一定要足够大，因为理论上，线中心距在3倍线宽时，可保持70%的线间电场不受干扰，这就是常说的3w规则。如要要求比较高，要达到98%的电场不受干扰，通常会采用更高标准的10w规则。
元器件布局的规则
元器件的布局非常重要，直接影响产品的性能，所以排序必须讲究，具体分为以下几点：
第一，原理图是基础，原理图一定要反复考量最优化设计，然后按照线路设计的主信号流向规律安排电子元器件，遵循“先大后小，先难后易”的规则，重要的单元和核心电子元器件要有限布局。
第二，要给小元件预留调试位置，同结构，相似结构的电路尽可能对称分布，均匀分布，这样设计出来的版面才会美观大方，整体简洁一目了然。
第三，应该注意方向问题，同类型电子元器件应按x轴或y方向一个方向设计排列。对于特殊元器件，尤其是发热元件更要精细分布，均匀排列，以利于单板和整机散热，而且除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
第四，布局应做到，连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
布线规则
高速信号、摸拟小信号、同步信号和时钟信号等关键信号一定要优先布线。要从单板上连线最密集的区域开始布线， 也是遵循“先大后小，先难后易”的规则
注意点：
a、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。
b、若地层和电源层之间的emc环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
c、有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。
20h规则
简单来讲就是指电源层相对地层内缩20h的距离，详细来说就是要确保电源平面的边缘要比0v平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。这是为抑制边缘的辐射效应。以地之间和电源的介质厚为考量标准，若内缩20h则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；若有更高的精度控制要求，则可内缩100h，这样操作后可以将98%的电场圈定在限制范围内。
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3w规则
3w规则就是线与线之间的距离必须保持3倍线宽，也就是通常的3h，h指的是线与线的宽度，不是介质厚度。原因在于：为减少串扰，线间距一定要足够大，因为理论上，线中心距在3倍线宽时，可保持70%的线间电场不受干扰，这就是常说的3w规则。如要要求比较高，要达到98%的电场不受干扰，通常会采用更高标准的10w规则。
元器件布局的规则
元器件的布局非常重要，直接影响产品的性能，所以排序必须讲究，具体分为以下几点：
第一，原理图是基础，原理图一定要反复考量最优化设计，然后按照线路设计的主信号流向规律安排电子元器件，遵循“先大后小，先难后易”的规则，重要的单元和核心电子元器件要有限布局。
第二，要给小元件预留调试位置，同结构，相似结构的电路尽可能对称分布，均匀分布，这样设计出来的版面才会美观大方，整体简洁一目了然。
第三，应该注意方向问题，同类型电子元器件应按x轴或y方向一个方向设计排列。对于特殊元器件，尤其是发热元件更要精细分布，均匀排列，以利于单板和整机散热，而且除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
第四，布局应做到，连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。
布线规则
高速信号、摸拟小信号、同步信号和时钟信号等关键信号一定要优先布线。要从单板上连线最密集的区域开始布线， 也是遵循“先大后小，先难后易”的规则
注意点：
a、尽量为时钟信号、高频信号、敏感信号等关键信号提供专门的布线层，并保证其最小的回路面积。必要时应采取手工优先布线、屏蔽和加大安全间距等方法。保证信号质量。
b、若地层和电源层之间的emc环境较差，应避免布置对干扰敏感的信号。
c、有阻抗控制要求的网络应尽量按线长线宽要求布线。
20h规则
简单来讲就是指电源层相对地层内缩20h的距离，详细来说就是要确保电源平面的边缘要比0v平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。这是为抑制边缘的辐射效应。以地之间和电源的介质厚为考量标准，若内缩20h则可以将70%的电场限制在接地层边沿内；若有更高的精度控制要求，则可内缩100h，这样操作后可以将98%的电场圈定在限制范围内。
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