据外媒 techpowerup 消息,amd 今日发布了 agesa 1.1.9.0 正式版微码更新,将提供给 oem 主板厂商,即将于 1-2 月发布正式版 bios 更新。本次更新新增了 win10 s0i3 现代待机模式支持,改善 fclk 超频在 1800-2000mhz 的稳定性。同时,本次更新也带来了对于 x570 无风扇主板的支持,并提高了稳定性。
it之家了解到,win10 的 “现代待机”模式支持在待机状态下显示通知,相比 s3 待机状态更加进步。这项功能模仿手机的息屏状态,要求电脑在待机状态,网络硬件能够持续工作,并唤醒设备,同时系统必需点亮即可用。这种待机模式有着 s0、s0i1、s0i2、s0i3 这几种级别,s0i3 为最深度睡眠。
目前的 x570 主板都自带针对主板芯片组的散热风扇,amd 本次更新透露出将会有无风扇版本 x570 主板出现。外媒 techpowerup 预计这种主板 bios 固件特别定制,能够减小 x570 芯片组的发热,保证工作在较低功率。这样才允许主板芯片组仅仅依靠被动散热即可正常运行。
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