网上有传闻说,intel将要与amd合作了,这意味着intel的 cpu又将会有突破性的发展,毕竟amd的cpu技术在业界也是数一数二的,不过这是不是真实的消息,还有待商榷。
去年年底的时候,国外硬件论坛hardocp的老板kyle bennett亲自爆料说过,intel与amd在核显gpu上不仅有深度技术授权合作,设置会有amd直接提供中端的gpu芯片,供intel以“胶水”形式集成到cpu上。然而后来越传越神乎,但是intel却及时跑出来否认了有相关的产品计划。最近国外媒体nlt拿到了新的证据,就是一张intel移动版cpu新品宣传海报,上面赫然印有“vega inside”字样,难道用amd显卡技术还不够,还要搭上vega这种重量级产品?这一切疑点重重。
下图就是nlt提供的证据,原图就是那么一丁点,清晰度也不怎么样,但是vega inside几个字还能能认出来的。而根据经常搞大新闻的wccftech推测,这种海报的主角很可能是intel新移动平台上的coffee lake-h、cannon lake-y,它们都是基于10nm工艺尚未公布的新品。
不过vega inside这种宣传语一点都不像是intel的作风,因为intel花了大力气在pc界中树立起intel inside牌坊,没理由为了核显就作人嫁衣。况且就目前情况来看,amd vega 核心属于高性能、超大体量的gpu核心,而且内部很多设计都是为了hbm 2显存而优化,这种gpu核心一点都不适合作为集显融入到cpu处理器中。毕竟晶体管数量太多,功耗、发热量控制不住,还要用产量很低的hbm 2显存,这完全不靠谱啊。amd新一代apu能不能用上vega核心的gpu都是个大问题,更别说提供给intel使用了。
又有人拿出intel technology and mandufacturing day上的技术讲解ppt说,其实intel早就在准备了,自家的cpu核心与amd gpu核心可以通过mcm多核心封装方式集成到同一块基板上,而且不同模块还可以使用不同的工艺制造,既方便又降低了成本,但这种设计显然更加适合手机soc上使用。不过intel的处理器直接集成amd vega gpu核心这种看起来非常魔幻,要说用到了amd部分gpu专利技术,或者是vega核心的一些重要特性还是有可能。
不知道大家对于intel cpu集成amd vega gpu核心有什么的看法呢?有没有成事的可能性?
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