smt贴片加工工艺材料的种类与作用

一站式pcba智造厂家今天为大家讲讲smt贴片加工工艺材料有哪些?smt贴片加工工艺材料的种类与作用。smt贴片加工的品质和生产效率对于pcb电路板而言是非常关键的,smt贴片加工工艺材料是pcb电路板的砖石,起着至关重要的作用。在进行smt工艺设计和简历生产线的时候,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。smt贴片加工工艺材料包括焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料,以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。下面就来介绍一下组装工艺材料的主要作用。
smt贴片加工工艺材料的种类与作用
(1)焊料和焊膏
焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料,它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接是采用焊膏,它是焊接材料,同时又能利用其黏性预固定smc/smd。
(2)焊剂
焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一,各种焊接工艺中都需要它,其主要作用是助焊。
(3)黏结剂
黏结剂是表面组装中的粘接材料。在采用波峰焊工艺时,一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在pcb上。在pcb双面组装smd时,即使采用回流焊接,也常在pcb焊盘图形中央涂覆黏结剂,以便加强smd的固定,防止组装操作时smd的移位和掉落。
(4)清洗剂
清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在sma上的剩余物。在目前的技术条件下,清洗仍然是表面贴装工艺中不可缺少的重要部分,而溶剂清洗是其中最有效的清洗方法。
smt工艺材料是表面贴装工艺的基础,不同的组装工艺和组装工序选用相应的组装工艺材料。有时在同一组装工序中,由于后续的工序不同或组装方式不同,所用的材料也会有所不同。
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