2020慕尼黑华南电子展将于11月3-5日首次移师深圳国际会展中心(宝安新馆),广东省电路板行业协会(gpca)紧抓行业变革机遇,届时将重磅推出华南电路板国际贸易采购博览会。展会将聚焦电路板及电子组装产业链的全新产品及先进技术,通过从元器件到系统集成方案的完整产业链演示,提供行业优选解决方案,打通上下游,全力构建全球pcb工厂直采平台!
兴森科技确认参展
展位号:12f1, hall 12
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司成立于1999年,为深交所上市企业,公司总部设在中国深圳。公司致力“成为世界一流的硬件方案提供商”,立足印制电路板制造服务,积极打造板卡业务、半导体业务、一站式业务。公司未来的目标是在pcb样板及多品种小批量领域建立起全球极具规模的快速制造平台;提供先进ic封装基板产品的快速打样、量产制造服务及ic产业链配套技术服务;并将构建开放式技术服务平台,打造业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司将于2020年11月3-5日参展华南电路板国际贸易采购博览会,携pcb/fpc、ic封装基板、半导体测试板三类代表产品出展,欢迎届时莅临展台(展位号:12f1, hall 12)进行洽谈。
公司主营业务围绕pcb业务、半导体业务两大主线开展。pcb业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,公司在pcb制造方面,始终保持全球前沿的多品种与快速交付能力。半导体业务聚焦于ic封装基板及半导体测试板,作为中国本土ic封装基板行业的头部企业之一,通过多年持续的研发投入,在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用(pc外设及安防、ic及板卡等)、半导体等多个行业领域。
新基建时代的到来,加快了5g网络、数据中心等新型基础设施建设进度,催生万亿市场。中国作为全球电路板重要的生产制造地区,也将拉动品牌的崛起,拉动市场需求,收获更多机遇与挑战。 2020慕尼黑华南电子展 首届慕尼黑华南电子展(electronica south china)将于2020年11月3-5日登陆深圳国际会展中心(宝安新馆),展会总规模预计为40,000平方米,500家国内外优质企业共襄盛举。
展会亮点
- 国内外优秀原厂领衔亮相,聚焦5g、物联网、蓝牙技术、汽车、工业电子、可穿戴等热门技术应用
- 多样化展区筑造行业蓝图:产品主题展区、各类热门应用技术科技园,包括智慧出行科技园、物联网科技园、中国芯科技园、蓝牙技术科技园、资源整合展区、创客公园
- 大咖齐聚同期论坛:重点针对汽车电子、电动车、嵌入式、物联网、电力电子、医疗、连接器、蓝牙技术等热门话题
原文标题:11月华南慕展丨兴森科技打造板卡业务、半导体业务、一站式业务!
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