Intel最新爆料 Haswell全方位揭秘
haswell开始摩拳擦掌
除了近在眼前的sandy bridge-e、还得半年的ivy bridge，intel再下一代处理器haswell也已经开始摩拳擦掌了，本月初各大主板厂商就接到了新平台正式启动的信号。国内论坛网友 bigpao007今天就曝光了一组来自intel官方的幻灯片，详尽介绍了haswell平台的整体规划和技术特性。
haswell只是处理器代号，搭配的芯片组是lynx point(按惯例将成为8系列)，此外还有新款wi-fi无线网卡(wimax未提及)、千兆以太网控制器等组件，整个平台则叫做“shark bay”，而且这是桌面平台、笔记本平台的通用代号。
新平台新在哪里?综合来说包括以下几个方面：
● 响应性改进：下一代smart connect智能连接技术、硬件软件优化2秒钟启动、cpu性能改进
● 功耗改进：供电优化与soix、面板自我刷新(笔记本屏幕)、处理器/芯片组/网络热设计功耗降低与待机功耗改进、可配置的tdp(热设计功耗)与lpm(低功耗管理?)
● 多媒体改进：图形核心性能增强(gt1/gt2/gt3三个级别)、实时高清视频转码改进、edp带宽与widi无线支持立体3d、hdmi 1.4/displayport 1.2输出标准
● 封装改进：处理器与芯片组单芯片封装、芯片组封装更小更薄且被动散热
● 计算改进：近场通信(nfc)、处理器与芯片组超频、thunderbolt、avx 2.0指令集等等
上边很多技术有的已经进行过展示，有的则没有任何解释，不清楚具体情况，而且有不少都是仅限于笔记本移动平台的，比如nfc就不好说桌面是否也有。
haswell处理器新架构
三芯片平台简化为双芯片后，intel将再次尝试单芯片设计，也就是把处理器、芯片组封装到一起，但并不是原生整合，而是多芯片封装(mcp)，而且双芯片设计也会继续存在，并有两套。
单芯片设计专门面向ultrabook超极本移动平台，bga封装，尺寸40×24×1.5毫米，最多两个核心，图形核心最高gt3，芯片组是低功耗版的lynx point lp，内存支持双通道的低压ddr3l、lp-ddr3，支持连接控制技术soix。电源管理状态可以达到c10，热设计功耗仅仅15w。
普通移动平台是双芯片设计，处理器bga封装，尺寸37.5×32毫米，最多四核心，图形核心最高gt3，搭配ddr3l低压双通道内存。电源状态至c7，热设计功耗有37w、47w、57w三种级别——现在最高才不过45w啊。
第二套双芯片设计通用于桌面和移动平台，处理器封装分别为rpga、lga，四核心或双核心，图形核心降级为gt2，内存支持双通道ddr3l(移动)、ddr3/l(桌面)。电源状态至c6，热设计功耗级别35w、45w、65w、95w——和现在的sandy bridge如出一辙，但是高于顶多77w的ivy bridge。
haswell处理器的架构和ivy bridge、sandy bridge非常相似，也包括处理器核心、三级缓存(llc)、图形核心、系统助手、内存控制器(最高频率1600mhz)、pci-e 3.0控制器、dmi总线控制器、显示端口等等。
haswell继续采用22nm工艺制造，封装接口在桌面上改成1150个触点的socket h3，又称lga1150(sandy/ivy bridge都是socket h2 lga1155)，笔记本上改成947个针脚的socket g3(现在是socket g2)。
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新平台新在哪里?综合来说包括以下几个方面：
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● 功耗改进：供电优化与soix、面板自我刷新(笔记本屏幕)、处理器/芯片组/网络热设计功耗降低与待机功耗改进、可配置的tdp(热设计功耗)与lpm(低功耗管理?)
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三芯片平台简化为双芯片后，intel将再次尝试单芯片设计，也就是把处理器、芯片组封装到一起，但并不是原生整合，而是多芯片封装(mcp)，而且双芯片设计也会继续存在，并有两套。
单芯片设计专门面向ultrabook超极本移动平台，bga封装，尺寸40×24×1.5毫米，最多两个核心，图形核心最高gt3，芯片组是低功耗版的lynx point lp，内存支持双通道的低压ddr3l、lp-ddr3，支持连接控制技术soix。电源管理状态可以达到c10，热设计功耗仅仅15w。
普通移动平台是双芯片设计，处理器bga封装，尺寸37.5×32毫米，最多四核心，图形核心最高gt3，搭配ddr3l低压双通道内存。电源状态至c7，热设计功耗有37w、47w、57w三种级别——现在最高才不过45w啊。
第二套双芯片设计通用于桌面和移动平台，处理器封装分别为rpga、lga，四核心或双核心，图形核心降级为gt2，内存支持双通道ddr3l(移动)、ddr3/l(桌面)。电源状态至c6，热设计功耗级别35w、45w、65w、95w——和现在的sandy bridge如出一辙，但是高于顶多77w的ivy bridge。
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haswell继续采用22nm工艺制造，封装接口在桌面上改成1150个触点的socket h3，又称lga1150(sandy/ivy bridge都是socket h2 lga1155)，笔记本上改成947个针脚的socket g3(现在是socket g2)。
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