英特尔Stratix 10 GX 10M FPGA的优势是什么
（文章来源：天极网）
现场可编程门阵列(fpga)的优势就是能够制造功能强大的芯片，可重复单元设计的性质，能够吸收工艺技术方面的问题。在达到硅片的极限时，增大芯片尺寸就称为加强性能的唯一方法。外媒此前已经详细介绍过台积电(tsmc)在gpu中使用过的2.5d晶圆片上封装(cowos)工艺、英特尔的嵌入式多芯片互联桥(emib)工艺、以及foveros之类的堆叠技术。
英特尔通过将多种基于不同制程节点的芯片连接到一起，能够实现高功率芯片(如gpu)和低功率芯片(如hbm)的衔接。但emib同样存在缺陷，热稳定性不足以承受两个高功率芯片之间的连接，只能搭配一颗高功率芯片和一颗低功率芯片;在基板中将两个管芯连接在一起时(尤其是通孔或bga设计的高功率管芯)，还需要考虑到机械应力(尤其在使用不同的金属时);热胀冷缩很容易导致重要节点的故障，对注重长期使用的嵌入式芯片来说相当致命;在处理有机基板时，分离的厚度降低连接大功率芯片的可行性。
英特尔在10月6日公布自家最新款“大型”fpga，这款芯片采用英特尔里程碑意义的emib连接技术。而且似乎在stratix 10 gx 10m fpga上消除emib的隐患，这款专为asic原型和仿真市场打造的大型fpga运行频率在50mhz到300mhz之间。
stratix 10 gx 10m的逻辑元件数量达到1020万，包含6912个dsp元件和48个收发器输出，传输速率17.4gbps。英特尔表示这些功能主要是为支持pcie 3.0/4.0而设计，这款fpga同时支持h-tiles，满足客户对定制设计的连接需求。
英特尔通过将两个大型5.1m fpga逻辑元件和三个emib连接相结合，可产出平均热设计功耗(tdp)从150w至400w芯片，同时具有先进的冷却特性。fpga围绕着这两个5.1m逻辑元件管芯展开，并通过三条emib连接到一起，其运行在1ghz以上的aib协议，并构成整个芯片上25920连接引脚的一部分。
尽管asic原型设计和仿真市场相对较小(英特尔表示年均3~5亿美元)，但客户希望越来越大的fpga，以便通过最少的安装来获得最准确的结果。但英特尔表示，stratix 10 gx 10m的新设计可替代旧款四路gx 2800 fpga ，在相同工作负载的情况下，连接性能提升一倍、功耗却降低40% 。
anandtech指出，英特尔使用多emib连接两个高功率芯片(75w/150w)，将该技术推向广泛市场的关键一步。以此作为概念验证，可为多管芯emib和foveros cpu设计在未来分立式gpu产品中的发展而铺平道路。
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英特尔在10月6日公布自家最新款“大型”fpga，这款芯片采用英特尔里程碑意义的emib连接技术。而且似乎在stratix 10 gx 10m fpga上消除emib的隐患，这款专为asic原型和仿真市场打造的大型fpga运行频率在50mhz到300mhz之间。
stratix 10 gx 10m的逻辑元件数量达到1020万，包含6912个dsp元件和48个收发器输出，传输速率17.4gbps。英特尔表示这些功能主要是为支持pcie 3.0/4.0而设计，这款fpga同时支持h-tiles，满足客户对定制设计的连接需求。
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尽管asic原型设计和仿真市场相对较小(英特尔表示年均3~5亿美元)，但客户希望越来越大的fpga，以便通过最少的安装来获得最准确的结果。但英特尔表示，stratix 10 gx 10m的新设计可替代旧款四路gx 2800 fpga ，在相同工作负载的情况下，连接性能提升一倍、功耗却降低40% 。
anandtech指出，英特尔使用多emib连接两个高功率芯片(75w/150w)，将该技术推向广泛市场的关键一步。以此作为概念验证，可为多管芯emib和foveros cpu设计在未来分立式gpu产品中的发展而铺平道路。
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