arm技术中厚膜电路设计软件
厚膜电路设计软件
厚膜电路设计需要这样几个软件!
一。基本的pcb设计工具-做布线
二。电路仿真工具-做分立器件的电路仿真尤其是模拟电路仿真
三。热分析工具-封装后的热问题很重要四。信号完整性分析工具-高密度设计必须考虑mentor公司cadence公司还有以前的veribest都有。
mentor的公司有专门的设计工具叫mcm station，mentor公司自己的热分析工具autotherm很不错。
电路仿真关键是模型，对于分立器件搭成的电路来说，对于电路的情况最好做仿真，但模型是个大问题，尤其是数字电路仿真，新器件的模型简直不可能得到，仿真也就成了一句空话。
模拟电路的话，还可以用spice去做很多仿真，而且模型也能有一定的保证。
由于厚膜电路的特殊性，对信号串扰的仿真和热分析成为了必要的工作。
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