硬件设计电路中IC的散热设计
在硬件设计电路中，我们总会遇到各种各样的ic（集成电路）。
而对于整个电路来讲，其热可靠性设计师必不可少的。那么ic在进行散热处理时，应该是怎样设计的呢？
今天我们就讨论一下ic的热可靠性设计！
首先，说明什么是热阻
热阻的定义是：当热量在物体内部以热传导的方式传递时，遇到的阻力即反映阻止热量传递的能力的综合参量。
热阻的单位采用（度/瓦），即1w的热使温度上升多少度。
再说ic的散热路径
热传导路径
热阻θjc表示芯片的热源结(junction)到芯片封装外壳的热阻。
热阻θcs表示芯片的封装外壳到芯片外围热沉的热阻。
热阻θsa:芯片芯片外围热沉与空气的热阻。
ic散热的计算方式
温度差=热阻*功耗！
假如：结温为tj，空气温度为ta,芯片的功耗为pc，那么ic实际的温升为：
ts=pc*(θjc+θcs+θsa)
若：tj>ta+ts则热可靠性ok。
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