DragonFly LDM系统和材料已为MEMS开发出带电子焊盘的3D打印密封封装
据麦姆斯咨询报道，领先的印刷电子（pe）和增材制造电子（ame）提供商nano dimension（美国纳斯达克和以色列特拉维夫交易代码：nndm）于4月15日宣布，其dragonfly ldm系统和材料已为mems开发出带电子焊盘（pad）的3d打印密封封装。
印刷电子封装将电子焊盘直接印刷在射频（rf）连接器的金属层上。在密封封装中，能转移电子焊盘是保证mems欧姆接触的最关键因素之一，这对器件性能和可靠性有决定性作用。特别是对于柔性电子器件来讲，电子连接器的制造难度很高。
印刷电子封装将电子焊盘直接印刷在rf连接器的金属层上
“nano dimension的ame技术帮助我们实现了最初的产品原型，该原型没有引线和连接器，从而使封装尺寸最小化以获得最佳的用户体验。与传统的制造方法相比，大大简化了制造工艺。”piezoskin的首席技术官francesco guido博士说。
nano dimension首席执行官兼总裁yoav stern谈到：“dragonfly ldm 3d打印机帮助piezoskin定制设计出拥有柔性传感器的印刷封装，以满足客户的独特需求，促进创新，将产品更快地推向市场。”
关于nano dimension
nano dimension（美国纳斯达克和以色列特拉维夫交易代码：nndm）是为增材制造电子（ame）提供智能机台的供应商。高保真有源电子和机电组件是智能无人机、汽车、卫星、智能手机和体内医疗器件不可或缺的关键器件。它们需要迭代开发、确保ip安全、快速上市和提高器件性能，因此要求ame能够实现内部原型制作和量产。nano dimension提供的机台能同时沉积指定导电耗材和介电耗材，并集成原位电容器、天线、线圈、变压器和机电组件，以实现最佳性能，从而满足跨行业的需求。nano dimension为电子印刷电路板（pcb）与半导体集成电路（ic）搭建了桥梁，只需单击按钮即可带来革命：从cad到功能强大的高性能ame器件，数小时内即可完成，仅需考量耗材成本。
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