2020年台积电的R＆D研发费同比增长5％
北京时间6月30日早间消息，据台湾媒体报道，联发科因应5g芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米。
台积电供应链透露，联发科已分三波追单台积电，以7纳米制程为主，目前已进行至第二波。
至于第三波追加订单，是排队切入台积电5纳米，预料将是联发科下一波抢占中高阶5g手机芯片的主力制程。
台积电之所以能够得到联发科的三波订单的背后是台积电对研发的投入造就的先进工艺。
2020年台积电的r＆d研发费用为29．59亿美元，同比增长了4％，约占年营收的8．5％，研发人员就高达6354人，同比增长了5％，截至2019年年底，台积电员工总数为51297人。
台积电占领全球晶圆代工市场份额超过50％，可谓一家独大，台积电的高市场占有率源于其先进工艺，在7nm及今年的5nm工艺方面遥遥领先其他对手。
高市场占有率的背后是台积电每年高昂的研发费用的投入和支撑。
按照现在的发展下去，台积电未来几年也会保持较高投入，2020年的研发投入预计达到33．7亿美元到35．2亿美元，继续刷新纪录。
台积电今年将量产5nm工艺，全面使用euv光刻工艺，预计今年内贡献大约10％的营收，算下来至少30亿美元的收入了。
5nm之后还有增强版的5nm＋工艺，再往下还有3nm、2nm工艺，台积电表示，在开发3nm第六代三维电晶体技术平台的同时，也开始进行2nm技术研发，并针对2nm以下的技术同步进行探索性研究。
与台积电相比，国内最先进的晶圆代工厂中芯国际去年营收不过31亿美元，台积电一年研发费就超过中芯国际的营收了，制程工艺上保持着2代的代差。
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