专访：高通为何要做“分体式VR一体机”？
在美国当地时间1月9号，ces 2019开展第二日，陀螺菌来到高通展厅，见到了现场展示的vr原型机。这款原型机由宏碁出品，主机搭载高通骁龙855芯片，使用5g，可插sim卡。该主机内的内容由nextvr制作，主要目的是为展示5g应用场景。
高通一直是许多近期或即将推出的vr一体机的推动者之一，其骁龙芯片是许多vr一体机的核心。而通过高通公司的最新参考设计头显，将能够很好地预览未来即将上市的设备。
在展会上，陀螺君还采访到了高通vr产品的技术相关负责人walker curtis。
头箍式设计，采用高通855芯片
陀螺菌在现场观察到，从外形上看，这款原型机采用头箍式设计，中部有弹性转轴。支持inside-out追踪，头箍两边有耳机，可拆卸。从体验来说，屏幕清晰，单眼分辨率能达到2160 x 2160，视觉效果好。设备采用lcd屏幕，帧数高达90hz，与vivepro这样的高端头显相比，在像素上有大幅提升。
新屏幕还能大幅减少纱窗效应，显示最清晰的图像。高通这款参考头显的视野看起来比类似的头显要更紧凑一些，大概有85°左右。
高通这款参考头显还能让我们了解到在cosmos上智能手机网络共享功能以及为其提供动力的设备。这款头显接入了基于骁龙855芯片的高通mtp-8150（早期硬件测试套件），支持5g。mtp-8150就像是智能手机的参考设备，该设备为头显供电、渲染内容并处理光学6dof追踪所需的计算。高通有一个本地5g网络设置，其将来自nextvr的流式视频内容作为展示5g的内容。
而从mtp-8150可以看出，htc或许也将有可能推出一款搭载骁龙855、支持5g并与vive cosmos兼容的智能手机。这款vr参考设计不再是一款vr一体机，而是一款拥有双重属性的分体式vr设备，既支持连接手机，又能够连接pc。
分体式vr头显：成本更低，重量更轻
对于为什么要做这种外接形式的参考设计，walker表示：“我们会做更多的一体机设计，也会做更多的外接式参考设计。两种类型的设备有不同的市场，虽然这一款设计看起来体积有点大，但是里面的电子器件其实很简单，这样成本就更低一些，重量也更轻一点，还可以连接到用户的手机上。”
通过搭载了骁龙855芯片并具备5g功能的mtp-8150外接设备，就可以控制这款头显。walker还表示，实际上用户不需要这么大的设备，只需用usb-c接口连接自己的手机即可。这款设计参考采用inside-out追踪，支持多种控制手柄，并且具备6dof。
高通这款外接式参考设计通过mtp-8150外接设备进行供电，续航能力为4个小时左右。walker指出，该设备虽然看起来体积较大，但内部的电子器件更少也更简单，外部设备将承担部分运算需求，因此头显本身能耗会更低，重量也更轻。walker还表示：“外接式的好处就是很多人可能已经拥一个设备了，再买一个150美元的配件来配合已有的、带usb-c接口的设备将会让更多人接受。”
高通表示，除了体验区的那款比智能手机体积稍大的主机外，头显用其他的手机也能驱动，并指向橱窗中展示的一款5g手机（下图左），其同样也搭载了高通855芯片。
对于外接式vr和vr一体机哪一种会是未来主流这个问题，walker说道：“还是要看市场，这也是为什么我们公司做了两种形式的设备。一体机能力更强，操作更简单，穿戴也比较方便。如果想要高附加值, 实现更多单个目的，就需要拥有像智能手机一样的配件而非一台昂贵设备。一部智能手机可能已经要花费150-200美元，如果能搭配一个价格相对便宜的分体式vr头显，并且有良好的vr体验，而不仅仅是像幻灯片那样体验，那么很多人可能也会购买。可以说二者各有优缺点，当然以上都是我的个人观点。
此外，walker还透露目前展厅中展出的这款头显只是参考设计版，并非消费者版。高通将联合其他oem和odm生产最终的消费者版设备。同时，对于最终消费者版的情况，walker表示他本人也没有掌握更多信息，但猜测说最终的产品可能是多个，外型上可能延续目前的设计。
vive cosmos vs 高通分体式vr头显
陀螺君在ces现场体验了htc vive cosmos和高通分体式vr头显，感到二者有较多的相似之处，遂向walker询问vive cosmos的情况，但对方表示其只是在文章报道里看过，并未亲自体验过。
但就从陀螺君在展厅中体验两款头显的感受来说，这两款头显的设计十分相似：
htc vive cosmos头显
高通分体式vr头显
除了二者的设置和外形之外，两款头显似乎也瞄准了同一个目标市场。陀螺君在htc发布会当日也采访了htc中国区总裁汪丛青，他曾提到cosmos是针对消费端的产品，目标客户是“以前没有太想买或者考虑去买vr的消费端人群”。这一点无疑和高通推出这款vr头显的目标一致，在前文中，walker也提到，高通的头显针对的是已有智能设备的普通人群，而非企业端。
可以说高通推出的这款分体式vr一体机的参考设计也为vr硬件设备展示了一个新的发展方向。手机作为在目前普及度最高也是最为必须的终端产品，早已在消费市场深深扎下了根，通过将手机或mini主机作为驱动载体提供较好的体验，vr头显也会更容易被消费市场所接受。
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在展会上，陀螺君还采访到了高通vr产品的技术相关负责人walker curtis。
头箍式设计，采用高通855芯片
陀螺菌在现场观察到，从外形上看，这款原型机采用头箍式设计，中部有弹性转轴。支持inside-out追踪，头箍两边有耳机，可拆卸。从体验来说，屏幕清晰，单眼分辨率能达到2160 x 2160，视觉效果好。设备采用lcd屏幕，帧数高达90hz，与vivepro这样的高端头显相比，在像素上有大幅提升。
新屏幕还能大幅减少纱窗效应，显示最清晰的图像。高通这款参考头显的视野看起来比类似的头显要更紧凑一些，大概有85°左右。
高通这款参考头显还能让我们了解到在cosmos上智能手机网络共享功能以及为其提供动力的设备。这款头显接入了基于骁龙855芯片的高通mtp-8150（早期硬件测试套件），支持5g。mtp-8150就像是智能手机的参考设备，该设备为头显供电、渲染内容并处理光学6dof追踪所需的计算。高通有一个本地5g网络设置，其将来自nextvr的流式视频内容作为展示5g的内容。
而从mtp-8150可以看出，htc或许也将有可能推出一款搭载骁龙855、支持5g并与vive cosmos兼容的智能手机。这款vr参考设计不再是一款vr一体机，而是一款拥有双重属性的分体式vr设备，既支持连接手机，又能够连接pc。
分体式vr头显：成本更低，重量更轻
对于为什么要做这种外接形式的参考设计，walker表示：“我们会做更多的一体机设计，也会做更多的外接式参考设计。两种类型的设备有不同的市场，虽然这一款设计看起来体积有点大，但是里面的电子器件其实很简单，这样成本就更低一些，重量也更轻一点，还可以连接到用户的手机上。”
通过搭载了骁龙855芯片并具备5g功能的mtp-8150外接设备，就可以控制这款头显。walker还表示，实际上用户不需要这么大的设备，只需用usb-c接口连接自己的手机即可。这款设计参考采用inside-out追踪，支持多种控制手柄，并且具备6dof。
高通这款外接式参考设计通过mtp-8150外接设备进行供电，续航能力为4个小时左右。walker指出，该设备虽然看起来体积较大，但内部的电子器件更少也更简单，外部设备将承担部分运算需求，因此头显本身能耗会更低，重量也更轻。walker还表示：“外接式的好处就是很多人可能已经拥一个设备了，再买一个150美元的配件来配合已有的、带usb-c接口的设备将会让更多人接受。”
高通表示，除了体验区的那款比智能手机体积稍大的主机外，头显用其他的手机也能驱动，并指向橱窗中展示的一款5g手机（下图左），其同样也搭载了高通855芯片。
对于外接式vr和vr一体机哪一种会是未来主流这个问题，walker说道：“还是要看市场，这也是为什么我们公司做了两种形式的设备。一体机能力更强，操作更简单，穿戴也比较方便。如果想要高附加值, 实现更多单个目的，就需要拥有像智能手机一样的配件而非一台昂贵设备。一部智能手机可能已经要花费150-200美元，如果能搭配一个价格相对便宜的分体式vr头显，并且有良好的vr体验，而不仅仅是像幻灯片那样体验，那么很多人可能也会购买。可以说二者各有优缺点，当然以上都是我的个人观点。
此外，walker还透露目前展厅中展出的这款头显只是参考设计版，并非消费者版。高通将联合其他oem和odm生产最终的消费者版设备。同时，对于最终消费者版的情况，walker表示他本人也没有掌握更多信息，但猜测说最终的产品可能是多个，外型上可能延续目前的设计。
vive cosmos vs 高通分体式vr头显
陀螺君在ces现场体验了htc vive cosmos和高通分体式vr头显，感到二者有较多的相似之处，遂向walker询问vive cosmos的情况，但对方表示其只是在文章报道里看过，并未亲自体验过。
但就从陀螺君在展厅中体验两款头显的感受来说，这两款头显的设计十分相似：
htc vive cosmos头显
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