双面SMT贴片锡膏焊接时出现掉件的问题，该如何解决？
在我们用锡膏对双面贴片进行焊接时，会出现掉件的问题，这是什么原因导致的呢？又该如何解决？下面佳金源smt贴片锡膏厂家来讲解一下：
这种现象是由于锡膏熔化后焊料对元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件的焊脚可焊性差;
2、焊锡膏的润湿性及可焊性差;
3、焊接时的炉温没控制好；
4、电子元件太重;
针对这四个问题，我们建议采用以下方法解决：
1、电子元件焊接可焊性差，我们就必须在焊接之前，对电子元件进行检查，剔除已被氧化的电子元件。
2、锡膏润湿性及可焊性差，那我们就先试用下该款锡膏，不合格就弃用。
3、炉温没控制好。这是因为我们是双面贴片，两面都得焊接，因此，焊接第二面时采用的锡膏熔点一定要低于第一面的锡膏熔点，这样就不会再掉件了。
4、如果以上三个方面都控制好了，还是会出现零件脱落的问题，那就是零件太重了。这时，我们应该先用红胶固定，然后用锡膏焊接。
15年来，佳金源一直专注于锡膏、锡线、锡条的研发、生产和销售，为客户提供一套完整的电子焊接解决方案。想了解更多锡膏方面的知识请持续关注佳金源锡膏厂家在线留言与我们互动。
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4、如果以上三个方面都控制好了，还是会出现零件脱落的问题，那就是零件太重了。这时，我们应该先用红胶固定，然后用锡膏焊接。
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