ST推出家电控制产品阵容的智能功率模块
st推出家电控制产品阵容的智能功率模块
意法半导体st推出其家用电器和低功率电机驱动设备半导体产品阵容新增智能功率模块产品，为客户提供一个简单且紧凑的交流电机驱动应用解决方案。这些具有价格竞争力的功率模块整合了控制功能、igbt开关以及其它功能以实现更小、更可靠、更低廉的控制器。
在空调、冰箱、烘干机或洗衣机等家电内部，意法半导体的智能功率模块（ipm）直接连接在微控制器与设备电机之间，用于控制电机的转速，其先进的功能支持先进电流感应功能和更低功耗。在智能功率模块的内部，微控制器信号被功率开关管（igbt）和专用控制器转换成正确的大功率波形，从而驱动电机。仅一个功率模块即可替代30多个分立器件，因此可在提高控制应用可靠性的同时，降低尺寸和成本。
意法半导体新推出的四款智能功率模块分别是stgips10k60a、stgips14k60、stgipl14k60和stgips20k60。每款模块都含有三个内置续流二极管的600v igbt管半桥电路、意法半导体独有的控制芯片、自举二极管和保护电路。其中保护电路包含温度控制器和用于过流保护和短路故障监控的比较器。通常情况下，控制电机速度（磁场定向控制）需要安装外部电流感应元器件，而stgipl14k60内置运算放大器，使设计人员无需再使用外部电流感应器件。除这一特性外，这款产品还内置死时插入电路，以防止过强电流烧毁igbt开关管。stgipl14k60，stgips14k60和 stgips20k60均内置智能关断功能。
四款产品均使用意法半导体的直接键合铜线（dbc）封装，这项技术可提高散热效率，实现功率密度最大化，同时还具备很高绝缘性能，有助于安全作业。25引线或38引线的sdip注塑封装配备一个裸露的散热焊盘，可在芯片与散热器之间建立高效的散热通道，并取得 2.4°c/w的优异热阻率。这四款全新智能功率模块扩大了意法半导体现有的以运动控制和家电为目标应用的产品阵容，该产品阵容包括微控制器系列产品，如stm8和stm32，以及各种传感器、保护器件和交流开关（包括晶闸管）。
四款产品已全部投入量产。
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四款产品均使用意法半导体的直接键合铜线（dbc）封装，这项技术可提高散热效率，实现功率密度最大化，同时还具备很高绝缘性能，有助于安全作业。25引线或38引线的sdip注塑封装配备一个裸露的散热焊盘，可在芯片与散热器之间建立高效的散热通道，并取得 2.4°c/w的优异热阻率。这四款全新智能功率模块扩大了意法半导体现有的以运动控制和家电为目标应用的产品阵容，该产品阵容包括微控制器系列产品，如stm8和stm32，以及各种传感器、保护器件和交流开关（包括晶闸管）。
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