一体成型电感顺势登上了历史的舞台
前言
随着电感器件向着低电压、耐大的直流偏置、温度稳定性好、小型化、薄型化、轻量化的方向发展，普通的软磁铁氧体材料已经不能胜任如此高的要求，一体成型电感顺势登上了历史的舞台，成为电感器件家族中的重要成员。
一体成型电感与几种常用电感的外观差异：
2发展历程
一体成型电感又叫功率电感，它的出现归功于电脑主板技术的发展和电源技术的发展:cpu主频越来越高，因此对稳定供电和滤波方面的要求很高，一体成型电感解决了这个问题，它能在大电流的条件下长期工作，并能为cpu稳定供电，当然电感最主要的作用还是滤波，在这一方面，一体成型电感也不逊色。良好的材料特性和特殊设计，使电感结构更稳定，阻抗更低，因此就具有更高的效率。
3结构
一体成型电感(模压电感)由金属粉材、电极和线圈组成，线圈本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面，电感为smd结构设计，使用时既不会损坏电感，又能提高生产效率。
线圈
磁粉
一体成型电感工艺流程图
新的工艺下生产产品，即改变了传统的压力选取，也改变了因压力过大导致漆皮破损产品不饱满有缺角的不良现象，生产出既能满足产品质量，又能提高生产效率的一体成型功率电感。
4主要参数
1.感量：
能抑制流过电流的改变，电感值受磁芯的材质、形状和尺寸，以及绕线的圈数与形状所影响，电感的标准单位为享利（henry），用字母h表示，电感的符号用l表示。
2.直流电阻（dcr）：
电感直流电下测得之阻抗；阻抗愈小愈好，单位欧姆。直流电阻受到铜线的线径、圈数、等因素的影响。绕线越粗，电阻越小，温度越低，电阻越小，绕线越短，电阻越小，不同材料电阻也不同；金、银、铜（电阻由小→大）。
r=电阻（ω）
ρ=电阻系数
e=导体长度（cm）
a=导体横截面积㎡
3.饱和电流：
产品通过电流后，允许感值降幅30（%），饱和磁束密度（bs）越高耐电流越高。
4.温升电流：
产品通过电流后，由于功耗影响产品表面温升，允许上升温度（℃）所定义的电流。温度上升=铜损耗+铁损耗 铜损耗=l²r 铁损耗=磁滞损失（hysteresis loss）+涡流损失（eddy current loss）
5应用
详见一体成型功率电感在车载仪表板、行车记录仪及车充上的应用：
6总结
一体成型电感的优势如下：
1.磁屏蔽结构，磁路闭合，抗电磁干扰强，emi抑制效果好；
2. 无引线端头，寄生电感小；
3.通流能力强，可在大电流环境下持续长期工作且功耗低；
4.体积小、侧面低、节省pcb空间；
5.电感啸叫声小（线圈与磁粉紧密结合，结构上避免线圈震动）；
6.同尺寸直流阻抗dcr最低。
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一体成型电感又叫功率电感，它的出现归功于电脑主板技术的发展和电源技术的发展:cpu主频越来越高，因此对稳定供电和滤波方面的要求很高，一体成型电感解决了这个问题，它能在大电流的条件下长期工作，并能为cpu稳定供电，当然电感最主要的作用还是滤波，在这一方面，一体成型电感也不逊色。良好的材料特性和特殊设计，使电感结构更稳定，阻抗更低，因此就具有更高的效率。
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线圈
磁粉
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1.感量：
能抑制流过电流的改变，电感值受磁芯的材质、形状和尺寸，以及绕线的圈数与形状所影响，电感的标准单位为享利（henry），用字母h表示，电感的符号用l表示。
2.直流电阻（dcr）：
电感直流电下测得之阻抗；阻抗愈小愈好，单位欧姆。直流电阻受到铜线的线径、圈数、等因素的影响。绕线越粗，电阻越小，温度越低，电阻越小，绕线越短，电阻越小，不同材料电阻也不同；金、银、铜（电阻由小→大）。
r=电阻（ω）
ρ=电阻系数
e=导体长度（cm）
a=导体横截面积㎡
3.饱和电流：
产品通过电流后，允许感值降幅30（%），饱和磁束密度（bs）越高耐电流越高。
4.温升电流：
产品通过电流后，由于功耗影响产品表面温升，允许上升温度（℃）所定义的电流。温度上升=铜损耗+铁损耗 铜损耗=l²r 铁损耗=磁滞损失（hysteresis loss）+涡流损失（eddy current loss）
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1.磁屏蔽结构，磁路闭合，抗电磁干扰强，emi抑制效果好；
2. 无引线端头，寄生电感小；
3.通流能力强，可在大电流环境下持续长期工作且功耗低；
4.体积小、侧面低、节省pcb空间；
5.电感啸叫声小（线圈与磁粉紧密结合，结构上避免线圈震动）；
6.同尺寸直流阻抗dcr最低。
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