一般对PCBA加工产品的验收标准是怎样的
验收pcba加工产品时又该检测那些方面呢？下面长科顺来分享贴片加工厂一般对pcba加工产品的验收标准：
一、检验环境：
1、检验环境:温度:25±3℃,湿度：40-70%rh
2．在距40w日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定
二、抽样水准 ：
qa抽样标准：执行gb/t2828.1-2003 ii级检验一次抽样方案
aql值： cr:0 maj: 0.25 min:0.65
三、检验设备：
bom清单、放大镜、塞尺、贴片位置图
四、验收标准：
1.反向：
元件上的极性点（白色丝印）与pcb板二极管丝印方向一致 （允收)
元件上的极性点（白色丝印）与pcb板二极管丝印不一致 。（拒收)
2.锡量过多：
最大高度焊点（e）可以超出pad或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不能接触元件体（允收)
焊锡已接触到元件体顶部。（拒收)
3.反白：
有暴露存积电气材质的，片式元件将材质面与印制面贴装方向相反,chip零件每pcs板只允许一个≤0402的元件反白。（允收)
有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面与印制面贴装方向相同,chip零件每pcs板两个或两个以上≤0402的元件反白。（拒收)
4.空焊：
元件引脚与pad之间焊接点湿润饱满，元件引脚无翘起 （允收)
元件引脚排列不共面，妨碍可接受焊接。（拒收)
5.冷焊：
回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。（允收)
焊锡球上的焊锡膏回流不完全，锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收)
6.少件：
bom清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收)
bom清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件，在不该有的地方，出现多余的零件。（拒收)
7.损件
任何边缘剥落小于元件宽度（w）或元件厚度（t）的25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端） （允收)
任何暴露点击的裂缝或缺口，玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤，任何电阻材质的缺口，任何裂缝或压痕。（拒收)
8.起泡、分层：
起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收）
起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%，起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。（拒收）
只有严格执行验收规程才能保证pcba加工产品的质量。只有更加注重质量，才能在竞争日益激烈的市场求得生存。
fqj
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2．在距40w日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定
二、抽样水准 ：
qa抽样标准：执行gb/t2828.1-2003 ii级检验一次抽样方案
aql值： cr:0 maj: 0.25 min:0.65
三、检验设备：
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四、验收标准：
1.反向：
元件上的极性点（白色丝印）与pcb板二极管丝印方向一致 （允收)
元件上的极性点（白色丝印）与pcb板二极管丝印不一致 。（拒收)
2.锡量过多：
最大高度焊点（e）可以超出pad或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不能接触元件体（允收)
焊锡已接触到元件体顶部。（拒收)
3.反白：
有暴露存积电气材质的，片式元件将材质面与印制面贴装方向相反,chip零件每pcs板只允许一个≤0402的元件反白。（允收)
有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面与印制面贴装方向相同,chip零件每pcs板两个或两个以上≤0402的元件反白。（拒收)
4.空焊：
元件引脚与pad之间焊接点湿润饱满，元件引脚无翘起 （允收)
元件引脚排列不共面，妨碍可接受焊接。（拒收)
5.冷焊：
回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽。（允收)
焊锡球上的焊锡膏回流不完全，锡的外观呈现暗色及不规则，锡膏有未完全熔解的锡粉。（拒收)
6.少件：
bom清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件 （拒收)
bom清单要求某个贴片位号不需要贴装元件却已贴装元件，在不该有的地方，出现多余的零件。（拒收)
7.损件
任何边缘剥落小于元件宽度（w）或元件厚度（t）的25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端） （允收)
任何暴露点击的裂缝或缺口，玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤，任何电阻材质的缺口，任何裂缝或压痕。（拒收)
8.起泡、分层：
起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。（允收）
起泡和分层的区域超出镀通孔间或内部导线间距的25%，起泡和分层的区域减少导电图形间距至违反最小电气间隙。（拒收）
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