Intel再次请出MCM封装，整体战略和产品规划可能有重大调整
相比于amd频频展示自己未来多年的桌面、服务器处理器规划路线图，并各种通报下代产品进展顺利，intel这边就太沉闷了，对于未来计划言之寥寥，而且很多地方都捉摸不定。现在外媒曝光了一份intel xeon服务器处理器的规划，不过也坦承其中不确定的地方太多，而且随着ceo科再奇因为桃色新闻黯然下课，intel未来的整体战略和产品规划也很可能会有重大调整。
cascade lake-sp
这个是已经官宣的，将在今年下半年发布。
14nm++工艺，现有skylake-sp xeon scalable至强可扩展家族的升级版本，接口还是lga3647，最大变化当属支持optane dimm内存条。
cascade lake-ap
第一次见到，2019年发布。
后缀“ap”的意思是“advanced processor”(高级处理器)，还是14nm++工艺，采用mcm多芯片封装方式，将两颗cascade lake-sp内核整合在一起(俗称的胶水大法)，从而获得更多核心，去竞争amd epyc。
intel xeon目前最多只有28个核心，cascade lake-sp家族因为本质不变最多也是这些，amd epyc则已经拥有32核心，下一代极有可能更多，intel为了竞争不得不像当年自己的第一批双核心、四核心那样，再次请出mcm封装。
事实上，amd epyc就是mcm封装，每颗处理器内部四个die，刚发布的时候intel还曾经嘲笑过，事到如今也不得不……
cooper lake-sp/ap
这个代号也是第一次见到，据称依然采用14nm++工艺，2019年晚些时候或者2020年发布。
它和cascade lake-sp/ap类似，也是一个原生、一个mcm封装，后者支持六条upi总线，其他细节不详。
它的出现也是个意外，根源还是10nm迟迟无法规模量产，不得不临时增加一代产品来过渡。
ice lake-sp/ap
10nm工艺终于来了，而且是改进版的10nm+，换言之目前的工艺阶段很可能最终无法解决量产难题，不得不改造一番重来，但最快也得2020年发布了，甚至可能要到2021年。
除了新工艺，ice lake还会有新的接口lga4189，新的架构，支持八通道内存，终于媲美amd epyc。
从时间节点看，2020-2021年的时候amd都该发布7nm+工艺、zen 3架构的第三代epyc milan，但是按照amd的说法，他们的7nm工艺、zen 2架构第二代epyc rome的竞争对手就是ice lake。
照这个速度，intel风光无限的服务器领域内，将面临工艺、架构双双落后对手一个时代的尴尬局面，也难怪科再奇会承认，服务器和数据中心市场上可能会被amd抢走多达20％的份额。
DC-DC降压转换器PCB布局的技巧
PCB的技术趋势
电子管简介及应用
48V通讯电源能有什么国产优质MOS管使用呢？
坤坤智能锁厂家告诉你网购全自动智能锁时该避免那些陷阱
Intel再次请出MCM封装，整体战略和产品规划可能有重大调整
串级PID控制原理
futter环境安装阿里巴巴开源镜像站
铜缆检测参数：长度、传输时延、时延偏离
中国电科14所参展此次“世界雷达博览会”的七大亮点！
腾讯推出青少年人工智能教育产品方案 为学校提供全面的教学解决方案
诺基亚X5评测 非常有诚意的千元机
Mini LED显示屏已经开始进入市场爆发期
CDMA手机中频率合成器设计方案
电路板不通电如何检测
ST多轴运动传感器模块实现精确的运动检测功能
彩电市场持续低迷 传统彩电企业升级转型瞄准人工智能
西门子PLC的局部变量使用技巧
金湖县中医院推出首家“智能化中药房”
皮带运输机控制
cascade lake-sp
这个是已经官宣的，将在今年下半年发布。
14nm++工艺，现有skylake-sp xeon scalable至强可扩展家族的升级版本，接口还是lga3647，最大变化当属支持optane dimm内存条。
cascade lake-ap
第一次见到，2019年发布。
后缀“ap”的意思是“advanced processor”(高级处理器)，还是14nm++工艺，采用mcm多芯片封装方式，将两颗cascade lake-sp内核整合在一起(俗称的胶水大法)，从而获得更多核心，去竞争amd epyc。
intel xeon目前最多只有28个核心，cascade lake-sp家族因为本质不变最多也是这些，amd epyc则已经拥有32核心，下一代极有可能更多，intel为了竞争不得不像当年自己的第一批双核心、四核心那样，再次请出mcm封装。
事实上，amd epyc就是mcm封装，每颗处理器内部四个die，刚发布的时候intel还曾经嘲笑过，事到如今也不得不……
cooper lake-sp/ap
这个代号也是第一次见到，据称依然采用14nm++工艺，2019年晚些时候或者2020年发布。
它和cascade lake-sp/ap类似，也是一个原生、一个mcm封装，后者支持六条upi总线，其他细节不详。
它的出现也是个意外，根源还是10nm迟迟无法规模量产，不得不临时增加一代产品来过渡。
ice lake-sp/ap
10nm工艺终于来了，而且是改进版的10nm+，换言之目前的工艺阶段很可能最终无法解决量产难题，不得不改造一番重来，但最快也得2020年发布了，甚至可能要到2021年。
除了新工艺，ice lake还会有新的接口lga4189，新的架构，支持八通道内存，终于媲美amd epyc。
从时间节点看，2020-2021年的时候amd都该发布7nm+工艺、zen 3架构的第三代epyc milan，但是按照amd的说法，他们的7nm工艺、zen 2架构第二代epyc rome的竞争对手就是ice lake。
照这个速度，intel风光无限的服务器领域内，将面临工艺、架构双双落后对手一个时代的尴尬局面，也难怪科再奇会承认，服务器和数据中心市场上可能会被amd抢走多达20％的份额。
DC-DC降压转换器PCB布局的技巧
PCB的技术趋势
电子管简介及应用
48V通讯电源能有什么国产优质MOS管使用呢？
坤坤智能锁厂家告诉你网购全自动智能锁时该避免那些陷阱
Intel再次请出MCM封装，整体战略和产品规划可能有重大调整
串级PID控制原理
futter环境安装阿里巴巴开源镜像站
铜缆检测参数：长度、传输时延、时延偏离
中国电科14所参展此次“世界雷达博览会”的七大亮点！
腾讯推出青少年人工智能教育产品方案 为学校提供全面的教学解决方案
诺基亚X5评测 非常有诚意的千元机
Mini LED显示屏已经开始进入市场爆发期
CDMA手机中频率合成器设计方案
电路板不通电如何检测
ST多轴运动传感器模块实现精确的运动检测功能
彩电市场持续低迷 传统彩电企业升级转型瞄准人工智能
西门子PLC的局部变量使用技巧
金湖县中医院推出首家“智能化中药房”
皮带运输机控制