smt元件缺陷
当然,表面安装元器件也存在着不足之处,例如:元器件与pcb表面非常贴近,与基板间隙小,给清洗造成困难;元器件体积小,电阻、电容一般不设标记,一旦弄乱就不易搞清楚;特别是元器件与pcb之间热膨胀系数的差异性等也是smt产品中应注意的问题。
smt元件概述
表面安装元器件俗称无引脚元器件,问世于20世纪60年代,习惯上人们把表面安装无源元件,如片式电阻、电容、电感又称之为smc(smjface mounted components),而将有源器件,如小外形晶体管sot。及四方扁平组件(qfp)称之为smd(surface mounteddevices)。无论是smc还是smd,在功能上都与传统的通孔安装元器件相同,最初是为了减小体积而制造,最早出现在电子表中,使电子表微型化成为可能。然而,它们一经问世,就表现出强大的生命力,其体积明显减小、高频特性提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的,从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、微型化、低成本的方向发展。例如:片式器件组装的手提式摄像机、掌上电脑和手机等,不仅功能全,而且价格低,现已在人们日常生活中广泛使用。同时,这些微型电子产品又促进了smc和smd向微型化发展。片式电阻电容已由早期的3.2mm×1.6mm缩小到13.6mm×0.3mm,ic的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm,且随着裸芯片技术的发展,bga和csp类高引脚数器件已广泛应用到生产中。此外,一些机电元件,如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻,也都实现了片式化。如今,表面安装元器件品种繁多、功能各异,然而器件的片式化发展却不平衡,阻容器件、三级管、ic发展快,异型器件、插座、振荡器发展迟缓。而已片式化的元器件,又未能标准化,不同国家以至不同厂家均有较大的差异。因此,在设计选用元器件时,一定要弄清楚元器件的型号、厂家及性能等,以避免出现互换性差的缺陷。
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