移动支付热潮迭起，芯片商忙布局抢夺市场
移动支付成为芯片业者新战场。苹果推出apple pay服务后，将移动支付应用热潮推至新高点，愈来愈多手机厂，甚至智能手表、手环制造商也计划在新产品中内建移动支付功能，刺激芯片业者竞相推出各式安全芯片、功率放大器、天线及模组方案，抢食市场大饼。
移动支付生态系统将多方发展。移动支付商机之所以在今年起飞有诸多原因，除了apple pay平台的推波助澜外，网络营运商的持续投资也加速移动支付市场的发展。
为强化支付系统的安全性，两大信用卡组织万事达卡（mastercard）与威士（visa）积极促成emv芯片卡的采用，并订定于2015年10月前完成责任转移（liability shift），导致往后未采纳emv系统的商家，须自行承担涉及诈骗的交易所造成的损失；如此一来，上述因素将使消费者意识高涨，进而带动第三方支付商机的崛起，以为大众带来更便捷安全的金流服务。
争食移动支付大饼 英飞凌安全芯片抢圈地
随着移动支付应用需求不断攀升，智能手机与移动设备资料外泄的风险也愈来愈高;英飞凌（infineon）为强化设备资料安全性，遂祭出各种安全芯片，准备大举抢攻移动支付商机。
英飞凌智能卡与保密芯片业务事业处经理田沛灏
英飞凌智能卡与保密芯片业务事业处经理田沛灏表示，安全性将成为决定移动支付是否普及化的重要关键。英飞凌智能卡与保密芯片业务事业处经理田沛灏 表示，英飞凌的安全芯片可满足三种移动支付实作类型的应用，分别是swp（single wire protocol）-sim、嵌入式安全芯片（embedded se），以及可移除式安全芯片（removable se）。
关于此三种类型的应用，在swp-sim方面，目前系为中国移动支付市场的主流；而英飞凌安全芯片方案系将储存空间整合在sim卡上，并与swp协议达成兼容。此外，英飞凌的embedded se--sle97日前则获三星（samsung）最新旗舰机--galaxy s6/s6 edge所采用，该芯片专为高阶智能手机而设计，可储存指纹等高敏感个人生物资讯，因此获得三星青睐；至于removable se则是指易插拔的sim卡与sd卡，可应用在穿戴式产品方面。
田沛灏补充，英飞凌新款sle 97产品系列采用该公司独特的solid flash技术，该技术能支援错误修正，适用于高阶安全芯片卡应用产品，并可应用在高阶行动通讯及交通运输等领域。
田沛灏强调，英飞凌所有的安全芯片产品皆会致力通过共通准则（common criteria certification）最高等级认证，以及国际芯片卡标准化组织--emvco的认证，以满足市场上高安全性、高性能、支援能力强等具体技术指标。
另一方面，田沛灏指出，现今手机非接触式移动支付大致发展出三种运作模式，分别为嵌入式安全元件（embedded se， ese）模式、云端（cloud-based）主机卡模拟（host card emulation， hce）模式，以及tokenization模式；其中，安全性最高的是tokenization方案。
据了解，早期的nfc手机应用 程式必须透过手机信赖的凭证机构来签发凭证，还须进行数位签章，才能透过手机提供的特定应用程式介面 （application program interface， api）存取手机上的安全元件；然而，这种低度存取控管方式，一旦获准存取，即可存取安全元件上的任何卡片应用程式，安全效力相当有限。
有鉴于此，为解决伪卡与盗刷风险的问题，便产生了凭证服务技术--token。使用者藉由该技术，可使交易过程避免交换卡片资料，将风险降至最低，实是资安方面的一大福祉。
值得注意的是，安全性将成为决定移动支付是否普及化的重要关键。然而移动安全支付不仅是芯片商、发卡银行等单方面的责任，更需产业链的各方共同努力；唯有将安全性视为不可或缺的要件，才能解决用户疑虑，为***nfc产业注入营养针。
田沛灏进一步补充，移动支付商机势必起飞，未来更将支援更多服务，如nfc房间钥匙（nfc room key）、nfc存取控管（nfc access control），以及交通运输与售票（transport & ticketing），由上述趋势可知，未来手机取代钱包、捷运悠游卡或票卡，成为正式的移动支付载具，已是无庸置疑的趋势。
抢搭apple pay顺风车 华美booster pa先驰得点
apple pay风潮扩大蔓延，无疑加速移动支付应用市场起飞。苹果（apple）于2014年9月发表移动支付系统--apple pay以后，世界各地也掀起移动支付热潮，有鉴于移动支付前景看俏，深耕移动支付市场多年的华美电子于日前推出booster pa--ab988方案，准备大举抢攻移动支付商机。
华美电子董事长杨名衡
华美电子董事长杨名衡指出，apple pay风潮扩大蔓延，无疑加速移动支付应用市场起飞。华美电子董事长杨名衡表示，移动支付主要分成主动式（active mode）与被动式（passive mode），主动式主要是以apple pay为代表。以apple pay主动式移动支付而言，其硬体架构中共有三个关键元件，分别是booster pa、安全芯片（secure element）与天线（antenna）；而目前市场上，仅华美电子与奥地利微电子（ams）已推出booster pa产品。
杨名衡强调，智能手机中只要内建华美电子的booster pa解决方案，即可在无nfc芯片的情况下，透过booster pa，来让内建天线发射与nfc相同的13.56mhz射频（rf）讯号至读卡机，实现形同apple pay的主动感应支付应用。
相较于被动式移动支付架构，主动式移动支付可有效简化nfc移动支付的执行程序。以被动式移动支付架构为例，用户在使用移动支付功能时，须先开启手机 nfc功能，再开启应用程式（app），进行完密码认证之后，才能开始执行支付程序，而完成支付之后还须记得关闭nfc功能。相形之下，主动式移动支付只须开启app，通过密码验证后，即可完成线上交易。
值得注意的是，主动式移动支付是运用凭证化（tokenization）技术来实现，如苹果和信用卡发行者或是银行皆会用一组乱码来替代消费者的个人资料，如此一来，纵使使用者的手机失窃，也不会使其个人资料外泄，以降低安全风险。
杨名衡指出，即便该token被窃取也毫无用处，因为使用者若要进行交易，也必须以指纹或pin码，才能进行交易，经由上述种种防盗关卡，可有效使主动式移动支付的付款方式更为安全、有保障。
据了解，booster pa ab988还可与华美电子自行研发的2d天线，以及安全芯片，整合成统包式解决方案（turnkey solution）。未来智能手机厂商只须将华美电子的统包式移动支付方案直接设计在手机主机板中，就可轻松提供形同apple pay的移动支付服务（图2）。
未来智能手机厂将内建booster pa、天线及安全芯片的统包式方案直接设计在手机主机板中，就可轻松提供形同apple pay的移动支付服务。
坚守移动支付品质大关，nfc测试方案发威
我们知道，移动支付是nfc最大的应用场景之一，而随着苹果iphone6携nfc、iwallet的问世，可以预期nfc应用将被大量引爆。与此同时，为确保nfc设备流畅的工作，互联互通问题亟待解决，检测需求亦将随之日益强烈。
对此，来自litepoint公司的资深产品市场经理黄丕先生表示，尽管很多手机已经集成了nfc功能，但是并没有经过完善的测试，这就导致在使用过程中有很多的不确定性，nfc微小的差异在实际应用中会产生较大的性能偏差。
litepoint公司资深产品市场经理黄丕先生
这不是危言耸听，而是切实存在的。据黄丕先生透露，之前有芯片厂商做过nfc支付试验，在地铁站的现实应用场景里面，市面上的nfc 安卓手机，有一半的手机都没有办法通过全部nfc读卡机的支付流程检测，这意味着50%的使用者在实际应用中体验是很差的，这会直接导致nfc 应用环境的恶化。
黄丕强调，这跟wifi发展历程很相似，wifi发展的初级阶段经常会出现掉线、搜不到信号等情况，直到用户都开始重视这个问题，手机厂商才开始将 wifi测试纳入生产流程中。nfc 也是一样，我们非常有必要重视nfc 测试这一环节，在很多应用场景下，如果出现一次失误，带来的就是客户流失，极差的用户体验是不可能得到认可的，而且这会导致nfc产业生态构建难度的增加。
据悉，目前传统的nfc测试只能做定性检测，即通过测试或者没有通过测试，但是在这两者之间有个灰色地带，也会引发nfc失效问题。性能处于临界状态的设备按目前的方式测试也会通过测试，但是在实际应用中就会有一定几率出现故障问题，这些问题主要表现为不能快速完成支付，有时需要多刷几次才可以完成，有时甚至一直失效。
litepoint公司发现，只做定性检测的nfc其性能变化范围很大，例如正常的nfc工作频率在13.56mhz，但是很多nfc产品的共振频率范围分布却很广。litepoint推出的iqnfc先进测试解决方案意在重新定义现今nfc测试方法，保障nfc设备顺畅运行，而且iqnfc是第一部全部涵盖所有主要nfc规格标准的量产测试仪器。
iqnfc先进测试解决方案
黄丕表示，iqnfc能够快速、经济、彻底地测试每种nfc标准，并支持模拟发起方（pcd或轮询设备）和目标（picc或侦听设备）模式，包括：iso 14443a/b、iso 18092、emvco、felica、nfc a/b/f/p2p。且支持大批量生产中的量化物理层nfc测试，可确保所有具备nfc功能的设备在物理层正常工作，采用减少信令测试模式，所花测试时间通常比简单的合格/不合格测试还要短，而且测试吞吐量与直通率相比其他产品都更具优势，这在瞬息变化的市场环境下是极大的优势，可协助客户快速抢占市场高地。
打造移动支付互通性 通讯技术将吹整合风
博通宽频通讯与连线事业群产品行销总监mohamed awad认为，未来三年内移动支付的生态系统将多方扩展。首先，hce支付的大规模部署及更紧密整合的解决方案将使nfc技术广泛触及所有产品层。
再者，awad指出，未来穿戴式和物联网装置采用nfc支付的比例将越来越高；最后移动支付很可能不仅仅是扩展到nfc，还会渗透至其他技术，如蓝牙 （bluetooth）和无线区域网络（wi-fi）等，并使nfc与无线充电、wlan和gps等技术搭配运作的重要性跃升;而上述趋势的结合实须紧密整合这些技术的元件，才能依据情况来实现交易的互通性。
与此同时，原始设备制造商（oem）也正寻求在相同的平台上融合多元的优惠券发放数据（couponing data）、天线配置，以及各种支付模式，以满足各种支付工具的需求，开创移动支付新商机。
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英飞凌智能卡与保密芯片业务事业处经理田沛灏表示，安全性将成为决定移动支付是否普及化的重要关键。英飞凌智能卡与保密芯片业务事业处经理田沛灏 表示，英飞凌的安全芯片可满足三种移动支付实作类型的应用，分别是swp（single wire protocol）-sim、嵌入式安全芯片（embedded se），以及可移除式安全芯片（removable se）。
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另一方面，田沛灏指出，现今手机非接触式移动支付大致发展出三种运作模式，分别为嵌入式安全元件（embedded se， ese）模式、云端（cloud-based）主机卡模拟（host card emulation， hce）模式，以及tokenization模式；其中，安全性最高的是tokenization方案。
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华美电子董事长杨名衡
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