电感剥离失效分析
案例背景
pcba组装后功能测试不良，初步判断为电感剥离导致失效。
分析过程
· 外观分析
note：对样品进行外观分析，电感端子与焊盘焊锡完全剥离。
电感旁的电容一端与焊盘剥离图
电容本体棱角位置损伤图
电容损伤位置放大图
note：对样品进行外观分析，电感旁边电容与焊盘剥离，电容本体棱角位置损伤，从损伤的状态分析为受外力导致。
电感本体棱角位置损伤图
电感损伤部位放大图
note：对样品进行外观分析，电感端子与焊盘焊锡完全剥离。
note：对样品进行外观分析，剥离的pcb侧焊盘表面未发现沾脏、异物。
电感本体端子
电感本体端子放大图
note：对样品进行外观分析，电感本体端子表面未发现沾脏、异物。
note：对样品进行外力剥离后外观对比分析，两个焊盘剥离后，焊锡断面极其相似。
· sem分析
pcb焊盘表面
note：对样品进行sem检测，pcb侧焊盘表面未发现异物、沾脏 ，电感从锡层剥离。
电感端子表面
note：对样品进行sem分析，电感端子表面未发现异物、沾脏 。
· eds分析
pcb侧焊盘主要元素为sn占55.85%，cu占23.68%。
电感端子主要元素为sn占47.11%，cu占31.03%。
note：对样品进行eds检测，电感端子和pcb焊盘主要元素均为sn、cu，未发现异常元素 。
· 单品外观分析
单品外观分析表
说明: 对10pcs单品样品进行外观分析，端子未发现有漏底材、沾脏、异物的现象。
· 浸锡试验
单品浸锡表
锡炉温度250℃，浸锡时间3±1s，检查电感端子的上锡状况。
note：对5pcs单品样品进行浸锡试验，端子上锡状态良好，未发现有不上锡、漏底材的现象。
分析结果
综合上记检测信息，通过外观局部放大分析、sem、eds分析，判断引起电感剥离失效的原因为——
①发现电感所在那一侧的端子与焊盘焊锡完全剥离；
② 剥离的电感旁发现电容与焊盘剥离，其中电容和电感本体棱角位置均发现明显的损伤，且从损伤的状态分析为受到外力导致；
③ sem分析剥离的pcb侧焊盘、端子表面未发现沾脏、异物。
综上所述此次电感剥离不良为受外力导致。
新阳检测中心有话说：
本篇文章介绍了电感剥离失效分析。如需转载本篇文章，后台私信获取授权即可。若未经授权转载，我们将依法维护法定权利。原创不易，感谢支持！
消防电源模块散热风扇的故障因素以及解决方案
怎样用VuforiaSDK构建一个简单的口袋妖怪游戏
购本电池很重要否则后果很严重
实时操作系统UCOS-II,学会RTOS给你的身价增值
吉利与法拉第未来签署框架合作协议
电感剥离失效分析
针对域控制器的一种升级测试方案介绍
中国移动全面推进5G﹢AI新基建进程中如何积极布局？
超声电机在高精度转动关节装置中的应用分析
高亮度LED恒流驱动电路设计
Protel在线教程:如何在PCB文件中加汉字
磷酸的腐蚀特性及缓蚀剂 氮化硅湿法蚀刻中热磷酸的蚀刻率
符合PMBus标准的降压DC/DC转换器模块的介绍
喜报|光点科技获得广东省“专精特新”企业认定
iOS13曝光 调节音量时会以弹窗形式出现并新增夜间模式
一种可应用于工作电池的实时测定方法
麻醉机的主要结构有哪些 如何进行工作的
机器视觉的图像特征提取技术分析
截至2018年底，中国占全球晶圆厂产能的12.5％
苹果透过导入国内供应链，发挥鲶鱼效应压低生产成本
pcba组装后功能测试不良，初步判断为电感剥离导致失效。
分析过程
· 外观分析
note：对样品进行外观分析，电感端子与焊盘焊锡完全剥离。
电感旁的电容一端与焊盘剥离图
电容本体棱角位置损伤图
电容损伤位置放大图
note：对样品进行外观分析，电感旁边电容与焊盘剥离，电容本体棱角位置损伤，从损伤的状态分析为受外力导致。
电感本体棱角位置损伤图
电感损伤部位放大图
note：对样品进行外观分析，电感端子与焊盘焊锡完全剥离。
note：对样品进行外观分析，剥离的pcb侧焊盘表面未发现沾脏、异物。
电感本体端子
电感本体端子放大图
note：对样品进行外观分析，电感本体端子表面未发现沾脏、异物。
note：对样品进行外力剥离后外观对比分析，两个焊盘剥离后，焊锡断面极其相似。
· sem分析
pcb焊盘表面
note：对样品进行sem检测，pcb侧焊盘表面未发现异物、沾脏 ，电感从锡层剥离。
电感端子表面
note：对样品进行sem分析，电感端子表面未发现异物、沾脏 。
· eds分析
pcb侧焊盘主要元素为sn占55.85%，cu占23.68%。
电感端子主要元素为sn占47.11%，cu占31.03%。
note：对样品进行eds检测，电感端子和pcb焊盘主要元素均为sn、cu，未发现异常元素 。
· 单品外观分析
单品外观分析表
说明: 对10pcs单品样品进行外观分析，端子未发现有漏底材、沾脏、异物的现象。
· 浸锡试验
单品浸锡表
锡炉温度250℃，浸锡时间3±1s，检查电感端子的上锡状况。
note：对5pcs单品样品进行浸锡试验，端子上锡状态良好，未发现有不上锡、漏底材的现象。
分析结果
综合上记检测信息，通过外观局部放大分析、sem、eds分析，判断引起电感剥离失效的原因为——
①发现电感所在那一侧的端子与焊盘焊锡完全剥离；
② 剥离的电感旁发现电容与焊盘剥离，其中电容和电感本体棱角位置均发现明显的损伤，且从损伤的状态分析为受到外力导致；
③ sem分析剥离的pcb侧焊盘、端子表面未发现沾脏、异物。
综上所述此次电感剥离不良为受外力导致。
新阳检测中心有话说：
本篇文章介绍了电感剥离失效分析。如需转载本篇文章，后台私信获取授权即可。若未经授权转载，我们将依法维护法定权利。原创不易，感谢支持！
消防电源模块散热风扇的故障因素以及解决方案
怎样用VuforiaSDK构建一个简单的口袋妖怪游戏
购本电池很重要否则后果很严重
实时操作系统UCOS-II,学会RTOS给你的身价增值
吉利与法拉第未来签署框架合作协议
电感剥离失效分析
针对域控制器的一种升级测试方案介绍
中国移动全面推进5G﹢AI新基建进程中如何积极布局？
超声电机在高精度转动关节装置中的应用分析
高亮度LED恒流驱动电路设计
Protel在线教程:如何在PCB文件中加汉字
磷酸的腐蚀特性及缓蚀剂 氮化硅湿法蚀刻中热磷酸的蚀刻率
符合PMBus标准的降压DC/DC转换器模块的介绍
喜报|光点科技获得广东省“专精特新”企业认定
iOS13曝光 调节音量时会以弹窗形式出现并新增夜间模式
一种可应用于工作电池的实时测定方法
麻醉机的主要结构有哪些 如何进行工作的
机器视觉的图像特征提取技术分析
截至2018年底，中国占全球晶圆厂产能的12.5％
苹果透过导入国内供应链，发挥鲶鱼效应压低生产成本