铝电解电容是怎样制造出来的？它有哪些特性？
铝电解电容是唯一有“水”的元器件，不爽的时候还会爆浆，因为具有很高的单位cv值和价格低廉而被广泛使用在各种电子产品中。让我们一起来了解下铝电解电容是怎样制造出来的，以及它有哪些特性。
电解电容是唯一一种带有液体的元器件，在所有的电容器中，相同尺寸下，铝电解电容的cv值最大，即能的存储电荷最多，价格最便宜。
电容器的基本模型如图1所示，静电容量的公式如下：
ε：介电常数
s：电极板的面积（m ^2^ ）
d：两电极板之间的距离
图1 电容器基本模型
图2 常见的电解电容及其结构
实现电解电容性能是靠铝壳中间的素子，素子的结构如图3、图4。
图4 电容的等效电路
作为铝电解电容的电介质氧化膜（al2o3）的介电常数通常为8~10，这个值并不比其他类型的电容大，但是，通过对铝箔进行蚀刻扩大表面积，并使用电化学的处理得到更薄更耐压的氧化电介质层，使铝电解电容可以取得比其他电容器更大的单位面积cv值。
制造过程
1
蚀刻（扩大表面积）
蚀刻的作用是扩大铝表面积。
2
化成（形成电介质层）
在阳极铝箔表面形成电介质层（al2o3）。
3
剪裁
按照产品要求裁剪铝箔。
4
卷绕
将阴极铝箔和阳极铝箔之间插入电解纸，然后卷绕成圆柱形，在卷绕工艺上阴极箔和阳极箔连接上端子。
5
含浸
将素子浸入电解液中，电解液能对电介质进一步修复。
6
密封
将素子装入铝壳中用封口胶密封。
基本性能
1
静电容量
铝电解电容的静电容量是在20℃，120hz，0.5v的交流条件下测试的值，一般来说，温度升高，容量值也会升高；温度低，容量也会降低。频率越高，容量越小；频率越低，容量越大。
图5 静电容量的温度特性
图6 静电容量的频率特性
2
tanδ（损耗角）
交流电流流过铝电解电容时，会产生损耗，因为铝电解电容的电解液、电解纸和其他接触电阻的存在，铝电解电容等效于串联了电阻r，见图7、图8和图9。
图7 铝电解电容的等效模型
图8 tanδ定义图
图9 tanδ的温度特性
3
漏电流lc
铝电解电容在承受直流电压时，会有一个小直流电流过电容，理想电容器是不能通直流的，称之为漏电流lc。lc会随时间变化，如图10、图11，最后达到一个稳定值。但温度升高时，lc增加；施加电压降低，lc也会减少。
图10 漏电流时间特性
图11 漏电流温度特性
4
阻抗频率特性
铝电解电容的等效模型有c、r、l组成，电容器两端的频率-阻抗特性也由c、r、l的频率-阻抗特性叠加组成。如图12。1/ωc是容抗，直线向下45°角。ωl是感抗，直线向右上45°角。r代表等效串联电阻。在低频区间，有频率依存的电介质损失影响大，因而r线向下。在高频区间，电解液和电解纸的阻值占主导地位，不在受频率影响，因而r值趋于稳定。
图12 阻抗的频率特性
阻抗也受温度影响：温度升高，阻抗减少；温度降低，阻抗增大。
图13 阻抗、esr的温度频率特性
5
zlg电源的电解电容的选型
zlg的电源产品，除常规关注的电压、c、r、l特性外，根据电源拓扑结构的不同，对流过电容的电流、工作的温升也需计算、实测，确保留够足够的余量，保证产品的寿命。
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电容器的基本模型如图1所示，静电容量的公式如下：
ε：介电常数
s：电极板的面积（m ^2^ ）
d：两电极板之间的距离
图1 电容器基本模型
图2 常见的电解电容及其结构
实现电解电容性能是靠铝壳中间的素子，素子的结构如图3、图4。
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作为铝电解电容的电介质氧化膜（al2o3）的介电常数通常为8~10，这个值并不比其他类型的电容大，但是，通过对铝箔进行蚀刻扩大表面积，并使用电化学的处理得到更薄更耐压的氧化电介质层，使铝电解电容可以取得比其他电容器更大的单位面积cv值。
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1
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2
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3
剪裁
按照产品要求裁剪铝箔。
4
卷绕
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5
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6
密封
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1
静电容量
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图5 静电容量的温度特性
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2
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交流电流流过铝电解电容时，会产生损耗，因为铝电解电容的电解液、电解纸和其他接触电阻的存在，铝电解电容等效于串联了电阻r，见图7、图8和图9。
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3
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铝电解电容在承受直流电压时，会有一个小直流电流过电容，理想电容器是不能通直流的，称之为漏电流lc。lc会随时间变化，如图10、图11，最后达到一个稳定值。但温度升高时，lc增加；施加电压降低，lc也会减少。
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阻抗也受温度影响：温度升高，阻抗减少；温度降低，阻抗增大。
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