高通入局PC市场,有何优势,野心能否如愿以偿
高通和英特尔是在不同领域各自为王，高通占据手机芯片市场的王者，英特尔实力担当pc强者。这俩大强者碰撞又会出现什么火花。近日高通宣布进军pc市场，可谓震惊业界所有人，最受惊吓莫过于英特尔了吧。从智能手机到pc，高通的野心能实现吗？
一句“always connected pc”，美国高通公司将下一步涉猎的食物瞄准了pc市场，并声称这场pc的革命才刚刚开始。
刚刚结束的第二届高通骁龙技术峰会上，来自微软、hp、联想、华硕等pc产业链的重量级玩家纷纷为高通站台，高通甚至还拉来了英特尔的“死对头”amd为其保驾护航。
amd也很给力。在会上，其宣布amd正在使用高通公司的lte产品，用amd的ryzen mobile平台构建“always connected”的4g lte pc，amd将与高通合作生产always connected ryzen mobile产品。
与此同时，高通也在峰会上推出了windows 10 arm计划，继续推出基于骁龙835的window10产品。华硕和惠普则率先推出了名为hpnova go和envy x2的相关笔记本，联想表示下月初的ces展才会推出。
业界不禁会问，pc市场已是夕阳产业，高通为何还要如此执着？从智能手机到pc，高通的野心究竟有多大？它能如愿实现吗？
为何执着pc市场？
准确说，高通涉足pc市场是从2015年开始，当初主要是为笔记本厂商提供嵌入式的4g数据芯片，如骁龙的x12、x7和x5 lte等调制解调器。当时，4g-lte连网技术已被全球众多从事生产支持windows 10装置的pc厂商采用，包括戴尔、惠普、联想等。
在当时看来，随着移动网络的快速升级，所有移动设备都应该具备随时随地的连接功能，并为用户提供上网的服务。
一方面，从市场规模来看，过去五年，pc整体市场一直处于缓慢的下滑之中，但笔记本、平板电脑等移动pc市场却有回暖之际。gartner最新的调查显示，2018年pc市场规模预计将增长0.8%。其中，约有40%的受调查者表示，他们在大多数情况下会使用笔记本或平板电脑进行阅读、观看视频和撰写冗长的电子邮件。
另一数据则显示，去年整个pc市场的出货量依然高达2亿7千万台，2017年会保持这个数字，甚至超出，原因是pc市场在今年的一些季度停止了下滑，甚至反弹。
另一方面，pc依然是不可或缺的个人生产力工具，尽管智能手机在处理阅读和消息类内容上已经极大程度的替代了pc，但是在重负载和需要大屏幕、多任务的工作场景下，pc的作用独一无二。
从市场规划、用户诉求、产品功能等多维度来看，移动pc市场依然是一个巨大的香饽饽，要么怎么还会有华为、小米等手机厂商的新玩家不断涌入呢，高通自然也不例外。
根据高通的预测，到2020年，移动计算市场规模将达到800亿美元，手机端会占到510亿美元，剩下290亿美元中pc端是一个重要的领域。在高通内部，pc市场被认为是高通未来的一个新增长点。
所以，经过两年多的苦心经营，高通实现了移动pc从单一芯片提供商到整合方案商的巨大转变。在此次的峰会上，它联合pc的产业链合作伙伴提出了“always connected pc”的战略口号，甚至把它提前到高通的“顶梁柱”旗舰芯片845的前面发布，足以说明pc对高通未来的重要性。
优势何在？
笔记本电脑采用大多数android智能手机使用的高通移动芯片，这可以说是pc领域的一个新转折点。因为对于笔记本用户的两个核心功能将被无限释放：永远在线的连接性和长达数十天待机的续航性。
众所周知，目前在移动 pc 产品的实际体验中，电池续航力太差、wifi 连线能力不够好、只能依赖公共 wifi、开关机速度太慢等都是 pc用户一直诟病的问题。高通和微软针对不同人群做了完全不同的研究调查显示，联网能力和电池续航成为消费者最关心的两大功能。
目前，主流电源的英特尔笔记本电脑可能播放视频10-13小时，这是电池测试最好的情况之一。但高通骁龙平台的功耗要比英特尔的低，可以进一步优化提供永久连接通信和超长待机时间。
在移动芯片领域，高通是霸主，现在涉足pc，高通认为，在智能手机的优势同样可以被复制到pc领域。从技术上来看这很好理解。
以高通骁龙835平台为例，它是业界首款采用10nm工艺的芯片，体积非常小，能够帮助pc厂商节约30%的电路板空间。同时，由于10nm工艺的采用，使得骁龙835在散热处理和能效方面表现出色，支持无风扇设计的移动 pc。
惠普产品管理副总裁josephine tan认为，电路空间的改善丰富了pc的设计空间，极致轻薄、千兆连接，会是未来移动pc的趋势。
续航能力，一方面由于主芯片尺寸的减小，设备能够配置容量更大的电池，与智能手机相比提升了50%的续航时间，消费者使用时间可以超过一天。而在待机模式下，搭载骁龙835产品的待机时间可提升4至5倍，有效解决移动pc的续航问题。
此次，华硕和惠普两家公司都推出了基于高通骁龙835的笔记本电脑，并承诺提供类似的优势。即20小时的视频播放，待机能力更是最长达30天。华硕执行长沈振来表示，续航力超强的常时连网将再度引领移动pc潮流。
网络连接方面，这是高通的看家本领。通过集成骁龙x16千兆级lte调制解调器，设备可提供高达1 gpbs的峰值下载速率。随着未来5g的到来，这个速率要比现在更快。
高通高级副总裁cristiano amon称，目前高通最新的骁龙835平台，还有超过120款手机正在开发。移动处理器平台的能力正在超过传统pc处理器。接下来将进入始终链接（always connected）的pc时代。
对于始终连接的pc的用户场景。微软windows与设备事业部副总裁matt barlow表示，有多个场景，需要这样一台pc。除了一般消费者之外，企业人群也是很重要的领域，也就是准专业级的行业客户市场。他们需要始终保持在线状态，而且有更重量级的应用需求。
把智能手机的优点带到pc上，把始终在线、更轻薄、续航时间更长的特点带到pc上，并由此改变pc使用者的习惯，高通以此来撬动pc市场。
此外，高通还从生态建设上扩充自身在pc的竞争力。始终连接就意味着数据流量的产生，所以移动运营商的加入也是关键环节。
美国第三大移动运营商sprint也来给高通站台，技术部门首席运营官günther ottendorfer在会上宣布，sprint将支持这一全新的始终连接的pc品类，并期待为骁龙平台windows生态系统提供无限数据流量。
野心能如愿以偿吗？
这些年，凭借雄厚的技术专利和芯片规模，高通呈现出不断向新型兴市场扩张的野心。除了智能手机等移动设备之外，高通在物联网、车联网、人工智能、ar/vr、无人驾驶、无线充电、移动医疗等等均有布局。
以物联网为例，目前全球采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部，这个数字是2016年中国智能手机销量的4倍。车联网方面，高通已与众多知名车商、运营商展开联合试验。试验旨在展示c-v2x技术的巨大潜力，包括对改善汽车安全、实现自动驾驶及提升交通效率的支持。
更多例子这里不在赘述，高通不断扩展的野心很明显是希望在万物互联时代到来之时，成为“中枢神经”，控制一切连接。
目前来看，这些新兴市场还都属于萌芽阶段，玩家多是“摸着石头过河”。所以，高通取得一定成绩也并非难事。但眼下面对的是人人皆知的pc市场，高通所面临的竞争对手，如同其在移动芯片市场霸主的地位，它是pc时代的芯片巨孽英特尔。
众所周知，pc市场英特尔已经耕耘多年，从服务器到台式机，到笔记本电脑树大根深，市场份额超过90%，联想、hp等全球数十家pc厂商与英特尔有着深厚的合作。高通刚刚起步，骁龙pc平台的兼容性和稳定性还需要时间和市场的历练。短期来看，对于英特尔的影响可以说是微乎其微。
对比高通在移动领域的春风得意，英特尔的处境则有些堪忧但并没有彻底放弃。早些时候，英特尔是放弃了自研高端移动处理器芯片的计划，但还在支持手机厂商研发x86架构的手机。 例如展讯日前发布的一款基于intel 14nm工艺和airmont x86 cpu 架构的芯片sc9853i。
但英特尔清楚，高通不是一般的对手，伴随着移动网络提速而成长起来的高通，在未来或许极具威胁。因为在即将到来的5g时代，万物互联之下，高通的连接优势将被充分发挥。介于此，外界对高通此番pc的动作给出了“从此pc天平开始倾斜”的评价。
值得注意的是，在高通联合pc产业链伙伴发布“always connected pc”大举进入pc市场的同时，英特尔用“全互联pc”给予了回击，同高通一样英特尔在连接、续航、设计等多个方面加强了酷睿处理器的能力。
英特尔宣布，正在继续加大其在连接领域的投资，将在近期实现千兆wi-fi 的商业化应用，并计划在2018年年初推出下一代 wi-fi，即 802.11ax 技术。此外，还特意强调了与微软windows生态应用上的无缝连接以及众多硬件的兼容。
显然，英特尔不会给高通轻松进入pc的机会，高通扩张的野心或许会随着这场pc的革命受伤。但可以预见的是，在明年乃至一段时间内，高通与英特尔的竞争会更加激烈。随着移动芯片与pc芯片两大巨头的不断摩擦和碰撞，带来的直接影响将是终端的变革。因为移动设备之间的边界将会越来越模糊，新一轮入口的争夺战或被再次点燃。
氮化镓充电宝和普通充电宝区别
电动汽车动力电池和充放电原理及充电桩的分类
多个GPU标准C++并行编程加速计算的优点
新一代智能型日光调控系统设计
海信将发布采用全新技术工艺生产的折叠屏的电视
高通入局PC市场,有何优势,野心能否如愿以偿
浅析汽车传动轴结构、工作原理
便携式蓝牙音箱的DIY图解
魅族与德州仪器合作生产芯片,果然自研芯片才是出路！
基于NXP i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案
Bourns推出第7代GDT系列“解压”神器
焊锡怎么焊_焊锡膏怎么用
工信部发布实施“宽带中国”2015专项行动意见
基于软开关双向DC/DC变换模块设计方案
教育行业所面临的数据库安全威胁分析
英伟达不愿放弃中国市场，美国改口允许
华为携手产业伙伴共同开启RedCap全球商用启航之路
微波部件加工和装配过程过遇上的问题及解决方法
步进电机驱动器电路模块设计原理图和PCB
微软Android专利大战 索尼独善其身
一句“always connected pc”，美国高通公司将下一步涉猎的食物瞄准了pc市场，并声称这场pc的革命才刚刚开始。
刚刚结束的第二届高通骁龙技术峰会上，来自微软、hp、联想、华硕等pc产业链的重量级玩家纷纷为高通站台，高通甚至还拉来了英特尔的“死对头”amd为其保驾护航。
amd也很给力。在会上，其宣布amd正在使用高通公司的lte产品，用amd的ryzen mobile平台构建“always connected”的4g lte pc，amd将与高通合作生产always connected ryzen mobile产品。
与此同时，高通也在峰会上推出了windows 10 arm计划，继续推出基于骁龙835的window10产品。华硕和惠普则率先推出了名为hpnova go和envy x2的相关笔记本，联想表示下月初的ces展才会推出。
业界不禁会问，pc市场已是夕阳产业，高通为何还要如此执着？从智能手机到pc，高通的野心究竟有多大？它能如愿实现吗？
为何执着pc市场？
准确说，高通涉足pc市场是从2015年开始，当初主要是为笔记本厂商提供嵌入式的4g数据芯片，如骁龙的x12、x7和x5 lte等调制解调器。当时，4g-lte连网技术已被全球众多从事生产支持windows 10装置的pc厂商采用，包括戴尔、惠普、联想等。
在当时看来，随着移动网络的快速升级，所有移动设备都应该具备随时随地的连接功能，并为用户提供上网的服务。
一方面，从市场规模来看，过去五年，pc整体市场一直处于缓慢的下滑之中，但笔记本、平板电脑等移动pc市场却有回暖之际。gartner最新的调查显示，2018年pc市场规模预计将增长0.8%。其中，约有40%的受调查者表示，他们在大多数情况下会使用笔记本或平板电脑进行阅读、观看视频和撰写冗长的电子邮件。
另一数据则显示，去年整个pc市场的出货量依然高达2亿7千万台，2017年会保持这个数字，甚至超出，原因是pc市场在今年的一些季度停止了下滑，甚至反弹。
另一方面，pc依然是不可或缺的个人生产力工具，尽管智能手机在处理阅读和消息类内容上已经极大程度的替代了pc，但是在重负载和需要大屏幕、多任务的工作场景下，pc的作用独一无二。
从市场规划、用户诉求、产品功能等多维度来看，移动pc市场依然是一个巨大的香饽饽，要么怎么还会有华为、小米等手机厂商的新玩家不断涌入呢，高通自然也不例外。
根据高通的预测，到2020年，移动计算市场规模将达到800亿美元，手机端会占到510亿美元，剩下290亿美元中pc端是一个重要的领域。在高通内部，pc市场被认为是高通未来的一个新增长点。
所以，经过两年多的苦心经营，高通实现了移动pc从单一芯片提供商到整合方案商的巨大转变。在此次的峰会上，它联合pc的产业链合作伙伴提出了“always connected pc”的战略口号，甚至把它提前到高通的“顶梁柱”旗舰芯片845的前面发布，足以说明pc对高通未来的重要性。
优势何在？
笔记本电脑采用大多数android智能手机使用的高通移动芯片，这可以说是pc领域的一个新转折点。因为对于笔记本用户的两个核心功能将被无限释放：永远在线的连接性和长达数十天待机的续航性。
众所周知，目前在移动 pc 产品的实际体验中，电池续航力太差、wifi 连线能力不够好、只能依赖公共 wifi、开关机速度太慢等都是 pc用户一直诟病的问题。高通和微软针对不同人群做了完全不同的研究调查显示，联网能力和电池续航成为消费者最关心的两大功能。
目前，主流电源的英特尔笔记本电脑可能播放视频10-13小时，这是电池测试最好的情况之一。但高通骁龙平台的功耗要比英特尔的低，可以进一步优化提供永久连接通信和超长待机时间。
在移动芯片领域，高通是霸主，现在涉足pc，高通认为，在智能手机的优势同样可以被复制到pc领域。从技术上来看这很好理解。
以高通骁龙835平台为例，它是业界首款采用10nm工艺的芯片，体积非常小，能够帮助pc厂商节约30%的电路板空间。同时，由于10nm工艺的采用，使得骁龙835在散热处理和能效方面表现出色，支持无风扇设计的移动 pc。
惠普产品管理副总裁josephine tan认为，电路空间的改善丰富了pc的设计空间，极致轻薄、千兆连接，会是未来移动pc的趋势。
续航能力，一方面由于主芯片尺寸的减小，设备能够配置容量更大的电池，与智能手机相比提升了50%的续航时间，消费者使用时间可以超过一天。而在待机模式下，搭载骁龙835产品的待机时间可提升4至5倍，有效解决移动pc的续航问题。
此次，华硕和惠普两家公司都推出了基于高通骁龙835的笔记本电脑，并承诺提供类似的优势。即20小时的视频播放，待机能力更是最长达30天。华硕执行长沈振来表示，续航力超强的常时连网将再度引领移动pc潮流。
网络连接方面，这是高通的看家本领。通过集成骁龙x16千兆级lte调制解调器，设备可提供高达1 gpbs的峰值下载速率。随着未来5g的到来，这个速率要比现在更快。
高通高级副总裁cristiano amon称，目前高通最新的骁龙835平台，还有超过120款手机正在开发。移动处理器平台的能力正在超过传统pc处理器。接下来将进入始终链接（always connected）的pc时代。
对于始终连接的pc的用户场景。微软windows与设备事业部副总裁matt barlow表示，有多个场景，需要这样一台pc。除了一般消费者之外，企业人群也是很重要的领域，也就是准专业级的行业客户市场。他们需要始终保持在线状态，而且有更重量级的应用需求。
把智能手机的优点带到pc上，把始终在线、更轻薄、续航时间更长的特点带到pc上，并由此改变pc使用者的习惯，高通以此来撬动pc市场。
此外，高通还从生态建设上扩充自身在pc的竞争力。始终连接就意味着数据流量的产生，所以移动运营商的加入也是关键环节。
美国第三大移动运营商sprint也来给高通站台，技术部门首席运营官günther ottendorfer在会上宣布，sprint将支持这一全新的始终连接的pc品类，并期待为骁龙平台windows生态系统提供无限数据流量。
野心能如愿以偿吗？
这些年，凭借雄厚的技术专利和芯片规模，高通呈现出不断向新型兴市场扩张的野心。除了智能手机等移动设备之外，高通在物联网、车联网、人工智能、ar/vr、无人驾驶、无线充电、移动医疗等等均有布局。
以物联网为例，目前全球采用高通芯片的物联网终端出货量超过15亿部，这个数字是2016年中国智能手机销量的4倍。车联网方面，高通已与众多知名车商、运营商展开联合试验。试验旨在展示c-v2x技术的巨大潜力，包括对改善汽车安全、实现自动驾驶及提升交通效率的支持。
更多例子这里不在赘述，高通不断扩展的野心很明显是希望在万物互联时代到来之时，成为“中枢神经”，控制一切连接。
目前来看，这些新兴市场还都属于萌芽阶段，玩家多是“摸着石头过河”。所以，高通取得一定成绩也并非难事。但眼下面对的是人人皆知的pc市场，高通所面临的竞争对手，如同其在移动芯片市场霸主的地位，它是pc时代的芯片巨孽英特尔。
众所周知，pc市场英特尔已经耕耘多年，从服务器到台式机，到笔记本电脑树大根深，市场份额超过90%，联想、hp等全球数十家pc厂商与英特尔有着深厚的合作。高通刚刚起步，骁龙pc平台的兼容性和稳定性还需要时间和市场的历练。短期来看，对于英特尔的影响可以说是微乎其微。
对比高通在移动领域的春风得意，英特尔的处境则有些堪忧但并没有彻底放弃。早些时候，英特尔是放弃了自研高端移动处理器芯片的计划，但还在支持手机厂商研发x86架构的手机。 例如展讯日前发布的一款基于intel 14nm工艺和airmont x86 cpu 架构的芯片sc9853i。
但英特尔清楚，高通不是一般的对手，伴随着移动网络提速而成长起来的高通，在未来或许极具威胁。因为在即将到来的5g时代，万物互联之下，高通的连接优势将被充分发挥。介于此，外界对高通此番pc的动作给出了“从此pc天平开始倾斜”的评价。
值得注意的是，在高通联合pc产业链伙伴发布“always connected pc”大举进入pc市场的同时，英特尔用“全互联pc”给予了回击，同高通一样英特尔在连接、续航、设计等多个方面加强了酷睿处理器的能力。
英特尔宣布，正在继续加大其在连接领域的投资，将在近期实现千兆wi-fi 的商业化应用，并计划在2018年年初推出下一代 wi-fi，即 802.11ax 技术。此外，还特意强调了与微软windows生态应用上的无缝连接以及众多硬件的兼容。
显然，英特尔不会给高通轻松进入pc的机会，高通扩张的野心或许会随着这场pc的革命受伤。但可以预见的是，在明年乃至一段时间内，高通与英特尔的竞争会更加激烈。随着移动芯片与pc芯片两大巨头的不断摩擦和碰撞，带来的直接影响将是终端的变革。因为移动设备之间的边界将会越来越模糊，新一轮入口的争夺战或被再次点燃。
氮化镓充电宝和普通充电宝区别
电动汽车动力电池和充放电原理及充电桩的分类
多个GPU标准C++并行编程加速计算的优点
新一代智能型日光调控系统设计
海信将发布采用全新技术工艺生产的折叠屏的电视
高通入局PC市场,有何优势,野心能否如愿以偿
浅析汽车传动轴结构、工作原理
便携式蓝牙音箱的DIY图解
魅族与德州仪器合作生产芯片,果然自研芯片才是出路！
基于NXP i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案
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步进电机驱动器电路模块设计原理图和PCB
微软Android专利大战 索尼独善其身