制约PCBs切割和粘贴能力的限制因素有哪一些
赋予pcb切割和粘贴能力的限制
进入市场的最新形式的知识产权（ip）是简洁的pcb设计。为了能够将已知的优秀设计转移到新项目，设计自动化供应商已经设置了软件，让工程师剪切和粘贴'pcb布局。 对设计高集成度硅的成本迅速上升表示担忧布局工程师的短缺鼓励了pcb领域的主要供应商改造他们的高端工具以试图弥补一些不足。
zuken营销主管mark ashton说：“缺乏人才。在美国，他们现在为布局人员支付的费用高于ees。“
设计自动化供应商认为，员工短缺正在推动客户寻求更高水平的自动化。因此，20世纪90年代中期的约束管理理念（其中规则在每个pcb走线上设置以确保正确布线）已经回归。
cadence design systems为约束管理提供了新的支持从原理图捕获到布局到其allegro软件的14.0版。 zuken group计划在今年晚些时候推出约束管理系统到hotstage 4中。
他们预期解决的问题来自pcb上仍存在的大量关键迹线。 ashton表示：“[片上系统]的发展速度并没有人们预期的那么快。人们正在使用多个现成的芯片，因为开发soc的成本非常低。
“你必须对你的市场预测有很大的信心才能选择soc设计，而不是收集更便宜的现成部件。
”但仍有这种趋势更小，更快在某些情况下，电路板比预期的所有元件都小，因此它们会进入pcb本身。“
cadence pcb集团欧洲营销经理gary hinde说： “pcb布局可以是ip。它成为区分供应商的东西。”
通过将约束与已知的良好布局相结合，hinde表示可以将设计转移到新产品并仍然期望它们被路由在信号完整性分析的帮助下，通过自动化工具有效地实现了这一目标。
信号完整性分析的推动已经蔓延到低端产品中。对于最新发布的cadstar，zuken已将其通过incases收购的部分emc技术推广到路由引擎中。 cadstar 4.5中的emc检查软件首先识别关键网络然后分析这些网络在路由后是否会引起问题。
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