印度正成为半导体封装和组装主要中心
据彭博社报道，半导体制造设备企业applied materials认为，印度政府的支援政策和丰富的当地人才将成为半导体朝阳产业的基础，因此正在推进进军印度。
应用材料集团总裁prabu raja表示：“印度正在成为半导体包装和组装的主要中心。”这将为半导体产业奠定坚实的基础，为半导体制造更具挑战性和费用更高的国家进军奠定基础。
“封装是下一个巨大的变化。是正确的方法。prabu raja在采访中说：
印度总理莫迪在2年前成立了100亿美元规模的基金，吸引了半导体企业等，强力推进了半导体产业。更广义地说，他讲述了对强大技术制造业的野心3——“印度制造”的概要，这一计划吸引了苹果供应商的投资。
印度总理莫迪表示：“随着富士康、amd等跨国企业公布投资计划，印度希望成为半导体业界和世界半导体厂商值得信赖的合作伙伴。”
美光公司得到莫迪政府的财政支援，正在西部古吉拉特邦建设投资27.5亿美元（约1.5万亿韩元）的半导体组装及测试工厂。应用材料公司上月表示，将在4年时间里投资4亿美元，在班加罗尔建设新的工程中心。那家公司已经在那个城市设立了研究中心。
amd表示，在未来5年内将在印度投资约4亿美元，在班加罗尔技术中心（b班加罗尔技术中心）建立最大规模的设计中心，并在未来5年内创造3000个新的工程工作岗位。鸿海集团总裁刘杨伟表示，在今后5年里将投资20亿美元，但并未透露详细内容。
prabu raja表示，目前尚未在印度组装芯片制造设备，但将利用新中心与供应商及合作伙伴共同开发新产品。
prabu raja表示：“在过去几年里，对印度的信任有所提高。”从硅谷的全球半导体生态界来看，印度人很多。他表示：“印度企业可以将全球中心和印度人才结合起来加以利用。”
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