台积电美国厂2024年Q1开始试产 传多家美系客户下单
据消息来源披露，台积电美国亚利桑那州工厂（fab21）已经启动了少量生产线的建设，并预计在2023年底通过多供应商供应少量设备实现2024年首季的试产。然而，因考虑成本因素，4nm芯片产能将逐步提高，而3nm芯片的第二阶段增产也將比较缓慢，总产量或有所下降。
关于客户，有报道称同属美国的苹果及amd等大型客户都对该工厂的产品颇有兴趣。此外，英伟达首席执行官黄仁勋甚至表示，他“不会排除”在这里下单。也有消息声称，英特尔同样有计划在此投片。
根据供应链专家的说法，上述知名厂商之所以选择台积电亚利桑那晶圆厂，主要是为满足美国政府的需求，并且其订单量相对较小。至于台积电，尽管美国晶圆制造中心的成本更高，产能有限，但绝大多数订单仍然在中国台湾完成。
早在2020年，台积电就宣布将在亚利桑那州投资建设fab 21这座先进芯片厂，预计于2024年第一季度竣工并投入使用；但随着诸多困境的出现，如持续加剧的通货膨胀、大涨的建厂费用、劳动力短缺以及工会强大的影响力，再加上美国政府并未履行其提供的补贴与优惠措施，故此，台积电决定将正式量产时间推迟至2025年。
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