Rambus宣布一套完整的HBM2E控制器＋PHY物理层方案 可帮助企业轻松用上HBM2E
最近，jedec固态存储协会正式公布了hbm技术第三版存储标准hbm2e，针脚带宽、总容量继续大幅提升。对于一些大企业，集成这些技术可以说不费吹灰之力，但不是谁都有这个实力。
rambus今天就宣布了一套完整的hbm2e控制器＋phy物理层方案，可以帮助企业轻松用上hbm2e。
单个堆栈hbm2e系统架构图(俯视和侧视)
hbm2e标准支持每个堆栈最多12-hi，针脚数据率最高3.2gbps，使用1024-bit位宽的时候最大容量可以做到24gb，总带宽则是409.6gb/s。
如果是支持四堆栈的系统，位宽就是4096-bit，总容量将高达96gb，总带宽则是1.64tb/s。
目前，sk海力士、三星都已经完成了hbm2e产品开发，并投入生产，预计nvidia、amd的下一代高端计算卡都会使用。
rambus的方案完整支持上述标准，其控制器内核兼容dfi 3.1标准，并支持通过axi、ocp和其他各种专用界面连接逻辑芯片。
hbm2e内存界面子系统示例图
厂商购买了该方案的授权之后，就可以获得将hbm2e内存与其逻辑芯片集成的所有资源，包括控制器的源代码。
如果企业技术实力有限，也可以由rambus的工程师提供付费支持，但具体授权费用、支持费用均未公开。
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