华为p10plus如何拆机
华为p10闪存门事件最近闹的沸沸扬扬，有人说华为p10闪存混用存在偷工减料之嫌，事实是否如此呢？今天我们将通过华为p10 plus拆机图解，深入手机机身内部看看做工用料如何，拆机爱好者也可以全面了解华为p10 plus是如何拆机的。
华为p10 plus正面配备5.5英寸1080p全高清屏幕，整机做工精细。华为p10 plus相比p10外观部分区别之一就是少了两颗固定在机身底部的螺丝，为拆解增加了部分难度。
华为p10 plus拆机第一步，先是将手机关机，然后取出自带的卡针，将机身侧面的sim卡托取下来。关于拆机为何要取卡托，这里简单说下原因，如果不拿出来，将会卡住芯片和主板的后壳。
之后使用翘棒拆机工具从手机正面顶部寻找缝隙慢慢翘起面板，最好可以借助吸盘，协助找到缝隙。这里建议大家视具体的情况而定，如果手机底部有螺丝可以从底部入手，华为p10 plus底部排线较密，因此需要顶部翘起一条缝隙比较合理。
接着用翘片从底部沿着边缘慢慢话筒，这一步为了让屏幕和主板部分分离。华为p10 plus采用胶粘和卡扣双重固定，拆卸难度相对较大，并且拆机后，复原有影响，因此普通用户不建议自行拆机。
下图为屏幕已经和主板分离，但可以看到中间有连接线连接屏幕主板，采用卡扣式连接方式，因此要分离屏幕，还需要在主板一端断开排线连接，才可以成功分离屏幕。
之后通过镊子或细小工具，把连接屏幕与主板的排线断开，由于是采用卡扣设计，因此很容易就可以拨开。（安装恢复时候注意，稍微用点力按，听见细微“叮”声为准）
华为p10 plus屏幕与背壳主板完全分离特写，接下来是手机内部做工展示和拆解。
接下来我们按照逆时针方向把螺丝拧下来，这一部分主要是主板和背壳分离。
华为p10 plus主板和背壳固定的螺丝全部卸下之后，用工具分别从左边和邮编翘起主板和后壳，注意卡扣的方向。
下图为华为p10 plus屏幕、主板、后壳完全分离，三部分主题完成拆解。
可以看到手机背壳有部分金属垫片，笔者推断作用为导出静电设计。
华为p10 plus按键固定在底部上，同时在上端可以看到有金属触点，这样带来的好处就是可以让手机内部排线做到最简洁。
最关键一点是断电处理，把电池和上部主板的连接板翘起，即可做断电处理。
之后用工具按照卡扣翘起，这时候要注意镜头有可能因为连带作用翘起，小心拆解即可。这点要注意有一个螺丝隐藏在屏蔽罩附近。
从侧边连接线中可以看到连接底部的排线有2条，在侧边按照固定片紧密放置在机身右侧，连接下部分主板。
之后再拆卸下部分主板，依旧要先拧螺丝，建议单独放置拆卸下的螺丝，标记好。可以看到底部是扬声器、3.5mm耳机孔、usb type-c数据接口，还拥有电池连接线也一同拨开。
之后可以看到底部有3.5nn耳机橡胶圈保护，可以在一定程度上避免液体与灰尘进入，在数据接口、扬声器附件均有橡胶圈保护。
底部主板和下部主板拆解图，上部分主要是后置摄像头、前置摄像头以及处理器芯片部分，底部是扬声器、3.5mm耳机接口和usb-c接口，可以看作是主板和副板的关系。
核心主板上主要有摄像头、麒麟960处理器等核心元件，同时还有电源管理ic、射频放大器skyworks、wifi&blue-tooth/fx、rf收发等。
摄像头部分均采用卡扣设计，拆卸较为简单。前置徕卡800万像素镜头，摄像头光圈为f1.9，支持全新binning技术，提升2倍亮度，有更优质的低光表现。后置徕卡双镜头设计，1200万像素彩色和2000万黑白镜头，支持光学防抖和双摄变焦技术（2倍无损变焦）。
前置徕卡800万像素镜头，摄像头光圈为f1.9，支持全新binning技术，提升2倍亮度，有更优势的低广样张表现。
3.5mm耳机孔拥有橡胶圈处理，可以带来更好的防水性。
华为p10 plus拆机到这里基本就结束了，能拆的基本都拆下来了，总的来说，这款手机的拆机难度是中等水平，不算难拆，但也不算简单。
拆机总结：
从拆机来看，华为p10 plus内部布局合理工整，采用点胶与卡扣双重固定，内部耳机、数据接口等部分大量使用了橡胶圈保护，做工上还是非常到位的，延续了华为手机一贯的扎实做工水准。抛开芯片混用这一问题不说，华为p10 plus绝对可以算是一款做工优秀的国产旗舰手机。
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之后使用翘棒拆机工具从手机正面顶部寻找缝隙慢慢翘起面板，最好可以借助吸盘，协助找到缝隙。这里建议大家视具体的情况而定，如果手机底部有螺丝可以从底部入手，华为p10 plus底部排线较密，因此需要顶部翘起一条缝隙比较合理。
接着用翘片从底部沿着边缘慢慢话筒，这一步为了让屏幕和主板部分分离。华为p10 plus采用胶粘和卡扣双重固定，拆卸难度相对较大，并且拆机后，复原有影响，因此普通用户不建议自行拆机。
下图为屏幕已经和主板分离，但可以看到中间有连接线连接屏幕主板，采用卡扣式连接方式，因此要分离屏幕，还需要在主板一端断开排线连接，才可以成功分离屏幕。
之后通过镊子或细小工具，把连接屏幕与主板的排线断开，由于是采用卡扣设计，因此很容易就可以拨开。（安装恢复时候注意，稍微用点力按，听见细微“叮”声为准）
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接下来我们按照逆时针方向把螺丝拧下来，这一部分主要是主板和背壳分离。
华为p10 plus主板和背壳固定的螺丝全部卸下之后，用工具分别从左边和邮编翘起主板和后壳，注意卡扣的方向。
下图为华为p10 plus屏幕、主板、后壳完全分离，三部分主题完成拆解。
可以看到手机背壳有部分金属垫片，笔者推断作用为导出静电设计。
华为p10 plus按键固定在底部上，同时在上端可以看到有金属触点，这样带来的好处就是可以让手机内部排线做到最简洁。
最关键一点是断电处理，把电池和上部主板的连接板翘起，即可做断电处理。
之后用工具按照卡扣翘起，这时候要注意镜头有可能因为连带作用翘起，小心拆解即可。这点要注意有一个螺丝隐藏在屏蔽罩附近。
从侧边连接线中可以看到连接底部的排线有2条，在侧边按照固定片紧密放置在机身右侧，连接下部分主板。
之后再拆卸下部分主板，依旧要先拧螺丝，建议单独放置拆卸下的螺丝，标记好。可以看到底部是扬声器、3.5mm耳机孔、usb type-c数据接口，还拥有电池连接线也一同拨开。
之后可以看到底部有3.5nn耳机橡胶圈保护，可以在一定程度上避免液体与灰尘进入，在数据接口、扬声器附件均有橡胶圈保护。
底部主板和下部主板拆解图，上部分主要是后置摄像头、前置摄像头以及处理器芯片部分，底部是扬声器、3.5mm耳机接口和usb-c接口，可以看作是主板和副板的关系。
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摄像头部分均采用卡扣设计，拆卸较为简单。前置徕卡800万像素镜头，摄像头光圈为f1.9，支持全新binning技术，提升2倍亮度，有更优质的低光表现。后置徕卡双镜头设计，1200万像素彩色和2000万黑白镜头，支持光学防抖和双摄变焦技术（2倍无损变焦）。
前置徕卡800万像素镜头，摄像头光圈为f1.9，支持全新binning技术，提升2倍亮度，有更优势的低广样张表现。
3.5mm耳机孔拥有橡胶圈处理，可以带来更好的防水性。
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拆机总结：
从拆机来看，华为p10 plus内部布局合理工整，采用点胶与卡扣双重固定，内部耳机、数据接口等部分大量使用了橡胶圈保护，做工上还是非常到位的，延续了华为手机一贯的扎实做工水准。抛开芯片混用这一问题不说，华为p10 plus绝对可以算是一款做工优秀的国产旗舰手机。
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