镀铜厚度ipc2级或者ipc3级标准一般为0.8mil到1mil,我本来的计划是使用较小的0.8mil。有朋友提出极限情况下,过孔孔壁的镀铜厚度可能上下宽,中间窄,所以最窄的地方极限可能是0.7mil。
虽然我觉得一个好的板厂,还是能满足至少0.8mil的孔壁镀铜厚度。不过在这篇文章,还是决定采纳那位朋友的意见,按照worstcase为0.7mil的孔壁镀铜厚度来进行评估。
设置如上图的参数之后,我们分别对过孔载流做了计算,总结如下表:
对上面表格,我的一些分析:
1、12mil的孔径可以安全承载1.2a左右电流,比行业里普遍认可的0.5a要宽松;
2、更大的16mil、20mil甚至24mil的孔径,在载流上优势并不明显,也就是很多人回答说并不是线性增加。
所以我个人会比较推荐使用10~12mil的孔径来承载电流,效率更高,也更方便设计。那么,是不是知道这个过孔载流数据,然后就可以安全的进行设计了呢?我们来看看一些仿真的案例:
20a电流,打了20个12mil过孔,按照每个孔承载1.2a来计算,感觉非常安全。但是实际上电流并没有你想象的听话,并不是在20个过孔里面平均分配的。简单的dc仿真,就可以看到过孔电流的情况。有些过孔走了2.4a的电流,有些才200ma。当然,这个设计可能最终并不会有太大风险。因为12mil的过孔在温升30度的时候是可以承载2a以上电流的。
但是,如果不均匀性进一步放大呢?这个是和你电流的通道,过孔的分布、数量都有关系的,万一某个过孔走了3a甚至4a的电流呢?并且这时候你打25个或者30个过孔,只要没有在电流的关键位置,提供的帮助并不会很大。原因就还是那句话:电流没有你想象的听话。
这个结论在确定铜皮宽度时也是成立的。我们从很多的仿真结果都能发现,当大电流设计在一层铜皮不够用的情况下,多增加一层来走电流,电流也并不会平均分配。
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