MOS管选择注意事项
在一些电路的设计中，不光是开关电源电路中，经常会使用mos管，正确选择mos管是硬件工程师经常遇到的问题，更是很重要的一个环节，mos管选择不好有可能影响到整个电路的效率和成本，了解不同的mos管部件的细微差别及不同开关电路中的应用，会避免很多问题，下面几点仅供参考。
一、用n沟道还是p沟道。选择好mos管器件的第一步是决定采用n沟道还是p沟道mos管。在典型的功率应用中，当一个mos管接地，而负载连接到干线电压上时，该mos管就构成了低压侧开关。在低压侧开关中，应采用n沟道mos管，这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。当mos管连接到总线及负载接地时，就要用高压侧开关。通常会在这个拓扑中采用p沟道mos管，这也是出于对电压驱动的考虑。
二、确定所需的额定电压，或者器件所能承受的最大电压。额定电压越大，器件的成本就越高。根据实践经验，额定电压应当大于干线电压或总线电压。这样才能提供足够的保护，使mos管不会失效。就选择mos管而言，必须确定漏极至源极间可能承受的最大电压，即最大vds。知道mos管能承受的最大电压会随温度而变化这点十分重要。我们须在整个工作温度范围内测试电压的变化范围。额定电压必须有足够的余量覆盖这个变化范围，确保电路不会失效。需要考虑的其他安全因素包括由开关电子设备(如电机或变压器)诱发的电压瞬变。不同应用的额定电压也有所不同;通常，便携式设备为20v、fpga电源为20～30v、85～220vac应用为450～600v。
三、确定mos管的额定电流。该额定电流应是负载在所有情况下能够承受的最大电流。与电压的情况相似，确保所选的mos管能承受这个额定电流，即使在系统产生尖峰电流时。两个考虑的电流情况是连续模式和脉冲尖峰。在连续导通模式下，mos管处于稳态，此时电流连续通过器件。脉冲尖峰是指有大量电涌(或尖峰电流)流过器件。一旦确定了这些条件下的最大电流，只需直接选择能承受这个最大电流的器件便可。
四、计算导通损耗。在实际情况下，mos管并不是理想的器件，因为在导电过程中会有电能损耗，这称之为导通损耗。mos管在“导通”时就像一个可变电阻，由器件的rds(on)所确定，并随温度而显著变化。器件的功率耗损可由iload2×rds(on)计算，由于导通电阻随温度变化，因此功率耗损也会随之按比例变化。对mos管施加的电压vgs越高，rds(on)就会越小;反之rds(on)就会越高。注意rds(on)电阻会随着电流轻微上升。关于rds(on)电阻的各种电气参数变化可在制造商提供的技术资料表中查到。
五、系统的散热要求。须考虑两种不同的情况，即最坏情况和真实情况。建议采用针对最坏情况的计算结果，因为这个结果提供更大的安全余量，能确保系统不会失效。在mos管的资料表上还有一些需要注意的测量数据;
器件的结温等于最大环境温度加上热阻与功率耗散的乘积(结温=最大环境温度+[热阻×功率耗散])。根据这个式子可解出系统的最大功率耗散，即按定义相等于i2×rds(on)。我们已将要通过器件的最大电流，可以计算出不同温度下的rds(on)。另外，还要做好电路板及其mos管的散热。
雪崩击穿是指半导体器件上的反向电压超过最大值，并形成强电场使器件内电流增加。晶片尺寸的增加会提高抗雪崩能力，最终提高器件的稳健性。因此选择更大的封装件可以有效防止雪崩。
六、决定mos管的开关性能。影响开关性能的参数有很多，但最重要的是栅极/漏极、栅极/ 源极及漏极/源极电容。这些电容会在器件中产生开关损耗，因为在每次开关时都要对它们充电。mos管的开关速度因此被降低，器件效率也下降。为计算开关过程中器件的总损耗，要计算开通过程中的损耗(eon)和关闭过程中的损耗(eoff)。mosfet开关的总功率可用如下方程表达：psw=(eon+eoff)×开关频率。而栅极电荷(qgd)对开关性能的影响最大。
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一、用n沟道还是p沟道。选择好mos管器件的第一步是决定采用n沟道还是p沟道mos管。在典型的功率应用中，当一个mos管接地，而负载连接到干线电压上时，该mos管就构成了低压侧开关。在低压侧开关中，应采用n沟道mos管，这是出于对关闭或导通器件所需电压的考虑。当mos管连接到总线及负载接地时，就要用高压侧开关。通常会在这个拓扑中采用p沟道mos管，这也是出于对电压驱动的考虑。
二、确定所需的额定电压，或者器件所能承受的最大电压。额定电压越大，器件的成本就越高。根据实践经验，额定电压应当大于干线电压或总线电压。这样才能提供足够的保护，使mos管不会失效。就选择mos管而言，必须确定漏极至源极间可能承受的最大电压，即最大vds。知道mos管能承受的最大电压会随温度而变化这点十分重要。我们须在整个工作温度范围内测试电压的变化范围。额定电压必须有足够的余量覆盖这个变化范围，确保电路不会失效。需要考虑的其他安全因素包括由开关电子设备(如电机或变压器)诱发的电压瞬变。不同应用的额定电压也有所不同;通常，便携式设备为20v、fpga电源为20～30v、85～220vac应用为450～600v。
三、确定mos管的额定电流。该额定电流应是负载在所有情况下能够承受的最大电流。与电压的情况相似，确保所选的mos管能承受这个额定电流，即使在系统产生尖峰电流时。两个考虑的电流情况是连续模式和脉冲尖峰。在连续导通模式下，mos管处于稳态，此时电流连续通过器件。脉冲尖峰是指有大量电涌(或尖峰电流)流过器件。一旦确定了这些条件下的最大电流，只需直接选择能承受这个最大电流的器件便可。
四、计算导通损耗。在实际情况下，mos管并不是理想的器件，因为在导电过程中会有电能损耗，这称之为导通损耗。mos管在“导通”时就像一个可变电阻，由器件的rds(on)所确定，并随温度而显著变化。器件的功率耗损可由iload2×rds(on)计算，由于导通电阻随温度变化，因此功率耗损也会随之按比例变化。对mos管施加的电压vgs越高，rds(on)就会越小;反之rds(on)就会越高。注意rds(on)电阻会随着电流轻微上升。关于rds(on)电阻的各种电气参数变化可在制造商提供的技术资料表中查到。
五、系统的散热要求。须考虑两种不同的情况，即最坏情况和真实情况。建议采用针对最坏情况的计算结果，因为这个结果提供更大的安全余量，能确保系统不会失效。在mos管的资料表上还有一些需要注意的测量数据;
器件的结温等于最大环境温度加上热阻与功率耗散的乘积(结温=最大环境温度+[热阻×功率耗散])。根据这个式子可解出系统的最大功率耗散，即按定义相等于i2×rds(on)。我们已将要通过器件的最大电流，可以计算出不同温度下的rds(on)。另外，还要做好电路板及其mos管的散热。
雪崩击穿是指半导体器件上的反向电压超过最大值，并形成强电场使器件内电流增加。晶片尺寸的增加会提高抗雪崩能力，最终提高器件的稳健性。因此选择更大的封装件可以有效防止雪崩。
六、决定mos管的开关性能。影响开关性能的参数有很多，但最重要的是栅极/漏极、栅极/ 源极及漏极/源极电容。这些电容会在器件中产生开关损耗，因为在每次开关时都要对它们充电。mos管的开关速度因此被降低，器件效率也下降。为计算开关过程中器件的总损耗，要计算开通过程中的损耗(eon)和关闭过程中的损耗(eoff)。mosfet开关的总功率可用如下方程表达：psw=(eon+eoff)×开关频率。而栅极电荷(qgd)对开关性能的影响最大。
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