高通讲述如何打造可穿戴设备的最佳“食谱”
穿戴式设备是移动设备的自然延伸，透过与智能手机、云端的连接，串联起我们身边的周遭环境，形塑一个万物相连、彼此沟通的前瞻性未来生活。为符合市场的多元需求与应用，穿戴式设备的设计应量身打造，采用适合的「食谱」，来烹饪出美味的「佳肴」，以迎合市场的「口味」。因此在寻找「食材」的过程中，必须兼顾「小而美」、「小而省」的原则。
接下来就让此领域的总铺师，来揭露穿戴式设备的成功食谱。
从移动设备观点 看穿戴科技需求
美国高通技术公司资深总监pankaj kedia，就「recipe for a successful wearable device（穿戴式设备的成功食谱）」主题发表演说，他以该公司在移动设备领域研发多年的经验，来说明其对穿戴式科技的愿景与发展蓝图。
美国高通技术公司资深总监pankaj kedia。
一开始，他表示目前的智能手机，已经是我们随身科技产品中，最个人化且最强大的设备。在美国，每天有平均约106个android app上架，18～24岁的用户中有75%会在起床时马上使用它，约94%的用户会用来查询当地资讯（新闻、天气、交通等），约79%会用来观赏影片。
针对穿戴式科技的愿景，高通认为智能手机是个人随身配件与资讯的中枢，本身能连线至云端做资讯存取，亦可透过bt/nfc等方式连接穿戴式设备（例如手环、手表、鞋子、眼镜、耳机、服饰），成为穿戴式设备的中继站。而穿戴式设备本身也可设计成透过3g/4g/wi-fi等方式直接连线到云端，因此pankaj认为，未来的各项设备都是互相连接在一起的，并能互相沟通。
穿戴式成长爆发 设计因需求而异
pankaj指出，穿戴式产品市场成长很快，2018年出货量将会超过2亿台（ihs数据），其中智慧手表是成长率最高的类型之一（gagr》170%）。前3大穿戴式产品的应用领域包括资通讯娱乐、健身与健康，以及医疗保健。因应不同的用途，产品的设计将会有不同的造型与大小。
他以4个象限来描绘这个产业，其中横轴表示连接能力、纵轴表示功能用途。在第1象限中，是连接能力和功能用途最多的「高阶智能产品」，例如内建wi-fi／bt（蓝牙）／ble（低功耗蓝牙），甚至3g/4g等连接能力的智慧手表或眼镜产品（被归类为type 2）。而第3象限则是连接能力与用途较单一的「基本功能型产品」，可能只具备bt/ble的连接能力，例如运动手表、手环、智慧衣（被归类为type 1）。
以type 1的设备来说，主要以长时间感测，整天运作的单一使用目的为主，采用即时作业系统（real-time operating system；rtos）像是embedded linux、threadx等，消费者期望其电池寿命可达到7天的水准；而type 2的设备则是讲求高效率、丰富的使用者体验，大多采用高阶作业系统（high-level operation system；hlos）例如android wear、tizen等，消费者的使用习惯应会是天天充电。
为此，高通提供了多种穿戴式设备的「食材」与「佐料」，让系统业者能够依需求来挑选适当的「食谱」，以展现成功的烹饪手艺：
a. 连接技术方面：高通有3g、4g lte、4g lte advanced、bluetooth 4.0/le、nfc、gps （高通izat™室内定位技术）、wi-fi （高通vive™ 802.11ac无线技术）。
b. 物联网协定方面：有alljoyn开放平台（allseen联盟）。
c. 界面元件上：有低耗能、虚拟全天候开机、彩色触控萤幕（高通mirasol显示幕）、pixtronix显示技术。
d. 处理器方面：有低功耗、高效能的客制化arm cpu、客制化且低功耗的dsp引擎、整合感应器引擎以供全天候开机。
e. 电源元件上：提供无线充电（高通wipower™无线充电技术）。
f. 多媒体单元：有硬体影像加速引擎、低功耗音效与语音处理等。
g. 绘图单元：有高通自家的adreno gpu、显示处理引擎等。
h. 无线健康服务部分：则有跨平台云端资讯管理系统：2net平台。
多种食材与佐料 规划好穿戴式设备食谱
既然高通有那么多丰富的食材与佐料，如何编撰成功的个人穿戴食谱呢？首先在造型上就是要酷炫，同时在功能上也要力求丰富化，这里包含了：1. 轻薄时尚；2. 超长电力；3. 随时连线；4. 全天候开机与感应。因此采用针对穿戴式设备最佳化的元件来设计，就能达到上述所需。
以第1个部分来说，高通提供高度整合的soc（如type 2的效能+多媒体+无线连接，和type 1的讯号处理+无线连接），并采用创新的epop封装，能全天候精准控制晶片发热量到身体可承受温度。
第2部分，则以低功耗架构的处理器、显示器、主动电源管理技术来增加使用天数，并搭配自家wipower无线充电与quick charge 2.0快速充电技术以大幅降低充电时间。
第3部分可透过bt/ble来互连设备、以bt/ble和nfc与手机互连，或以wi-fi或3g/4g连至个人云。第4部分则是连接各种感测设备，达到环境、导航、内容输出／入、健康与健身等领域全天候的感测需求。
穿戴市场正夯，进入就趁现在。因为科技日新月异，许多公司已经进入该市场，并推出第一代穿戴式产品，引起消费者高度的兴趣。而高通在这个产业扮演着领头羊的角色，提供了先进的设计与开发技术，多年来与业界建立良好的生态系统，因此能够帮助客户快速导入，共同加速开创穿戴式产业的庞大商机。
最后pankaj总结，穿戴式设备将是产业发展的重要大事。其中造型与尺寸的话题将会持续被重视，因此采用必要元件来开发出成功的产品，可说是势在必行。高通提供最佳化性能元件与先进技术，将协助客户开发出具备轻薄时尚、超长电力、随时连线、全天候开机、感应、收讯等功能特色的成功穿戴式产品。
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美国高通技术公司资深总监pankaj kedia，就「recipe for a successful wearable device（穿戴式设备的成功食谱）」主题发表演说，他以该公司在移动设备领域研发多年的经验，来说明其对穿戴式科技的愿景与发展蓝图。
美国高通技术公司资深总监pankaj kedia。
一开始，他表示目前的智能手机，已经是我们随身科技产品中，最个人化且最强大的设备。在美国，每天有平均约106个android app上架，18～24岁的用户中有75%会在起床时马上使用它，约94%的用户会用来查询当地资讯（新闻、天气、交通等），约79%会用来观赏影片。
针对穿戴式科技的愿景，高通认为智能手机是个人随身配件与资讯的中枢，本身能连线至云端做资讯存取，亦可透过bt/nfc等方式连接穿戴式设备（例如手环、手表、鞋子、眼镜、耳机、服饰），成为穿戴式设备的中继站。而穿戴式设备本身也可设计成透过3g/4g/wi-fi等方式直接连线到云端，因此pankaj认为，未来的各项设备都是互相连接在一起的，并能互相沟通。
穿戴式成长爆发 设计因需求而异
pankaj指出，穿戴式产品市场成长很快，2018年出货量将会超过2亿台（ihs数据），其中智慧手表是成长率最高的类型之一（gagr》170%）。前3大穿戴式产品的应用领域包括资通讯娱乐、健身与健康，以及医疗保健。因应不同的用途，产品的设计将会有不同的造型与大小。
他以4个象限来描绘这个产业，其中横轴表示连接能力、纵轴表示功能用途。在第1象限中，是连接能力和功能用途最多的「高阶智能产品」，例如内建wi-fi／bt（蓝牙）／ble（低功耗蓝牙），甚至3g/4g等连接能力的智慧手表或眼镜产品（被归类为type 2）。而第3象限则是连接能力与用途较单一的「基本功能型产品」，可能只具备bt/ble的连接能力，例如运动手表、手环、智慧衣（被归类为type 1）。
以type 1的设备来说，主要以长时间感测，整天运作的单一使用目的为主，采用即时作业系统（real-time operating system；rtos）像是embedded linux、threadx等，消费者期望其电池寿命可达到7天的水准；而type 2的设备则是讲求高效率、丰富的使用者体验，大多采用高阶作业系统（high-level operation system；hlos）例如android wear、tizen等，消费者的使用习惯应会是天天充电。
为此，高通提供了多种穿戴式设备的「食材」与「佐料」，让系统业者能够依需求来挑选适当的「食谱」，以展现成功的烹饪手艺：
a. 连接技术方面：高通有3g、4g lte、4g lte advanced、bluetooth 4.0/le、nfc、gps （高通izat™室内定位技术）、wi-fi （高通vive™ 802.11ac无线技术）。
b. 物联网协定方面：有alljoyn开放平台（allseen联盟）。
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