回流焊缺陷分析
1.元件偏移
(1)再流焊前部件偏移。
先观察焊接前基板上组装元器件的位置是否偏移，如果有这种情况，可检査一下焊青郓绪力是否合乎要求，ん是焊膏的原因，再检査贴片机贴装精度是否足够、位置是否发生了偏移。贴片机贴头不足或位置偏移，焊膏粘结力不足，可能导致部件偏移。 解决办法是调整贴片机的安装精度和位置，更换粘结性强的新焊音。
(2)元器件在再流焊时偏移。
虽然焊料的润湿性艮好，有足够的目调整效果，但最纹生了元器件的偏移，这时要考虑再流焊炉内传送带上是否有振动等影啊，对再流焊饴进检査。如果不是这个原因，我们可以考虑曼哈顿元器件的不良因素，即两个创新的一侧焊接材料是否熔化快，由于熔化过程中的表面张力导致元器件的错位。 其解决方法是，调整升温曲线和预热时间：消除传送带的振动；更换活性剂；调效膏的供给量。
2、润湿不良
润湿不良产生的原因大多是焊区表面受到污染或粘上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层等。例如，银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物，都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005％时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可能发生润湿不良。因此，在焊接基板表面和元器件表面要做好防污措施；选择合适的焊料，并合理设定温度与时间。
3、裂纹
pcb 在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使表面组装元器件基体产生微裂，焊接后的pcb，在冲切、运输过程中也必须减少对表面组装兀器件的冲击应力和弯曲应力。表面贴装产品在设计时，就应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热条件和冷却条件，并选用延展性良好的焊料。
4、气孔
气孔是锡点内的微小“气泡”，可能是被夹住的空气或助焊剂。气孔一般由三个曲线错误所引起：第一，峰值温度不够；第二，再流时间不够；第三，升温阶段温度过高，造成没挥发的助焊剂被夹在锡点内。这种情况下，为了避免气孔的产生，应在气孔发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。 另外，元器件焊端、引脚、印制电路板的焊盘氧化或污染，或 pcb 板受潮，都能引起焊锡熔融时焊盘、焊端局部不润湿，未润湿处的助焊剂排气及氧化物排气时就会产生气孔。
5、pcb 扭曲
pcb 扭曲问题是 smt 大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括： pcb 本身原材料选用不当，特别是纸基 pcb ，加工温度过高，会使其扭曲； pcb 设计不合理，组件分布不均，这会造成 pcb 热应力过大，外形较大的连接器和插座也会影响 pcb 的膨胀和收缩，乃至出现永久性扭曲：双面 pcb 中若一面的铜箔保留过大（如地线），而另一面铜馅过少，会造成两面收缩不均匀而出现变形；再流焊中温度过高也会造成 pcb 扭曲。其解决办法是，在价格和空间容许的情况下，选用质量较好的 pcb 或增加 pcb 的厚度，以取得最佳长宽比；合理设计 pcb ，双面的铜箔面积应均衡，在贴片前对 pcb 进行预热：调整夹具或夹持距离，保证 pcb 受热膨胀的空间；焊接工艺温度尽可能调低；已经 现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力。
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(2)元器件在再流焊时偏移。
虽然焊料的润湿性艮好，有足够的目调整效果，但最纹生了元器件的偏移，这时要考虑再流焊炉内传送带上是否有振动等影啊，对再流焊饴进检査。如果不是这个原因，我们可以考虑曼哈顿元器件的不良因素，即两个创新的一侧焊接材料是否熔化快，由于熔化过程中的表面张力导致元器件的错位。 其解决方法是，调整升温曲线和预热时间：消除传送带的振动；更换活性剂；调效膏的供给量。
2、润湿不良
润湿不良产生的原因大多是焊区表面受到污染或粘上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层等。例如，银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物，都会产生润湿不良。另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005％时，由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低，也可能发生润湿不良。因此，在焊接基板表面和元器件表面要做好防污措施；选择合适的焊料，并合理设定温度与时间。
3、裂纹
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4、气孔
气孔是锡点内的微小“气泡”，可能是被夹住的空气或助焊剂。气孔一般由三个曲线错误所引起：第一，峰值温度不够；第二，再流时间不够；第三，升温阶段温度过高，造成没挥发的助焊剂被夹在锡点内。这种情况下，为了避免气孔的产生，应在气孔发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。 另外，元器件焊端、引脚、印制电路板的焊盘氧化或污染，或 pcb 板受潮，都能引起焊锡熔融时焊盘、焊端局部不润湿，未润湿处的助焊剂排气及氧化物排气时就会产生气孔。
5、pcb 扭曲
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