都是全志T113处理器，“-i”和“-S3”有什么区别？
自9个月前，创龙科技“1片含税就79元”的全志t113-i双核arm cortex-a7@1.2ghz的工业核心板(som-tlt113)推出之后，不少嵌入式软硬件工程师、用户都咨询我们，究竟t113-i和t113-s3这两款处理器有什么区别？不同后缀型号的处理器，哪个更适合工业场景？
今天，创龙科技就为大家深度揭秘，详细讲解全志国产处理器t113-i与t113-s3的不同之处！
“真”工业级，应用领域更广泛
区别点1：工作温度标准
全志官方资料中显示，t113-i能够在不加散热片情况下，依然可在真工业级温度(-40℃ ~ +85℃)下稳定运行，极大保证了工业产品高可靠性的基本要求。
而t113-s3在不加散热片情况下，工作温度范围较小(-25℃ ~ +75℃)，并非真工业级。即使加了散热片，t113-s3工作温度范围(-25℃ ~ +85℃)仍无法达到真工业级温度。增加散热片不仅提高了产品总体成本，还在一定程度上限制了产品形态，同时给产品的长期稳定运行增加了隐患。
如您的应用场景是工业级标准或者有严苛温控要求，或目前是商业级标准但有部分机型是工业级标准，为统一平台、方便管理，则t113-i平台是您的首选。
图1 t113-i与t113-s3工作温度对比
图2 t113-i官方手册数据
图3 t113-s3官方手册数据
支持大容量ddr，性能升级无忧虑
区别点2：ddr3可选容量
t113-i支持128/256/512mbyte多种工业级容量ddr3，最大支持2gbyte，性能提升与成本控制更灵活，可满足用户多元需求。而t113-s3则固定为128mbyte片上内存，不支持扩展，灵活性大大减弱。
如您的应用场景有低端机型(128mbyte ddr3)，也有中高端机型(256/512mbyte ddr3)，为统一平台、方便管理，则t113-i平台是您的首选。
图4 t113-i与t113-s3 ddr3可选容量对比
内置risc-v从核，产品架构更先进
区别点3：处理器架构
t113-i内置高性能、高实时risc-v从核，而t113-s3则没有。t113-i是双核cortex-a7 arm + hifi4 dsp + c906 risc-v异构多核处理器。其中risc-v核心主频高达1008mhz，可在该核心上部署工业实时应用，大大提高工业产品性能。
如您的应用场景有非实时应用（无需risc-v从核），也有实时应用（需risc-v从核），为统一平台、方便管理，则t113-i平台是您的首选。
图5 t113-i与t113-s3处理器架构对比
t113-i工业核心板
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“真”工业级，应用领域更广泛
区别点1：工作温度标准
全志官方资料中显示，t113-i能够在不加散热片情况下，依然可在真工业级温度(-40℃ ~ +85℃)下稳定运行，极大保证了工业产品高可靠性的基本要求。
而t113-s3在不加散热片情况下，工作温度范围较小(-25℃ ~ +75℃)，并非真工业级。即使加了散热片，t113-s3工作温度范围(-25℃ ~ +85℃)仍无法达到真工业级温度。增加散热片不仅提高了产品总体成本，还在一定程度上限制了产品形态，同时给产品的长期稳定运行增加了隐患。
如您的应用场景是工业级标准或者有严苛温控要求，或目前是商业级标准但有部分机型是工业级标准，为统一平台、方便管理，则t113-i平台是您的首选。
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图2 t113-i官方手册数据
图3 t113-s3官方手册数据
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区别点2：ddr3可选容量
t113-i支持128/256/512mbyte多种工业级容量ddr3，最大支持2gbyte，性能提升与成本控制更灵活，可满足用户多元需求。而t113-s3则固定为128mbyte片上内存，不支持扩展，灵活性大大减弱。
如您的应用场景有低端机型(128mbyte ddr3)，也有中高端机型(256/512mbyte ddr3)，为统一平台、方便管理，则t113-i平台是您的首选。
图4 t113-i与t113-s3 ddr3可选容量对比
内置risc-v从核，产品架构更先进
区别点3：处理器架构
t113-i内置高性能、高实时risc-v从核，而t113-s3则没有。t113-i是双核cortex-a7 arm + hifi4 dsp + c906 risc-v异构多核处理器。其中risc-v核心主频高达1008mhz，可在该核心上部署工业实时应用，大大提高工业产品性能。
如您的应用场景有非实时应用（无需risc-v从核），也有实时应用（需risc-v从核），为统一平台、方便管理，则t113-i平台是您的首选。
图5 t113-i与t113-s3处理器架构对比
t113-i工业核心板
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